半導體?測試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

ARM Cortex-M3 微處理器測試方法研究與實現(xiàn)

0 引言隨著半導體技術的發(fā)展，集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級，晶體管集成度的大幅提高使得芯片復雜度增加，單個芯片的功能越來越強。二十世紀90 年代ARM 公司成立于英國劍橋，主要出售芯片設計技術的授權。
關鍵字：方法研究實現(xiàn) 測試微處理器 Cortex-M3 ARM

四年艱苦攻關中國22納米半導體工藝獲重大突破

　　說起先進的半導體工藝，Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中，而因為各方面的限制，國內在這方面的差距還非常非常大，只有中芯國際能拿得出手，但也總比國外落后幾個時代。　　不過據《中國科學報》最新消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心(以下簡稱先導工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現(xiàn)了重要突破，在國內首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。
關鍵字： 22納米半導體

SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%

　　國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。　　SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設備支出最大的地區(qū)。若以年成長比例來看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長率達81.9%。　　盡管半導體產業(yè)持續(xù)看好，但臺股今早開盤，臺積電(2330)股價持續(xù)探底，開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
關鍵字：半導體芯片設備

一種CPLD自供電系統(tǒng)實現(xiàn)

一種CPLD自供電系統(tǒng)實現(xiàn),有一種常見的工業(yè)和消費應用，即按一個長間隔(如每分鐘一次)對環(huán)境條件，如GPS(全球定位系統(tǒng))位置、電壓、溫度或光線進行采樣的系統(tǒng)。這類系統(tǒng)正越來越多地采用無線和電池供
關鍵字：測試控制

一種電磁兼容半電波暗室設計和實現(xiàn)

一種電磁兼容半電波暗室設計和實現(xiàn),電磁兼容性(EMC)是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運
關鍵字：測試功率

詳解中國電子元器件的不同發(fā)展階段

　　電子元器件的發(fā)展及特點根據檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經歷了以電子管為核心的經典電子元器件時代、以半導體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現(xiàn)時已進入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代，如表1所示。　　微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機電組件、片式半導體分立器件等。微電子指采用微細工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復雜度的大幅度提高、線寬越來越細和采用銅導線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相
關鍵字：半導體電子元器件

淺析連接器在不同環(huán)境下的性能要求

　　同一個物體在不同的環(huán)境中會有不同的技術性能，因此，評價一個物體的好壞，看它能承受多大的環(huán)境條件也是一項重要指標。對連接器這一電子工程領域再熟悉不過的部件來說，它被應用到了我們生產生活的各個角落，要滿足在各種復雜惡劣環(huán)境應用的需求，它的環(huán)境性能顯得尤為重要。　　我們知道連接器的環(huán)境對性能影響是很大的，主要影響因素有溫度、濕度、酸堿、振動和沖擊性以及液體浸漬等，這些因素也就影響著連接器的工作以及壽命，下面簡要介紹一下這些因素對連接器效能的影響。　　溫度能改變物體的物理狀態(tài)，它是影響連接器效能的一個
關鍵字：連接器半導體

半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺

　　經濟部長張家祝昨(5)日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。　　業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
關鍵字：半導體 IC設計

半導體大軍競逐3D IC

　　隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產業(yè)一輪新競賽。　　晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
關鍵字：半導體 IC

全球觀察：千呼萬喚不出來的印度晶圓廠

　　印度的晶圓廠計劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負責規(guī)劃的印度官方「權責委員會(Empowered Committee)」本來預定在6月30日公布最后結論，但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無聲　　市場傳言，以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經在長達兩年的選拔中脫穎而出，贏得經營印度晶圓廠的一紙長期合約;但該消息尚未得到證實。若沒有印度政府的批準，完全不會有任何進展──先前印度晶圓廠計劃也曾經差點就拍案，但又破局。　　而退后一步想想，印度的電力、用水供應都有問題。在當?shù)兀瑤缀跛兄挟a階級家
關鍵字：半導體晶圓

SIA:5月全球芯片市場銷售表現(xiàn)優(yōu)于預期

　　美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)引用世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。　　5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預期;市場研究機構CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預測，5月晶片銷售額三個月平均值將會在239億美元，同時也將較上月成長。而5月份半導體市場的成長力道，來自北美與亞太區(qū)市場的強勁需求。　　與去年同月相較，5月的全球晶片
關鍵字：芯片半導體

半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺

　　經濟部長張家祝5日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。　　業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
關鍵字：半導體 IC設計

韓國積極推動半導體業(yè)、面板業(yè)合作

　　韓國聯(lián)合社報導，韓國政府4日表示，將加強推動半導體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進分享技術。　　韓國產業(yè)通商資源部說，根據這項新計劃，政府將鼓勵個別產業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術，并可能進一步分享各公司擁有的舊技術。　　這項計劃在韓國五大財團和15家中小企業(yè)4日參與簽約儀式后正式推行。大財團中包括全球最大記憶體晶片供應商三星電子，和SK海力士公司;兩家公司稍早已達成分享晶片制造技術專利的協(xié)議。　　報導引述產業(yè)通商資源部說：“大公司如三星和SK海大士，將提供支援給它們的小
關鍵字：半導體面板

半導體、電子設備：10大創(chuàng)新型產業(yè)集群試點發(fā)布規(guī)模有望上千億

　　7月2日科技部發(fā)布關于認定第一批創(chuàng)新型產業(yè)集群試點的通知，根據《創(chuàng)新型產業(yè)集群試點認定管理辦法》，認定北京中關村移動互聯(lián)網創(chuàng)新型產業(yè)集群、保定新能源與智能電網裝備創(chuàng)新型產業(yè)集群、本溪制藥創(chuàng)新型產業(yè)集群、無錫高新區(qū)智能傳感系統(tǒng)創(chuàng)新型產業(yè)集群、溫州激光與光電創(chuàng)新型產業(yè)集群、濰坊半導體發(fā)光創(chuàng)新型產業(yè)集群、武漢東湖高新區(qū)國家地球空間信息及應用服務創(chuàng)新型產業(yè)集群、株洲軌道交通裝備制造創(chuàng)新型產業(yè)集群、深圳高新區(qū)下一代互聯(lián)網創(chuàng)新型產業(yè)集群以及惠州云計算智能終端創(chuàng)新型產業(yè)集群共10個產業(yè)集群為首批創(chuàng)新型產業(yè)集群試點。
關鍵字：半導體電子設備

IC Insights：2017年12寸晶圓產能占比將達70%

　　半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產能占總半導體晶圓產能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
關鍵字：半導體晶圓