半導體文章最新資訊

安森美半導體高效電源管理技術(shù)助力節(jié)能環(huán)保

　　當今社會，能源危機和環(huán)境污染已經(jīng)成為世界各國共同面臨的兩大難題。隨著人們環(huán)保和節(jié)能意識的增加，低功耗設(shè)計越來越受到廠商、消費者和各國政府的關(guān)注，高能效的電源設(shè)計將成為市場的主導。并且，電源設(shè)計周期加快、低待機能耗、高能效以及減少占位面積的要求正在改變傳統(tǒng)的電源設(shè)計方法，推動電源管理設(shè)計的創(chuàng)新。無論是客觀環(huán)境，還是人們的主觀意識上，“環(huán)保節(jié)能型”設(shè)計已是電源管理市場發(fā)展的大趨勢。　　“環(huán)保節(jié)能型”設(shè)計的需求在給半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大機遇的同時，也帶來了重大挑戰(zhàn)。在滿足政府及相關(guān)組織提出的節(jié)能環(huán)保標準和規(guī)
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2007年全球電源管理市場一覽

　　電源半導體產(chǎn)品市場近期呈現(xiàn)快速增長趨勢，甚至超過了數(shù)字處理器和存儲器等半導體的增長速度。大部分增長來源于高容量電池供電的電子產(chǎn)品，如手機和數(shù)字音樂播放器。由于所有電子產(chǎn)品都需要有電源供電，所以電源管理市場也跟隨各種應用而格外多樣。　　電源管理產(chǎn)品可劃分為多種類型，包括分立晶體管以及提供AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換等功能的集成電路。集成的電源解決方案是市場主要驅(qū)動力所在，穩(wěn)壓器等電源轉(zhuǎn)換類產(chǎn)品在2006年占據(jù)整個電源管理市場的32%，銷售額達到187億美元。　　Databeans預測在未來五年，總
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2006-2011年亞洲半導體生產(chǎn)每年遞增10.8%

　　據(jù)市場研究公司In-Stat最新發(fā)表的研究報告稱，亞洲半導體制造行業(yè)一直在快速提高生產(chǎn)能力，這種趨勢在未來幾年還將繼續(xù)下去。這篇研究報告預測稱，亞洲半導體生產(chǎn)能力從2006年至2011年的復合年增長率為10.8%。　　分析師稱，隨著集成設(shè)備廠商外包的增長，純代工廠商將越來越重要。純代工廠商在開發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù)方面將保持領(lǐng)先的地位。亞洲地區(qū)DRAM內(nèi)存和閃存生產(chǎn)能力也將強勁增長。這篇報告的要點包括：　　
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Future Horizons:預計半導體08年出現(xiàn)復蘇

　　12月9日消息，F(xiàn)uture Horizons分析師日前表示，2007年全球半導體業(yè)整體表現(xiàn)低迷，不過預計2008年情況會出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。　　據(jù)國外媒體報道，2007年上半年全球集成電路(IC)銷售額較2006年下半年下降6%，今年第三季度才開始緩慢復蘇，預計2007年的平均增長速度為5%到6%。Future Horizons首席分析師馬爾科姆
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07年半導體設(shè)備采購保守銷售額小增3%

　　國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設(shè)備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預計2007年半導體設(shè)備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%。　　SEMI指出，在2006年半導體設(shè)備支出大幅增長23%之后，今年的設(shè)備采購相對保守，第三季的全球半導體設(shè)備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設(shè)備市場
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恩智浦調(diào)整全球高管團隊

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布對全球高管團隊(EMT)做出調(diào)整, 該調(diào)整將于2008年1月1日起生效。　　
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2007安捷倫杯半導體制造技術(shù)論文大賽頒獎典禮在上海隆重舉行

　　安捷倫科技在上海隆重舉辦了2007安捷倫杯半導體制造技術(shù)論文大賽頒獎典禮，特別邀請到產(chǎn)業(yè)界、政府界和學術(shù)界嘉賓領(lǐng)導與數(shù)十位獲獎代表共同慶祝本屆大賽的圓滿成功。大賽秉承了以往歷屆的舉辦宗旨，搭建產(chǎn)官學各界技術(shù)溝通平臺的同時，有力的促進半導體制造領(lǐng)域優(yōu)秀人才的培養(yǎng)。　　此次是安捷倫在中國舉辦的第三屆半導體制造技術(shù)論文大賽，吸引了北京大學、清華大學、浙江大學、復旦大學等12所國內(nèi)一流大學共 200余位師生的廣泛參與。大賽遵循“科學公正，創(chuàng)新實用，嚴謹求實，擇優(yōu)勿濫”的評選原則，充分汲取了產(chǎn)業(yè)、政府和學術(shù)
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兩岸半導體設(shè)備本地化風潮中微嶄露頭角

　　內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導體盛會SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學氣相沉積(HPCVD)設(shè)備，并以臺積電為目標客戶。這次內(nèi)地「后進」半導體設(shè)備業(yè)者首次公開問世先進半導體工藝設(shè)備，引起業(yè)界兩極化看法，不過，無獨有偶，臺灣或內(nèi)地都正如火如荼推動半導體設(shè)備制造的「在地化」進程。　　中微在SEMICON Japan開展期間對外宣布，推出適用先進半導體工藝65~45納米設(shè)備機種，引發(fā)半導體業(yè)內(nèi)震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(ion et
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中國光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅短缺仍在持續(xù)

　　多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來，由于世界半導體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注。　　在當今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規(guī)模只有8%，未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、產(chǎn)業(yè)
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安森美半導體成立電路保護應用測試實驗室

　　安森美半導體設(shè)在中國上海的新電路保護應用測試實驗室今天成立。這實驗室位于安森美半導體上海辦事處內(nèi)，旨在支持亞太地區(qū)客戶，幫助他們加快產(chǎn)品面市。　　這是安森美半導體在美國以外設(shè)立的首家電路保護應用測試實驗室、也是公司在全球的第二家，為客戶提供廣泛的測試、問題解決和咨詢服務，幫助客戶解決與國際規(guī)范標準相關(guān)的電路保護問題。首家實驗室設(shè)立在公司總部美國亞利桑那州菲尼克斯，設(shè)在中國的新實驗室主要為手機和DSL調(diào)制解調(diào)器等便攜消費產(chǎn)品和電信設(shè)備提供過壓保護解決方案。　　這配備了最新設(shè)備的實驗室設(shè)有經(jīng)驗豐富
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ROHM開發(fā)出亮度約為老式模制產(chǎn)品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED

　　半導體制造商ROHM株式會社(總部設(shè)在京都市，http://www.rohm.com.cn/)最近開發(fā)出亮度約為老式模制產(chǎn)品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED——「SML-M1」、「SML-T1」系列新產(chǎn)品。　　「SML-M1」、「SML-T1」系列雖然采用小型規(guī)格尺寸封裝，但由于裝有反射器使橫向的光經(jīng)過反射后集中向上，有很強的聚光性。所以，本新產(chǎn)品系列射向正上方的亮度高，約為老式模制產(chǎn)品的1.5倍。　　〔老式模制產(chǎn)品：SML-D12D8W為100mcd ，帶有反射器的LED：SML-T12D
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2007年12月10日，Maxim選擇Avnet成為公司首家全球代理商

　　2007年12月10日，Maxim選擇Avnet成為公司首家全球代理商
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半導體格局在減速發(fā)展中加速變革:綜述篇

??????????????????????????一??綜述篇：產(chǎn)業(yè)前途未卜 ????2007即將過去，半導體廠商的年終排名也已經(jīng)初見端倪。從整個產(chǎn)業(yè)來說，2007年可以說是近年來半導體產(chǎn)
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英飛凌為全新行業(yè)標準封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

　　英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。　　隨著半導體尺寸不斷縮減，更復雜、更高效的半導體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。　　英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進行了進一步拓展，即：成
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內(nèi)存芯片廠商減少投資 2008年半導體裝備市場轉(zhuǎn)冷

　　本周二，國際半導體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示，由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資，半導體裝備廠商現(xiàn)在預計2008年銷售將減少1.5%，此前預計銷售將增長6.5%。　　SEMI將2007年的增長速度預期由原來的1.1%提高到了3%，并預計2007年的銷售額將達到417億美元，這將是有史以來的第二高。　　SEMI還表示，市場將從2008年下半年開始復蘇，2009、2010年的銷售增長速度將達到較高的一位數(shù)。SEMI估計，2008年市場將萎縮到410.5億美元。　　SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]