半導體 文章 進入半導體 技術社區(qū)
全球化競爭為中國IC業(yè)帶來新挑戰(zhàn)
- IC產業(yè)全球化早已是業(yè)界不爭之實。從垂直整合到專業(yè)分工,IC業(yè)無不具有全球化的特點。如果想在這個產業(yè)中立足,中國IC企業(yè)必須有全球化的發(fā)展眼光。 中國IC企業(yè)自從誕生之日起就必須面對全球化的競爭,即使它前期主要針對國內市場,那也同樣避免不了與國際企業(yè)的競爭,因為中國市場早就是國際IC廠商的必爭之地。中國電子整機制造業(yè)的發(fā)展,不但帶動了IC市場的不斷增長,全球IC產業(yè)的重心也會不斷向中國轉移。這對于國內企業(yè)來說,是一個千載難逢的機遇,但同時也是一個嚴峻的挑戰(zhàn),因為中國IC產業(yè)目前還面臨核心技術缺乏
- 關鍵字: IC 半導體 集成電路 全球化
技術與專利并舉并重:中國IC業(yè)長遠發(fā)展之道
- 我國半導體產業(yè)日益成為全球化的產業(yè),其市場變化多端,技術加速演進,產業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下,國內半導體企業(yè)將迎來有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻,這是機遇,更是挑戰(zhàn)。而立足于國內市場、堅持創(chuàng)新則是國內半導體企業(yè)面臨這場歷史機遇和挑戰(zhàn)時的不二選擇! 在經濟全球化的潮流下,全球產業(yè)轉移速度加快,而全球半導體產業(yè)也向以中國大陸為主的亞太地區(qū)進行轉移。美國作為全球半導體行業(yè)最先新興的地區(qū),優(yōu)勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業(yè),具有強大的創(chuàng)新能力。20世紀70年代,日本半導體行業(yè)取得了迅速
- 關鍵字: IC 半導體 展訊 集成電路
成都半導體企業(yè)積極采取措施為賑災出力
- 四川汶川縣地震過去三天后,營救與賑災工作正在緊鑼密鼓的展開,一些在成都設有分支機構的等半導體科技公司開始評估他們的初步損失。很多公司動員其分支機構對賑災出力。 中芯國際(SMIC)表示,成都員工沒有人受傷,其設備與廠房也只是出現(xiàn)了輕微受損。中芯國際發(fā)言人Victorial Liang說,公司在成都的組裝與測試工廠已經在5月13日晚間恢復運轉,中芯國際與成都政府政府合資的成芯半導體制造有限公司中的200毫米晶圓設備已經在進行安全性試運行,一旦測試結束,成芯半導體公司將完全恢復運行。并捐款100萬元
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打造民族半導體產業(yè)應堅持走國際化道路
- 集成電路產業(yè)經過50年的發(fā)展已進入相對成熟的階段,中國半導體企業(yè)應充分利用市場優(yōu)勢和資源優(yōu)勢,選擇差異化的發(fā)展道路,積極參與國際合作,在全球競爭中占據(jù)一席之地。 1958年美國德州儀器公司發(fā)明集成電路之后,硅平面技術的發(fā)展創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業(yè)——— 集成電路產業(yè)。在過去50年間,無數(shù)的精英傾盡智慧和勤奮,創(chuàng)造了大量可載入科技史冊的技術成果和無數(shù)個讓經濟學家感嘆的經濟奇跡。 專業(yè)化、競爭性和技術持續(xù)革新是半導體產業(yè)發(fā)展趨
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汶川地震影響成都高科技企業(yè) 恐累及全球供應
- CNET科技資訊網5月14日國際報道 5月12日下午四川汶川里氏7.8級地震發(fā)生后,死亡人數(shù)不斷攀升,距離汶川55公里遠的成都部分高科技公司由此受到影響。 英特爾在成都雇傭了大約2千人,據(jù)悉,英特爾成都公司沒有人員傷亡出現(xiàn),機器設備也未遭到損壞。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy說,地震發(fā)生時,成都工廠員工均已撤離。英特爾成都封裝廠隨后停水停電,企業(yè)目前正在使用備用電源,預計到今天工廠將恢復正常。 與此同時,微軟成都公司所在的大樓出現(xiàn)了輕微結構性損壞,但微軟一位發(fā)言人透露,公司在成都辦公
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加快組建產業(yè)聯(lián)盟 應對半導體市場全球化競爭
- 產業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式,包括股權合作、代工伙伴、技術授權與R&D(研發(fā)設計)合作以及銷售、技術支持合作等等,企業(yè)可以根據(jù)自身的實際情況選擇最合適的方式。改變國內半導體產業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競爭的不利局面,既需要政府的整合與引導,更需要企業(yè)突破傳統(tǒng)思維,學會與競爭對手合作,加快建立產業(yè)聯(lián)盟。 半導體行業(yè)是公認的高技術、高投入、高風險行業(yè)。市場需求快速變化、制程技術日趨復雜、研發(fā)以及建廠費用成倍增長,企業(yè)競爭日益慘烈,這些都是半導體市場“三高”特點的顯著表現(xiàn)。隨著半導體
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半導體業(yè)應兼具中國特色與全球視野
- 日本在三者之中最早發(fā)展成功,由于家電和消費性電子產品龐大的需求,日本家電廠商內部設立半導體事業(yè)部門,自行開發(fā)本企業(yè)芯片產品,一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能,實現(xiàn)差異化;另一方面又可在產能上提供幫助,提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持,對市場反應會日漸遲緩,研發(fā)效率不易提升,有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售,從而使產品的推廣受到限制,銷售量受抑制,不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現(xiàn)象,部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
- 關鍵字: 半導體 晶圓 封裝測試 封裝 芯片
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