- 0 前 言 無線遙測產品的市場發(fā)展迅速，無線遙測技術已經成為決定產品競爭力的一個重要因素。從發(fā)展的眼光來看，塔吊產品的無線化是大勢所趨，目前國內建筑工程等行業(yè)使用的塔吊多屬控制室控制形式?？刂剖沂`、
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遙控 系統(tǒng) 無線 塔吊 MSP430 nRF905 基于
- 引言 傳統(tǒng)的醫(yī)療設備，特別是便攜式的監(jiān)護、心電、血壓測量等設備均是采用標準的RS232串行接口進行數據的通信與傳輸,已越來越不能滿足高速據傳輸，高數據存儲以及頻繁的數據采集等要求[1,2]。而USB通訊彌補了這些
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系統(tǒng) 實現 數據采集 醫(yī)療設備 USB 便攜式 基于
- 電磁兼容（EMC）在電子產品中是一項重要的技術指標。本文介紹影響固態(tài)繼電器（SSR）EMC的主要因素、試驗方法...
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固態(tài)繼電器 EMC 測試
- 電動汽車作為一種發(fā)展前景廣闊的綠色交通工具，今后的普及速度會異常迅猛，未來的市場前景也是異常巨大的。在全球能源危機和環(huán)境危機嚴重的大背景下，我國政府積極推進新能源汽車的應用與發(fā)展，充/換電站作為發(fā)展電
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介紹 系統(tǒng) 電站 電動汽車
- 半導體激光管(LD)和普通二極管采用不同工藝，但電壓和電流特性基本相同。在工作點時，小電壓變化會導致激光管電流變化較大。此外電流紋波過大也會使得激光器輸出不穩(wěn)定。二極管激光器對它的驅動電源有十分嚴格的要求
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系統(tǒng) 設計 電源 LD 激光 半導體
- 變頻技術是電力電子技術的主要組成部分，應用于包括交流電機的調速和供電電源等多個重要領域。數字信號處理器(DSP)已廣泛應用在高頻開關電源的控制，采取DSP作為變頻電源的控制核心，可以用最少的軟硬件實現靈活、準
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系統(tǒng) 方案 解析 電路 控制 電源 基本 變頻
- 摘要 油田采油過程中常常需要對井下溫度和壓力等參數進行實時監(jiān)測，以充分了解井下信息。文中就此問題提出了一種井下數據傳輸方案，該系統(tǒng)的核心是采用SSC P485擴頻通信芯片，結合SSC P111放大芯片，利用電力線載波通
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通信 油井 系統(tǒng) 載波 電力線 基于
- 摘要 數字通信作為一種前向糾錯編碼技術卷積碼起著重要的作用。相應地，信息接收端對卷積碼的譯碼實現也提出了更高的要求。文中提出的卷積碼譯碼Matlab仿真方案，旨在用Viterbi譯碼實現對卷積碼譯碼的功能。仿真結果
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仿真 實現 Matlab Viterbi 系統(tǒng) 通信
- 摘要：在深入理解ARM和TMSC320C5000在參與基于OMAP5910的3G無線終端的多媒體應用平臺硬件系統(tǒng)設計基本原則的基礎上，文章畫出一個硬件系統(tǒng)原理圖和印刷電路板圖；各種功能模塊進行測試和調試；完成與CPLD相關的硬件語
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系統(tǒng) 硬件 研究 開發(fā) 處理器 終端 OMAP 3G 無線 基于
- 摘要：路燈電纜防盜報警器其特征在于被測電纜回路連接在測量電路中，電纜回路和測量電路的電源是直流電源，測量電路的信號輸出端與控制電路相連接，控制電路輸出驅動有線或無線報警電路。本電路的顯著特點是，將電纜
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設計 系統(tǒng) 防盜報警 電纜 路燈
- 引言半導體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關重要。對于定制 IC 器件來說，系統(tǒng)設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種
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系統(tǒng) 散熱 方案
- 摘要：文章設計了一種基于FPGA的CCD圖像數據采集卡。以FPGA作為圖像數據采集卡的核心，通過LVDS傳輸技術，異步FIFO，異步塊RAM，SRAM緩存乒乓操作等技術，在PCI核的基礎上實現了Initiator下的DMA傳輸；并基于VxWorks
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FPGA CCD PCI 系統(tǒng)
- 意法半導體發(fā)布了2012財年第一季度財報。報告顯示，意法半導體第一季度凈虧損為1.76億美元，主要由于面向無線客戶的銷售表現疲弱，繼續(xù)導致其盈利表現承壓。
在截至3月31日的這一財季，意法半導體凈虧損為1.76億美元，每股虧損20美分，這一業(yè)績不及去年同期。2011財年第一季度，意法半導體凈利潤為1.7億美元，每股收益19美分。不計入重組支出、課稅影響及其他調整性因素，意法半導體第一季度每股虧損為14美分，去年同期每股收益為20美分，這一業(yè)績不及分析師預期。湯森路透調查顯示，分析師平均預期意法半
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意法半導體 半導體
- 根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。
今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。
今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩
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半導體 晶圓代工
半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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