半導(dǎo)體文章最新資訊

安森美半導(dǎo)體為車載網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化提供的解決方案

為了滿足人們對(duì)汽車性能和功能的更高要求，制造商爭(zhēng)相在汽車設(shè)計(jì)中運(yùn)用先進(jìn)電子控制技術(shù)。隨著汽車內(nèi)部信...
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Wolfgang Mayrhuber當(dāng)選英飛凌新一屆監(jiān)事會(huì)主席

　　英飛凌科技股份公司年度股東大會(huì)于德國(guó)紐必堡時(shí)間2011年2月17日任命Wolfgang Mayrhuber為監(jiān)事會(huì)股東代表(98.4%的得票率)。繼年度股東大會(huì)之后，監(jiān)事會(huì)一致推選Wolfgang Mayrhuber為其新一屆主席。Wolfgang Mayrhuber是一位資深的機(jī)械工程師，在2003年6月至2010年年底，曾擔(dān)任德國(guó)漢莎航空股份公司的首席執(zhí)行官。他有良好的國(guó)際人脈和多年從事高科技業(yè)務(wù)的豐富經(jīng)驗(yàn)?！　?/li>
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恢復(fù)期尋找半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇

　　過(guò)去兩年多經(jīng)濟(jì)危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的沖擊力和深遠(yuǎn)的影響，改變了某些領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局，可以說(shuō)是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。08年上半年我們明顯感覺(jué)到訂單數(shù)量在減少，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)是收縮的。但是因?yàn)榘雽?dǎo)體制造業(yè)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的源頭，雖然最先受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊，同時(shí)也是最先回暖的產(chǎn)業(yè)，因此從08年下半年開(kāi)始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐步恢復(fù)。及至2010年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎全線飄紅，多數(shù)企業(yè)以20%以上的增長(zhǎng)走進(jìn)了2011。從數(shù)字上看，半導(dǎo)體已經(jīng)走出了金融危機(jī)的泥淖，開(kāi)始全面恢復(fù)期。對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)而言，追求企業(yè)發(fā)展的最佳機(jī)會(huì)不
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中芯國(guó)際第四季財(cái)報(bào)公布

　　半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第四季度中芯國(guó)際總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長(zhǎng)23.6%;股東所占凈利潤(rùn)為6857萬(wàn)美元，去年同期虧損6.18億美元。　
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韓國(guó)積極扶持半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展

　　近日，韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)官崔景煥指出，在產(chǎn)業(yè)融合化的大背景下，IT產(chǎn)業(yè)起到了至關(guān)重要的作用，而系統(tǒng)半導(dǎo)體和軟件是IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。如今韓國(guó)認(rèn)識(shí)到要想保持汽車、手機(jī)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力，就必須提升系統(tǒng)集成半導(dǎo)體和軟件的競(jìng)爭(zhēng)力。系統(tǒng)半導(dǎo)體和軟件不僅能夠創(chuàng)造更多的就業(yè)崗位，還能推動(dòng)大型企業(yè)和中小型企業(yè)共同成長(zhǎng)。
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三星電子2010年?duì)I業(yè)額再創(chuàng)新高

　　三星電子公布了2010年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。其2010年?duì)I業(yè)額為154.63兆韓元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為17.30兆韓元、純利潤(rùn)16.15兆韓元。其中營(yíng)業(yè)額比上年增長(zhǎng)13.4%，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)比上年增長(zhǎng)58.3%，再次打破了三星電子的歷史記錄。　　
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Tensilica擴(kuò)大對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體的授權(quán)

　　Tensilica日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體使用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)、ConnX?基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理)IP核的授權(quán)(上一次授權(quán)在2010年2月9日宣布)，這些技術(shù)可用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)。　　
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從機(jī)械到智能硅技術(shù)引領(lǐng)汽車設(shè)計(jì)時(shí)代

引言現(xiàn)代汽車中的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品正在迅猛增加,消費(fèi)者對(duì)附加功能的需求正將汽車從一個(gè)以電氣系統(tǒng)...
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三星電子與IBM達(dá)成專利交叉授權(quán)協(xié)議

　　三星電子(Samsung Electronics)與藍(lán)色巨人IBM于美國(guó)時(shí)間8日聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成一項(xiàng)專利交叉授權(quán)協(xié)議，惟協(xié)議具體條款并未披露。　　在過(guò)去數(shù)十年來(lái)，IBM與三星在包括半導(dǎo)體、通訊、移動(dòng)通信、軟件和技術(shù)服務(wù)等多項(xiàng)領(lǐng)域，建立專利合作關(guān)系。新簽署的專利交叉授權(quán)協(xié)議將允許雙方自由使用合作伙伴的專利發(fā)明，借此使2公司與先進(jìn)科技以及市場(chǎng)需求同步化?！　?/li>
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TSMC 2011年1月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)18.1%

　　TSMC 10日公布2011年1月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣344億2,400萬(wàn)元，較2010年12月增加了2%，較2010年同期則增加了18.1%。　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2011年1月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣353億7,100萬(wàn)元，較2010年12月增加了1.4%，較2010年同期則增加了17.4%。　　TSMC營(yíng)收?qǐng)?bào)告(非合并財(cái)務(wù)報(bào)表)：　　單位：新臺(tái)幣佰萬(wàn)元　　項(xiàng)目 2011年* 2010年增(減) % 　　1月?tīng)I(yíng)收 34,424 29,156 18.1 　　*
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“新18號(hào)文”正式發(fā)布

　　集成電路產(chǎn)業(yè)期待已久的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》正式發(fā)布，以下為文件全文：　　國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知國(guó)發(fā) 〔2011〕 4 號(hào) 　　各省、自治區(qū)、直轄市人民政府，國(guó)務(wù)院各部委、各直屬機(jī)構(gòu)：　　現(xiàn)將《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。　　軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。近年來(lái)，在國(guó)家一系列政策措施的扶持下，經(jīng)過(guò)各方面共同努力，我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路 18號(hào)文

BCD半導(dǎo)體四季度凈利潤(rùn)環(huán)比下降45.7%

　　BCD半導(dǎo)體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財(cái)報(bào)。　　財(cái)報(bào)顯示，2010年第四季度BCD半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3160萬(wàn)美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長(zhǎng)14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運(yùn)營(yíng)費(fèi)用590萬(wàn)美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為600萬(wàn)美元;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)410萬(wàn)美元、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率13%，較前一季度的740萬(wàn)美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤(rùn)380萬(wàn)美元，大幅低于2010年第三季度的700萬(wàn)美元，環(huán)比降幅高達(dá)4
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SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強(qiáng)勢(shì)反彈 2011年需求依然堅(jiān)實(shí)

　　據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計(jì)，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長(zhǎng)40%，銷售收入增長(zhǎng)45%。　　2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說(shuō)道，“基于當(dāng)前的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，我們預(yù)計(jì)2011年硅晶圓市場(chǎng)仍保持堅(jiān)實(shí)的需求
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全球芯片采購(gòu)商十強(qiáng)市場(chǎng)份額達(dá)34.7%

　　據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，以HP為首的全球十大半導(dǎo)體采購(gòu)商在2010年共消費(fèi)半導(dǎo)體芯片1043億美元，占市場(chǎng)份額的34.7%。　　Gartner認(rèn)為2010全球半導(dǎo)體銷售額為3003億美元，與09年相比增長(zhǎng)33.7%。　　2009年的前10位采購(gòu)商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來(lái)自美國(guó)，其它來(lái)自亞太地區(qū)與日本，Nokia是唯一來(lái)自歐洲的廠商。
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2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元

　市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過(guò)590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。　　IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過(guò)30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！? 　　5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。　　2011年前10大資本支出增長(zhǎng)最快的制造商中有5家來(lái)自DR
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]