- “全球主流制程半導體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?!?月16日,全球第三大半導體代工企業(yè)格羅方德半導體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示,半導體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入,作為結(jié)果,整個行業(yè)產(chǎn)能過剩的警報已經(jīng)開始響起。
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AMD 半導體
- 國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低),為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。
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SEMI 半導體 DRAM
- 霍尼韋爾(NYSE:HON) 電子材料部今天宣布,其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上,以響應(yīng)半導體行業(yè)不斷增長的需求。
銅材料的需求一直保持著穩(wěn)定增長,因為新型高級芯片設(shè)計不斷要求高純度的銅。隨著存儲器制造商也從鋁轉(zhuǎn)向使用銅,又進一步促進了銅行業(yè)的增長。銅和錫在高級芯片封裝用途中的使用也同樣在增長。
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霍尼韋爾 半導體
- IHSiSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降,這是自2009年以來,兩年內(nèi)的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%,這是通過對298家半導體廠商進行調(diào)查后得來的。受日本地震的影響,今年半導體的銷售收入可能還會下降。
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IHSiSuppli 半導體 照明
- 北京時間9月15日晚間消息,市場研究公司Gartner周四公布報告稱,預計今年全球芯片銷售額將下滑0.1%,至2990億美元,扭轉(zhuǎn)了此前增長5.1%的預期。
Gartner同時還下調(diào)了2012年的全球芯片銷售額預期,從增長8.6%下調(diào)至增長4.6%,原因是經(jīng)濟前景正在惡化。
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Gartner 芯片 半導體
- 市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報告顯示,2011年,全球半導體銷售收入開始放緩,預計這部分市場的總收入將達2990億美元,同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預期值大幅降低(當時預測為同比增長5.1%)。
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Gartner 半導體 DRAM
- 針對整個朝陽產(chǎn)業(yè)的商機,為了抓住時機,搶占更多的市場,創(chuàng)造更多的效益,許多燈具公司都在爭相開發(fā)各種道路燈具來 ...
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半導體 LED 路燈
- Gartner近日發(fā)布報告稱,2011年全球半導體銷售額已經(jīng)放慢,總營收約為2990億美元,比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化,此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
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Gartner 半導體 DRAM
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注,第三季成績可望優(yōu)于原先法說預期,不過,高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀,素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認為,明年半導體將進入停滯性成長,以新臺幣計價預估,明年半導體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長,瑞信證券的看法則沒有這么悲觀,認為明年第一季庫存去化完成后,半導體仍將進入強勁循環(huán)反彈。
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臺積電 半導體 晶圓
- 半導體科學和技術(shù)構(gòu)成現(xiàn)代信息社會的基礎(chǔ),隨著信息存儲密度迅猛增長,為突破摩爾定律瓶頸需要發(fā)展新的信息存儲載體。在制作和研發(fā)工藝成熟的半導體中注入自旋,形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導體,成為解決這個關(guān)鍵問題最可能的突破口。
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半導體 薄膜材料 稀磁體
- 據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告,2011年中國汽車電子市場銷售額預計將達到192億美元,比去年的175億美元增長9.7%。
銷售額增長率接近兩位數(shù),顯示出中國汽車電子市場充滿活力。在中國市場,電子系統(tǒng)目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外,中國有越來越多的汽車開始采用更復雜的電子系統(tǒng)。
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汽車電子 半導體 主動安全系統(tǒng)
- 新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協(xié)議,已經(jīng)開展進行了半導體制造(前工程的晶片工藝制造)的協(xié)同生產(chǎn),并完成了晶片工藝的開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)體制的健全,現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始,特此做以下匯報。
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新日本無線 半導體
- 半導體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預測值,預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預測2011年晶片市場成長率為6%,而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。
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Semico 半導體 晶片
- 在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下,中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前,該項研究成果發(fā)表在最新出版的《固態(tài)電路國際學術(shù)期刊》上。
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半導體 視覺芯片
- 日本NTT移動通信網(wǎng)公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機用的中核半導體,目標在明年成立合資新公司。
日本多家通訊大廠將與三星連手,開發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導體技術(shù)。日韓希望連手確保半導體開發(fā)的主導權(quán),以利開拓全球市場。
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三星 半導體
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