半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

2010年半導(dǎo)體資本支出預(yù)估大增45%至310億美元

　　根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體資本支出繼今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310億美元。　　Muse發(fā)布的報(bào)告指出，2011年資本支出可望再增長(zhǎng)25%至380億美元。依此推算，明年晶圓設(shè)備的支出將為180億美元，明年將攀升至240億美元。　　Muse指出，巴克萊資本將2010年視為“復(fù)蘇年”;渡過上半年的投資低潮后，產(chǎn)能擴(kuò)張將于下半年啟動(dòng)，并一路延續(xù)至2011年。　　根據(jù)Muse預(yù)測(cè)，英特爾、三星、東芝、臺(tái)積電與華亞科將是明年
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體晶圓設(shè)備

后危機(jī)時(shí)代中國(guó)半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　2008年，中國(guó)市場(chǎng)上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請(qǐng)破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī)，全球電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求嚴(yán)重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)國(guó)際經(jīng)濟(jì)危機(jī)的負(fù)面影響，中國(guó)政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴(kuò)大內(nèi)需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動(dòng)通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長(zhǎng)咨詢公司Frost預(yù)計(jì)2009年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求將達(dá)6
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體移動(dòng)通信設(shè)備

長(zhǎng)電科技：打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

　　今年1-4月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。　　對(duì)長(zhǎng)電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，2009年1、2、3月，長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
關(guān)鍵字：長(zhǎng)電半導(dǎo)體封測(cè)

硅谷之謎與中國(guó)鏡鑒：小而巧的起跑

　　連美國(guó)自己都難再?gòu)?fù)制的硅谷究竟有什么可被遠(yuǎn)在大洋彼岸的中國(guó)復(fù)制?“外來者”又應(yīng)該復(fù)制硅谷的什么東西以及如何給予支持? 　　2004年的某一天，中國(guó)某高科技投資園區(qū)的幾位人員來到位于硅谷Menlo Park的Sand Hill Road，埋頭開始工作。加州驕陽(yáng)如火，遠(yuǎn)道而來的中國(guó)客人伏地而量——以280 高速公路一路向北至Santa Cruz Ave。　　他們想知道：這條神奇的“Sand Hill Road”究竟有多長(zhǎng)、多寬?
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上海將投入巨資打造汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)

　　根據(jù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，純電動(dòng)車已開始成為我國(guó)汽車行業(yè)的一個(gè)重點(diǎn)發(fā)展方向。在國(guó)家提出3年之內(nèi)新能源汽車要形成50萬臺(tái)的規(guī)劃目標(biāo)后，為加速推動(dòng)汽車電子本地化、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，上海市《建設(shè)高可靠性汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)》項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，3年共投3.4個(gè)億以上海先進(jìn)(ASMC)現(xiàn)有工藝線為基礎(chǔ)打造上海汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。為讓更多相關(guān)企業(yè)了解平臺(tái)并參與平臺(tái)建設(shè)，推動(dòng)平臺(tái)內(nèi)企業(yè)上、下游的緊密合作。上海市交通電子行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司日前召開了“上海市汽車電
關(guān)鍵字：汽車電子產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體上海

打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

　　今年1-4月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。　　對(duì)長(zhǎng)電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，2009年1、2、3月，長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
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芯片庫(kù)存減少短期內(nèi)難以穩(wěn)定

　　市場(chǎng)研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。　　Gartner稱，其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降，從“嚴(yán)重過剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而，Gartner認(rèn)為廠商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。　　Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
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英飛凌財(cái)務(wù)長(zhǎng)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)觸底

　　英飛凌財(cái)務(wù)長(zhǎng)被引述稱，半導(dǎo)體行業(yè)已度過下滑最嚴(yán)重的階段，但需要數(shù)年時(shí)間才能回到金融危機(jī)之前曾達(dá)到的銷售水平。　　“過去四到六周里，形勢(shì)已經(jīng)有所改觀，”Marco Schroeter在華爾街日?qǐng)?bào)的一篇采訪中表示。　　他表示需求已經(jīng)上升，尤其是來自工業(yè)和汽車公司的客戶，能見度已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)季度，前景看來要好于六周以前狀況。　　報(bào)導(dǎo)引述他談話指出，第二季增長(zhǎng)率可能會(huì)趨平，但表示該公司預(yù)計(jì)未來下滑勢(shì)頭不會(huì)如截至12月31日止第一財(cái)季那麼劇烈。　　在被問及英飛凌截至周三的第
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iSuppli稱明年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長(zhǎng)13.8%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司iSuppli周三表示，隨著經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)推動(dòng)芯片銷量增加，預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體銷售額有望增長(zhǎng)13.8%。　　iSuppli稱，2010年半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營(yíng)收將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并可能達(dá)到2007年的水平。預(yù)計(jì)2012年芯片銷售額將達(dá)到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。　　但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預(yù)計(jì)。iSuppl
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Gartner：芯片市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。　　Gartner稱，其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降，從“嚴(yán)重過剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而，Gartner認(rèn)為廠商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。　　Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇勢(shì)頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷，這在很大程度上得益于國(guó)家政策為產(chǎn)業(yè)注入活力。業(yè)內(nèi)人士熱切企盼政府加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。　　在過去的一年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受國(guó)際金融危機(jī)影響而跌入低谷，增長(zhǎng)速度一直領(lǐng)先全球整體水平的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%;全行業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負(fù)增長(zhǎng)，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
關(guān)鍵字：富士通半導(dǎo)體 3G 家電下鄉(xiāng)

臺(tái)當(dāng)局年底前擬放寬面板半導(dǎo)體赴大陸投資限制

　　據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)道，針對(duì)臺(tái)灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制，臺(tái)當(dāng)局“行政院長(zhǎng)”吳敦義和“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示，年底前會(huì)做跨“部會(huì)”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點(diǎn)在以臺(tái)灣為主、對(duì)人民有利。　　國(guó)民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導(dǎo)體投資的規(guī)劃時(shí)程;施顏祥答詢說，這是臺(tái)灣民眾關(guān)注、競(jìng)爭(zhēng)力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項(xiàng)目審查的方式，業(yè)界希望將標(biāo)準(zhǔn)從八吋提
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓代工面板半導(dǎo)體

09中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為682億美元

　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元，較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮，中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2010年成長(zhǎng)17.8%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年也將增長(zhǎng)13.7% 到2610億美元。　　圖1：2008年-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片經(jīng)濟(jì)危機(jī)

半導(dǎo)體復(fù)蘇還需2~3年　消費(fèi)電子仍是驅(qū)動(dòng)力

　　全球第6大半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽(yù)董事長(zhǎng)伊藤達(dá)(Satoru Ito)近日來臺(tái)，接受本報(bào)專訪時(shí)表示，半導(dǎo)體景氣已見到底部，但不幸的是復(fù)蘇相當(dāng)緩慢，最少還需2~3年的時(shí)間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時(shí)的水平，其中消費(fèi)性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長(zhǎng)驅(qū)力。　　伊藤達(dá)進(jìn)一步指出，與10年前比較，當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟(jì)有更緊密的連結(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費(fèi)者支出所影響，供應(yīng)鏈亦較過去有長(zhǎng)足的進(jìn)步，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關(guān)連性
關(guān)鍵字： Renesas 半導(dǎo)體消費(fèi)電子 MCU

8月全球芯片銷售額預(yù)計(jì)環(huán)比下滑

　　Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調(diào)整后的全球半導(dǎo)體銷售額將較7月有所下滑。　　然而，8月三個(gè)月移動(dòng)平均芯片銷售額仍將達(dá)到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。　　Carnegie高級(jí)戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實(shí)銷售額同比下滑可能達(dá)到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。　　此外，預(yù)計(jì)第三季度出貨環(huán)比增長(zhǎng)17%。
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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