半導(dǎo)體文章最新資訊

今年無(wú)線半導(dǎo)體開(kāi)支554億美元超過(guò)PC

　　IHS iSuppli今天發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動(dòng)通信、無(wú)線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購(gòu)中，來(lái)自移動(dòng)通信、無(wú)線領(lǐng)域的采購(gòu)額將超過(guò)PC。由于智能手機(jī)和平板銷(xiāo)量激增，2011年，OEM共購(gòu)買(mǎi)價(jià)值554億美元的半導(dǎo)體用于無(wú)線設(shè)備，比2010年的501億美元增長(zhǎng)10.7%。作為對(duì)比，OEM花了531億美元采購(gòu)電腦半導(dǎo)體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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半導(dǎo)體沖擊三星李健熙會(huì)長(zhǎng)進(jìn)行緊急檢查

　　據(jù)外電報(bào)道，隨著D儲(chǔ)存器的價(jià)格降到世上最低值，三星電子會(huì)長(zhǎng)李健熙親自出面對(duì)半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行了檢查。8月11日，李會(huì)長(zhǎng)在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開(kāi)了三星集團(tuán)半導(dǎo)體社長(zhǎng)團(tuán)會(huì)議。會(huì)議中，三星電子負(fù)責(zé)Device Solution(DS)的社長(zhǎng)權(quán)五鉉、儲(chǔ)存體事業(yè)部社長(zhǎng)全東守、系統(tǒng)LSI事業(yè)部社長(zhǎng)禹南星等人悉數(shù)出席，崔志成副會(huì)長(zhǎng)因正在中國(guó)出差而缺席了會(huì)議。
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常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)

常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)表13 部分半導(dǎo)體二極管的參數(shù)類(lèi)型普通 ...
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推動(dòng)450mm硅片迅速過(guò)渡的成因分析

推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子，一個(gè)是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個(gè)是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術(shù)開(kāi)發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會(huì)提前導(dǎo)入市場(chǎng)。
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半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整收尾張忠謀看好第四季度

　　外資周一賣(mài)超臺(tái)積電4.5萬(wàn)張，引起市場(chǎng)關(guān)切，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，盡管第3季仍面臨庫(kù)存修正的壓力，不過(guò)庫(kù)存調(diào)整快近尾聲，投資人要對(duì)臺(tái)積電未來(lái)發(fā)展前景有信心。臺(tái)積電發(fā)言體系強(qiáng)調(diào)，上月28日的法說(shuō)會(huì)，臺(tái)積電已給法人很明確的訊號(hào)，下半年將是先蹲后跳，本季營(yíng)收雖季減6%到8%，但預(yù)估庫(kù)存修正已近尾聲，第4季訂單就會(huì)回升。　
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半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制

半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對(duì)傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點(diǎn)，應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對(duì)培養(yǎng)箱的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備，在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進(jìn)行核心程序研發(fā)，并加入模糊自適應(yīng)PID算法，以實(shí)現(xiàn)對(duì)培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗(yàn)結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對(duì)誤差達(dá)到±1.1%。
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IC Insights下修2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱，調(diào)降了對(duì) 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將原先對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年?duì)I收成長(zhǎng)率的10%預(yù)測(cè)值，下修為5%；此外將2011年IC出貨成長(zhǎng)率由原先預(yù)測(cè)的10%，下修為4%。
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中星微第二季凈虧損630萬(wàn)美元

　　美國(guó)東部時(shí)間8月8日16:00(北京時(shí)間8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天發(fā)布了截至6月30日的2011財(cái)年第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中星微第二季度凈營(yíng)收1520萬(wàn)美元，比上一季度的1300萬(wàn)美元增長(zhǎng)16.5%，比去年同期的2430萬(wàn)美元下滑37.7%。按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬(wàn)美元，去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬(wàn)美元。
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全球芯片銷(xiāo)售額出現(xiàn)整體下跌

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì)數(shù)字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷(xiāo)售額下降2%，與2010年第二季度相比下降了0.5%。
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半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)

　　法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
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element14亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品組合數(shù)量翻倍

首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子組件分銷(xiāo)商e絡(luò)盟母公司element14今天宣布，其擁有13萬(wàn)電子產(chǎn)品的庫(kù)存已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫(kù)存提高一倍，從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來(lái)自于這個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的公司，其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（National Semiconductor）、意法半導(dǎo)體(ST)、美國(guó)微芯科技（Microchip）和飛思卡爾半導(dǎo)體(freescale)。
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邱慈云獲任中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事　

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工廠，今天欣然宣布，自二零一一年八月五日起，邱慈云博士獲委任為本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
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Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來(lái)看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過(guò)從同比(YoY)來(lái)看，雖保持了增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來(lái)的最小值(參閱本站報(bào)道)。
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恩智浦在全球智能識(shí)別市場(chǎng)穩(wěn)居領(lǐng)先地位

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，隨著公司連續(xù)8個(gè)季度在所有智能識(shí)別技術(shù)應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)總銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)，其在全球智能識(shí)別市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位得到進(jìn)一步鞏固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和連接性的端對(duì)端解決方案，并制定了旨在構(gòu)建完整的智能識(shí)別應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略，從而成為了電子政務(wù)、交通運(yùn)輸、門(mén)禁管理、RFID標(biāo)簽、基礎(chǔ)設(shè)施、近距離無(wú)線通訊技術(shù) (NFC) 和支付技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的佼佼者。
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德銀：料ASM太平洋下半年訂單下降，重申「沽售」

　　德意志銀行發(fā)表研究報(bào)告指,全球最大半導(dǎo)體制造商K&S早前指出,由于宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)向,半導(dǎo)體裝嵌或測(cè)試訂單持續(xù)減少,預(yù)計(jì)今年第三季的訂單將按季下跌41%至47%,幅度大于市場(chǎng)預(yù)期的28%? 　　德銀相信,ASM太平洋(00522)亦面對(duì)同樣問(wèn)題,預(yù)計(jì)該公司第三及第四季的訂單將按季下跌分別18%及10%?該行重申對(duì)ASM的投資評(píng)級(jí)，沽售,目標(biāo)價(jià)77元。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]