半導(dǎo)體文章最新資訊

加快組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球化競(jìng)爭(zhēng)

　　產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式，包括股權(quán)合作、代工伙伴、技術(shù)授權(quán)與R&D（研發(fā)設(shè)計(jì)）合作以及銷售、技術(shù)支持合作等等，企業(yè)可以根據(jù)自身的實(shí)際情況選擇最合適的方式。改變國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競(jìng)爭(zhēng)的不利局面，既需要政府的整合與引導(dǎo)，更需要企業(yè)突破傳統(tǒng)思維，學(xué)會(huì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作，加快建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。　　半導(dǎo)體行業(yè)是公認(rèn)的高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)。市場(chǎng)需求快速變化、制程技術(shù)日趨復(fù)雜、研發(fā)以及建廠費(fèi)用成倍增長(zhǎng)，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈，這些都是半導(dǎo)體市場(chǎng)“三高”特點(diǎn)的顯著表現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體
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汶川7.8級(jí)地震成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多停產(chǎn)抗震

　　汶川7.8級(jí)地震成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到影響　　12日下午四川汶川里氏7.8級(jí)地震，讓成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到很大影響。諸多IT制造企業(yè)因此停產(chǎn)。其中包括全球處理器巨頭英特爾的成都封裝測(cè)試廠、全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際成都生產(chǎn)基地(包括成芯集成、中芯封裝測(cè)試廠)等重頭企業(yè)。到目前為止，成都高新技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)區(qū)已經(jīng)吸引了大量國(guó)內(nèi)外高科技公司，包括IBM、賽門鐵克、微軟、英特爾、富士通、NEC、摩托羅拉以及諾基亞。很多國(guó)際科技巨頭在成都設(shè)有辦事處。不過(guò)，從最新公布的情況來(lái)看，各大公司受到的損失并不大。
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財(cái)報(bào)分析存儲(chǔ)器疲軟拖累全局產(chǎn)業(yè)整合愈加頻繁

　存儲(chǔ)器市場(chǎng)的持續(xù)低迷，使半導(dǎo)體整體市場(chǎng)表現(xiàn)受到拖累。而業(yè)內(nèi)公司紛紛祭出產(chǎn)業(yè)整合的法寶，或斷尾求生，或抱團(tuán)取暖?？傊?，當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)再次走出低谷之后，我們又將看到許多陌生的面孔。　最近，全球各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布了2008年第一季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)比較各公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)可以看出：存儲(chǔ)器市場(chǎng)在今年第一季度繼續(xù)了去年的頹勢(shì)，受此影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體表現(xiàn)欠佳；為了在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)，很多企業(yè)強(qiáng)調(diào)專注于自身最
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器半導(dǎo)體 DRAM

SMT設(shè)備的半導(dǎo)體功能在增加

　　電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級(jí)封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開(kāi)始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的裝配等級(jí)界限變得模糊。　　CBA集團(tuán)電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認(rèn)為，目前市場(chǎng)對(duì)晶圓級(jí)、SiP等更精細(xì)貼裝的要求，使得SMT設(shè)備具有一些半導(dǎo)體封裝的功能，這對(duì)設(shè)備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢(shì)所在，“我們預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將達(dá)到5億美元規(guī)模，目
關(guān)鍵字： SMT 半導(dǎo)體 DEK 傳感器晶圓級(jí)封裝

半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國(guó)特色與全球視野

　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門，自行開(kāi)發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過(guò)過(guò)度依賴母公司事業(yè)體系支持，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)會(huì)日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力的傾向。而且最重要的是芯片不能對(duì)外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。我留意過(guò)一個(gè)有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓封裝測(cè)試封裝芯片

芯片設(shè)備業(yè)有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期

　　《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過(guò)一年時(shí)間的磨難和快速衰退，半導(dǎo)體廠商們有望在2009年迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。　　當(dāng)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士正在為美國(guó)經(jīng)濟(jì)是否已經(jīng)陷入衰退而爭(zhēng)論不休時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商們?cè)缇徒?jīng)歷了衰退浪潮的侵襲。標(biāo)準(zhǔn)普爾分析師Angelo Zino表示：“芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)擁有繁榮周期，它早在一年前就已經(jīng)進(jìn)入衰退期，2008年的情況也不太樂(lè)觀。” 　　Zino說(shuō)，預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額將繼續(xù)下滑，主要是因?yàn)閮?nèi)存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說(shuō)：“我們
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND閃存

節(jié)能，要達(dá)到什么程度才行

　　如果我們考察能量消耗方面的變化，以及從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)所做的預(yù)測(cè)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，我們已經(jīng)處在功耗文化演化的關(guān)鍵點(diǎn)上：從制造商到消費(fèi)者，大家都在關(guān)心節(jié)能要達(dá)到什么程度才行？近日在舊金山召開(kāi)的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下簡(jiǎn)稱NS）全球伙伴關(guān)系市場(chǎng)行銷經(jīng)理Rick Zarr從模擬角度談了其看法。　　?我們有時(shí)從系統(tǒng)架構(gòu)層面來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)能。一個(gè)實(shí)例是半導(dǎo)體的性能和溫度、電源電壓的關(guān)系。我們的設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)都是有效工作狀態(tài)，即最差的情形。半導(dǎo)體產(chǎn)
關(guān)鍵字：節(jié)能半導(dǎo)體電源轉(zhuǎn)換 CMOS

非接觸式搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓機(jī)器人用工具面世

　　德國(guó)Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開(kāi)發(fā)出了生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運(yùn)最大300mm的機(jī)器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用在工具表面形成一層薄膜，使晶圓漂浮于其上。可利用工具一側(cè)的超聲波振動(dòng)使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產(chǎn)品無(wú)需以壓縮機(jī)等從外部供
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)要透視

　　經(jīng)過(guò)20多年的艱苦奮斗，中國(guó)終于“有幸”成為了全球最大的消費(fèi)品制造基地，并在一定程度上以“世界工廠”為榮。既然已經(jīng)達(dá)到了制造階段的頂峰，就該思量下一步的轉(zhuǎn)型；而且經(jīng)過(guò)一系列國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)國(guó)內(nèi)加工制造業(yè)的顛覆性威脅事件，以及近期新勞動(dòng)法、貨幣匯率波動(dòng)的影響，和國(guó)內(nèi)國(guó)際勞動(dòng)密集產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，無(wú)論是中國(guó)大大小小的企業(yè)，或是中國(guó)政府，都切身體會(huì)到了缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)/核心技術(shù)的危險(xiǎn)：看似繁華一片的制造工廠，真可謂是“危若累卵”，頃刻有滿盤(pán)
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MIPS 科技推出業(yè)界首款嵌入式市場(chǎng)的多線程、多處理器 IP 核

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）今天推出業(yè)界首款嵌入式多線程和多處理器可授權(quán) IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致處理系統(tǒng)（coherent processing system）。新的多核產(chǎn)品可為多處理器系統(tǒng)配置多達(dá) 4 個(gè)單線程或多線程處理器，加上先進(jìn)的一致性系統(tǒng)來(lái)提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
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智能化汽車—做到什么程度才算極致？

　　推動(dòng)智能化發(fā)展的因素　　主持人: iSuppli分析師Richard Robinson 　　智能化的汽車，做到什么程度才是過(guò)分？這個(gè)話題可以跟我們?cè)谫?gòu)買商品時(shí)的決策過(guò)程聯(lián)系起來(lái)。在消費(fèi)時(shí)，我們要考慮買什么樣的汽車、房子，這事關(guān)生活方式的問(wèn)題，考慮房子離上班的地點(diǎn)應(yīng)該有多遠(yuǎn)等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。在這些決策的背后，是各種使能因素和限制因素。在汽車領(lǐng)域，使能因素難以分類，因?yàn)閷?shí)在太多。　　如果從限制因素方面來(lái)看，成本是一個(gè)推動(dòng)因素，推動(dòng)人們?nèi)タ朔乩砦恢貌煌鶐?lái)的標(biāo)準(zhǔn)、消費(fèi)習(xí)慣和經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平等方面的差異。
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芯片行業(yè)低迷中求變芯片巨頭決戰(zhàn)中國(guó)市場(chǎng)

　　美國(guó)股市周二收盤(pán)下跌，半導(dǎo)體行業(yè)尤其突出，其中英特爾股價(jià)下滑了0.67美元，跌幅達(dá)到了3.1%；的股價(jià)也下滑了0.31美元。分析師普遍預(yù)期兩家公司第一季度表現(xiàn)不如預(yù)期。應(yīng)對(duì)美國(guó)市場(chǎng)的衰退，AMD現(xiàn)實(shí)地選擇了聯(lián)手國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)老大首發(fā)三核，并稱將帶給中國(guó)消費(fèi)者頂級(jí)的體驗(yàn)，英特爾則稱要砸5億美元開(kāi)展與中國(guó)本土企業(yè)在技術(shù)上的合作。兩公司在華競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)走出“暗戰(zhàn)”進(jìn)入明搶階段：誰(shuí)能取得中國(guó)的明天，誰(shuí)就將能得到最后的勝利。? 　　AMD攜聯(lián)想首發(fā)三核電腦? 　　雖然
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英飛凌面向移動(dòng)市場(chǎng)推出豐富的半導(dǎo)體解決方案

　英飛凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）近日宣布推出采用65納米工藝制造的最新低成本平臺(tái)樣品和兩款高度集成的高能效移動(dòng)電視IC的樣品。此外，英飛凌還賦予了入門級(jí)手機(jī)即時(shí)通訊和電子郵件功能。　　　　英飛凌高級(jí)副總裁兼通信解決方案事業(yè)部銷售與營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Dominik Bilo指出：“能夠再次向客戶和大眾展示面向未來(lái)移動(dòng)通信的眾多創(chuàng)新型半導(dǎo)體解決方案，我們對(duì)此深感激動(dòng)。今天通過(guò)推出這些半導(dǎo)體解決方案，我們?cè)俅戊柟塘斯驹谡嬲龁纹杉夹g(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。” 　　　
關(guān)鍵字：英飛凌 65納米半導(dǎo)體

移動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用中電源管理半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：今天的負(fù)載開(kāi)關(guān)

　　消費(fèi)者總是追求更小巧、更輕薄及功能更豐富的便攜式電子設(shè)備，這是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。這迫使消費(fèi)產(chǎn)品公司不得不想辦法以滿足用戶幾乎無(wú)止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更簡(jiǎn)單” 、“更易于使用”。然而答案并不新鮮，就是集成化。集成化是這場(chǎng)游戲的名稱，它充斥在便攜式電子設(shè)計(jì)的每個(gè)角落。從簡(jiǎn)單的 MOSFET 開(kāi)關(guān)，到當(dāng)前先進(jìn)的負(fù)載開(kāi)關(guān)，在最新的功率管理 IC中，這種集成化趨
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半導(dǎo)體成“吞金獸”用未來(lái)眼光看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　與化學(xué)遺產(chǎn)基金會(huì)在加州MountainView的計(jì)算機(jī)歷史博物館中共同舉行題目為“硅的持續(xù)創(chuàng)新——設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)的過(guò)去和未來(lái)”的會(huì)議，由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作開(kāi)幕式的主題發(fā)言，講話的主要內(nèi)容如下；　　回憶全球尺寸的過(guò)渡，目前有約70％的公司作8英寸，而30％作12英寸。原因是現(xiàn)在的半導(dǎo)體業(yè)是個(gè)“吞金獸”，興建芯片生產(chǎn)線的也越來(lái)越高，這樣就可能限制新加入者的參與。　　如果看450m
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]