功率模塊文章進入功率模塊技術(shù)社區(qū)

ROHM產(chǎn)品陣容新增高效MOS智能功率模塊

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出滿足家電產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備等的小容量電機低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(額定電流15A、耐壓600V)”，產(chǎn)品陣容更加豐富。　　此次開發(fā)的產(chǎn)品搭載了ROHM生產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且還利用了ROHM獨有的LSI控制技術(shù)，使在低電流范圍的損耗比以往的IGBT-IPM降低約43%。通過實現(xiàn)業(yè)界頂級的低功耗化
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安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于白家電的二合一智能功率模塊(IPM)

　　當(dāng)前消費電子產(chǎn)品技術(shù)日新月異，同時綠色、環(huán)保、節(jié)能的思想也逐漸深入人心，能效問題日益成為產(chǎn)品設(shè)計中關(guān)注的焦點，高效節(jié)能已是大勢所趨。作為電子設(shè)計的關(guān)鍵元器件，半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。工程師通過對半導(dǎo)體器件的材料、結(jié)構(gòu)、工藝等方面的不同設(shè)計，為各種應(yīng)用需求提供相應(yīng)的解決方案。　　與我們?nèi)粘Ｉ蠲芮邢嚓P(guān)的空調(diào)、電冰箱、洗衣機等白家電產(chǎn)品，在設(shè)計中需要考慮到尺寸、能效、成本及外觀設(shè)計等因素。推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體開發(fā)出緊湊的變頻器智能功率模塊(IPM)，以及集成功率因數(shù)校正(PFC)轉(zhuǎn)換器
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從Si功率模塊到SiC基板，中國企業(yè)垂青功率半導(dǎo)體

　　
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英飛凌推出高性價比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊

　　英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模塊產(chǎn)品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開關(guān)等不同應(yīng)用提供優(yōu)化的解決方案。　　焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關(guān)壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應(yīng)用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。對于標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應(yīng)用，小型的Power
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晶閘管功率模塊

　　近年來，隨著對供電質(zhì)量要求的不斷提高和節(jié)能降耗的需要，無功補償裝置的使用量快速增長。隨后各種不同無功補償裝置不斷研發(fā)推出應(yīng)用，低壓電容器投切開關(guān)由簡單粗獷到理性精細(xì)經(jīng)歷了三個階段的成長。1、機械式接觸器投切電容裝置;2、復(fù)合開關(guān)投切電容裝置;3、電子式無觸點可控硅投切電容器裝置(晶閘管功率模塊)。晶閘管功率模塊由于其適應(yīng)性廣泛，性能優(yōu)越，而快速占領(lǐng)市場，成為了無功補償裝置投切開關(guān)的主流品種之一。　　一、各無功補償投切開關(guān)比較：　　1、機械式接觸器投切電容裝置　　接觸器投入過程中
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美高森美發(fā)布創(chuàng)新SiC MOSFET系列

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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使用功率模塊改進汽車電氣化

很少有其它應(yīng)用場所和車輛行駛環(huán)境一樣，對各種電子元器件的要求異常嚴(yán)苛，它往往意味著如何讓用于汽車或卡車的...
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IR推出60V IR4321M 和IR4322M集成式功率模塊

國際整流器公司(IR) 推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊以擴充PowIRaudio系列。全新60V IR4321M和IR4322M與現(xiàn)有產(chǎn)品相輔相成，為汽車音響系統(tǒng)、桌面音響系統(tǒng)、有源音箱和帶有集成放大器的樂器等應(yīng)用內(nèi)的低負(fù)載阻抗D類音頻系統(tǒng)提升功率容量。
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三菱電機伺服系統(tǒng)過載報警消除方法

一．過載的原因伺服放大器內(nèi)部的智能功率模塊IPM（IntelligentPowerModule）內(nèi)藏有過電壓，過電流和過熱...
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面向汽車應(yīng)用的IGBT功率模塊淺談

中心論題：由于汽車環(huán)境的復(fù)雜多變，EV和HEV中的IGBT模塊要經(jīng)受嚴(yán)峻的熱和機械條件(振動和沖擊)的考驗在功率循環(huán)、熱循環(huán)、機械振動或機械沖擊試驗中IGBT模塊會出現(xiàn)的一些典型的故障模式廠商推出用于HEV的高可靠性IG
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減少60%占位面積：IR針對家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出功率模塊

　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機驅(qū)動器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)。μIPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案，開創(chuàng)了器件尺寸新基準(zhǔn)，比現(xiàn)有的三相位電機控制功率IC減少了高達(dá)60%的占位面積。　　全新μIPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封裝，配備多種充分整合的三相位表面貼裝電機控制電路解決方案。IR為相關(guān)市
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汽車應(yīng)用中的IGBT功率模塊

諸如高環(huán)境溫度、暴露于機械沖擊以及特定的驅(qū)動循環(huán)等環(huán)境條件，要求對IGBT功率模塊的機械和電氣特性給予...
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混合動力汽車功率模塊的功率損耗計算和熱仿真

在本文中，比較了8套不同的參數(shù)，包括不同的冷卻條件和/或電池電壓。結(jié)果是：汽車制造商、逆變器供應(yīng)商和功率半導(dǎo)體模塊供應(yīng)商應(yīng)聯(lián)合進行開發(fā)，有助于通過調(diào)整行駛策略、冷卻系統(tǒng)、電池電壓和模塊的散熱能力，找到經(jīng)濟高效的解決方案。
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英飛凌展出SiC JFET功率模塊

　　德國英飛凌科技在東京舉行的展會“智能電網(wǎng)展2011&新一代汽車產(chǎn)業(yè)展2011”(舉辦期間：2011年6月15日～17日)上，展出了各種功率模塊。比如，配備SiC JFET的產(chǎn)品和延長了功率循環(huán)壽命的產(chǎn)品等。　　
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鋰電池充電器LCD電量顯示驅(qū)動方案

隨著便攜式應(yīng)用的高速發(fā)展，如手機和數(shù)碼相機等產(chǎn)品配套的鋰電池充電器也需要跟上便攜式應(yīng)用的發(fā)展腳步。
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功率模塊介紹

功率模塊是功率電子電力器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊. 　　擴展: 智能功率模塊（Intelligent Power Module，IPM）是以IGBT為內(nèi)核的先進混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優(yōu)化的門極驅(qū)動電路，以及快速保護電路構(gòu)成。IPM內(nèi)的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅(qū)動電路緊靠IGBT，驅(qū)動延時小，所以IPM開關(guān)速度快，損耗小。IPM內(nèi)部集成了能連續(xù)檢測IGB [ 查看詳細(xì) ]