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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 最新資訊
IC設(shè)計(jì)業(yè)十二五有望達(dá)千億
- 未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行,但產(chǎn)品形態(tài)一定會(huì)發(fā)生變化,平臺(tái)化產(chǎn)品會(huì)越來越多,高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關(guān)注的應(yīng)用,未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài),而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺(tái),設(shè)計(jì)企業(yè)也需要在這方面多下工夫。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長(zhǎng)143%

- 根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報(bào)告,隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù),2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)143%,收入將近410億美元。所有主要的市場(chǎng)領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長(zhǎng):其中包括自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)銷售增長(zhǎng)149%,晶圓制造設(shè)備(WFE)銷售增長(zhǎng)145%,封裝設(shè)備銷售(PAE)增長(zhǎng)127%。
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半導(dǎo)體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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