半導體文章進入半導體技術社區(qū)

預測2014年全球半導體銷售額沖3,360億美元

Gartner預計2014年全球半導體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達到3,360億美元，智能手機和微型移動裝置(含平板)將為主要成長領域。
關鍵字：半導體智能手機

半導體廠多元通路布局強化服務

　　半導體廠紛紛展開多元通路布局，貼近市場及強化對客戶服務，盼能為業(yè)績成長帶來新動能。　　繼鴻海、歌林及VIZIO分別與統(tǒng)一超及全家合作，搶攻大電視市場后，記憶體模組廠威剛6、7月也跟進與全家合作，銷售隨身碟產品。　　威剛科技表示，會決定在全家便利店2900家門市銷售隨身碟產品，主要希望能更貼近民眾;初期將僅在全家門市銷售隨身碟產品，未來將會擴及其他產品線。　　除在全家門市銷售隨身碟產品，旗下威剛照明于上半年積極拓展專案業(yè)務，并有不錯成績后，下半年將積極拓展零售量販通路，將于7月下旬與遠東集團
關鍵字：半導體 LED

半導體產業(yè)：硬件核心向集成電路產業(yè)轉移

　　半導體產業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。　　半導體產業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展，分工細化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設計端競爭壁壘因產業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。　　行業(yè)供求關系改善，迎來景氣上行周期。　　半導體的行業(yè)規(guī)模約為3000
關鍵字：半導體集成電路

安森美半導體榮獲華碩“2013最佳合作伙伴獎”

　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體已榮獲全球前三大筆記本電腦品牌及全球最大主板制造商華碩電腦 (ASUS)頒發(fā)“2013最佳合作伙伴獎”。這獎項表彰安森美半導體的創(chuàng)新方案及在技術、質量、服務和供貨方面的杰出表現(xiàn)。　　華碩在其關鍵半導體供貨商中僅授予安森美半導體“2013最佳合作伙伴獎”。此獎彰顯安森美　　半導體的高性能產品及方案獲得廣泛的認可，包括配合華碩技術創(chuàng)新的脈寬調制 (PWM)控制器、驅動器及MOSFET。　　安森美半導體亞太區(qū)高級副總裁周
關鍵字：安森美華碩半導體

綜合性半導體廠商ROHM（羅姆）在京舉辦“2014 ROHM科技展”

　　全球知名半導體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥(7/4已結束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重慶(8/ 8)、廈門(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功舉行。在展示ROHM最新產品和技術的同時，還包括由半導體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。
關鍵字：半導體 ROHM AC/DC轉換器

政府主導的中國半導體產業(yè)重組遇極限

　　在中國半導體行業(yè)，無生產線設計公司(Fabless)中的龍頭企業(yè)的重組陷入了迷途。在一家投資公司的倡導下，中國國內第二大和第三大無生產線設計公司的經(jīng)營整合于2013年底幾乎被確定，但由于另一家投資公司也參與競爭，使得整合計劃至今懸而未決。參與競爭的2家投資公司均為國有企業(yè)，從中也反映了在中國由政府主導的產業(yè)振興的困難之處。　　國有投資公司間的爭奪　　上海市政府下屬的投資公司、上海浦東科技投資公司(以下簡稱：浦東科技)于5月中旬發(fā)出的聲明中指出，該公司擁有充足的資金，中國銀行為其提供了融
關鍵字：展訊通信半導體

2014年全球半導體產業(yè)可望增長6.7%

　　Gartner發(fā)布最新預測，2014年全球半導體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達到3,360億美元，較2013年增長6.7%，高于上一季所預測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)在內的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況，臺積電預測第二季的季增幅將超過20%。　　Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導體的增長廣泛分散在各芯片類型及應用。DRAM內存預料將再度成為2014年主力，年增長率18.8%;然其他領域表現(xiàn)亦佳，包括模擬、
關鍵字：半導體智能手機

臺灣半導體產業(yè)應居安思危

　　中國臺灣今年整體半導體產業(yè)表現(xiàn)不錯。在聯(lián)發(fā)科和臺積電奪回大陸市場的歡欣之下，居安思危走上日程。
關鍵字：半導體 IC設計

中國西部：崛起全球半導體新高地

? 　　西安三星存儲芯片項目兩個月前宣布投產。這標志著中國西部全球半導體新高地的崛起。為什么一個項目能吸引如此多的關注，又能讓一個省出臺一項專門的“政策”?這一項目又將在產業(yè)乃至西部經(jīng)濟上帶來多大的影響?
關鍵字：半導體存儲芯片

迎接硬件核心-集成電路產業(yè)轉移

　　半導體產業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。　　半導體產業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展,分工細化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢,其市場份額不斷擴張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設計端競爭壁壘因產業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。　　行業(yè)供求關系改善,迎來景氣上行周期。　　半導體的行業(yè)規(guī)模
關鍵字：半導體集成電路

歐洲先進電子元器件及系統(tǒng)戰(zhàn)略路線圖

　　在歐洲，半導體生態(tài)系統(tǒng)本身直接從業(yè)者有大約25萬人，橫跨歐洲，微電子和納米電子元件及系統(tǒng)為歐洲和世界貢獻了10%的GDP。　　
關鍵字：納米電子元器半導體

臺灣半導體產業(yè)應居安思危

　　上市柜公司6月營收最近公布，其中，半導體產業(yè)表現(xiàn)亮眼，除了上游晶圓代工的臺積電、聯(lián)電第二季營收全面創(chuàng)新高之外，IC設計的聯(lián)發(fā)科、瑞昱第二季營收也都沖上歷史新高。根據(jù)趨勢觀察，在景氣逐漸擴張、下游終端產品需求仍持續(xù)成長支撐下，今年整體半導體產業(yè)應會有不錯的表現(xiàn)。　　根據(jù)統(tǒng)計，最近這兩年全球半導體產值成長率約莫在5-6%左右，但臺灣半導體產業(yè)產值則有二位數(shù)的成長率，主要原因來自于中國大陸市場與蘋果訂單的斬獲。例如聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片終于成功逆轉連續(xù)兩年的營收下滑，再次以高性能低成本的優(yōu)勢，奪回大陸
關鍵字：半導體物聯(lián)網(wǎng)

半導體明日之“芯”：華為海思攜國內IC廠商崛起

　　中國大陸半導體市場規(guī)模近4000億元　　全球半導體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。同時國內政策支持力度不斷加大，由過去單一政策支持轉變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，扶持重點將向制造環(huán)節(jié)傾斜，利好全產業(yè)鏈。　　封測環(huán)節(jié)技術壁壘較低、人力成本要求高，有利于國內企業(yè)在半導體產業(yè)鏈切入。在過去十多年發(fā)展中，封測環(huán)節(jié)一直占據(jù)國內集成電路產業(yè)主導，不過主要被海外IDM廠商的封測廠占據(jù)。目前A股封測上市企業(yè)已完成先進封裝技術布局。IC設計領域，在政策支持和終端市場需求強勁的推動下，是半導體產業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。晶圓
關鍵字：半導體 IC設計

中國半導體產業(yè)由政府主導是好事嗎？

半導體行業(yè)是否應由政府主導的問題說到底其實仍舊是凱恩斯主義和哈耶克主義的爭論。這不是非是即否的問題，而是要在半導體行業(yè)不同的發(fā)展階段找到不同的平衡點，采取不同側重的政策。
關鍵字：半導體集成電路

電子元器件行業(yè)：全球半導體銷售額將增6.5%

　　2014年下半年到來，細觀上半年電子元器件的發(fā)展形勢，我們可以很好的預測出下半年的走勢。　　根據(jù)市場預測，2014年全球半導體銷售額將達到3250億美元，較上年增長6.5%;除微處理器市場出現(xiàn)略有下降外其余市場均保持較高單位數(shù)增速。年半導體市場保持持續(xù)增長。　　智能終端及其零組件的創(chuàng)新，過去體現(xiàn)在手機和平板等產品持續(xù)發(fā)展方面，現(xiàn)階段已經(jīng)呈現(xiàn)出，向智能家居和汽車電子等方面深入發(fā)展的趨勢。通過電視、路由器和家電等產品的創(chuàng)新和升級，逐步開拓智能家居廣闊市場，例如，Google以32億美元收購
關鍵字：電子元器件半導體

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]