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2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡

  • 　　FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡，資本開支預(yù)計(jì)下滑超過3%。Hosseini預(yù)測(cè)，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿變數(shù)?！　∷趫?bào)告中指出，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長(zhǎng)率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。他們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第三季度。他同時(shí)表示：“預(yù)計(jì)從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)。”　
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拓墣：08年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

  • 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年增長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年增長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)Ou
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iSuppli初步排名搶先看 07年半導(dǎo)體廠商輸贏已見分曉

  • 　　iSuppli公司按2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額預(yù)估制作的初步排名榜，顯示各公司在各自市場(chǎng)領(lǐng)域中的表現(xiàn)相差懸殊，表明在半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)放緩之際，那些擁有卓越執(zhí)行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)或事件的廠商，表現(xiàn)優(yōu)于整體市場(chǎng)及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 　　英特爾表現(xiàn)不俗 　　例如，據(jù)iSuppli公司的初步排名，全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商——美國(guó)英特爾2007年芯片銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%，從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額增長(zhǎng)率高于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的4.1%，而且讓它在PC微處理器領(lǐng)
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元器件技術(shù)：談貼片式集成電路的拆焊

  • 　　在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。 　　拆貼片式集成電路 　　用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，稍有不慎即有可能損壞焊盤，給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路時(shí)使用的是塑料焊槍，利用其吹出的高溫?zé)犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調(diào)溫式，電子市場(chǎng)有賣，市價(jià)80元左右。拆集成電路時(shí)先將板子從機(jī)器中拆出，將集成電路引腳涂上松香水，然后將焊槍通電，溫度開到最大，右手拿焊槍對(duì)準(zhǔn)集成
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數(shù)字電路中抗干擾設(shè)計(jì)

  •     在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè)：    （1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)，用數(shù)學(xué)語(yǔ)言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可 能成為干擾源。    （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。&n
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三星減少NAND閃存供貨量 擬甩掉臺(tái)灣廠商

  • 　　近期，三星和海力士(Hynix)面向臺(tái)灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降，另一方面，英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格并逐步搶占市場(chǎng)，許多分析人士認(rèn)為未來閃存市場(chǎng)或許將會(huì)出現(xiàn)另一番局面。 　　三星和海力士減少向臺(tái)灣內(nèi)存廠商的供貨量，是為了滿足蘋果這類國(guó)際大客戶的供貨需求。東芝也限制了供應(yīng)量，唯獨(dú)沒有對(duì)群聯(lián)電子(Phison Electronics)采取限制措施，這使得不少臺(tái)灣企業(yè)開始考慮降低對(duì)大廠商產(chǎn)品的依賴。 　　一些臺(tái)灣內(nèi)存廠商指出，它們都不愿意繼續(xù)向三星和海力士采購(gòu)，
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45nm用或不用都是個(gè)問題

  • 　　與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無(wú)疑，我們只不過在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢(shì)下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。 　　當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說是要不要采用的問題。 　　從技術(shù)的角度來說，45
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中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

  • 　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMICON)中國(guó)區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(zhǎng)859%，超過美國(guó)、歐洲和日本，居全球之首。 　　據(jù)介紹，目前，中國(guó)已成為國(guó)際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導(dǎo)體芯片制造增長(zhǎng)最為迅速的市場(chǎng)。長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國(guó)際領(lǐng)先廠商。同時(shí)，長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能占全國(guó)的85%，擁有全國(guó)產(chǎn)能最高、技術(shù)等級(jí)最強(qiáng)的12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。2000年，中芯國(guó)際和宏利半導(dǎo)體的投產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
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功率模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)率將進(jìn)一步提高

  • 　　功率半導(dǎo)體應(yīng)用于汽車(混合動(dòng)力車)的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達(dá)控制部分。功率模塊(集成了功率半導(dǎo)體)大型廠商三菱電機(jī)估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過變頻控制獲得的節(jié)能總量就達(dá)1100000kW：相當(dāng)于一座標(biāo)準(zhǔn)核電站。　　在此之前，功率模塊的全球市場(chǎng)規(guī)模一直以10%的年增長(zhǎng)率穩(wěn)步擴(kuò)大，隨著與環(huán)境問題密切相關(guān)的節(jié)能意識(shí)的加強(qiáng)，今后增長(zhǎng)率有望進(jìn)一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機(jī)表示：將在中長(zhǎng)期把海外銷售比例提高到50%?！　∧壳肮β拾雽?dǎo)體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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發(fā)展功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫

  • 　　功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域是開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與調(diào)速、UPS等等。因?yàn)檫@些裝置都需輸出一定的功率給予用電器，所以電路中必須使用功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體的另一重要應(yīng)用領(lǐng)域是發(fā)電、變電與輸電，這就是原本意義上的電力電子。任何電器設(shè)備都需要電源(盡管有些設(shè)備電源是內(nèi)置在機(jī)箱中)，任何用電機(jī)的設(shè)備都需要電機(jī)驅(qū)動(dòng)(小至計(jì)算機(jī)風(fēng)扇和家電，大至礦山機(jī)械、電氣機(jī)車、軋鋼機(jī)等等)。功率半導(dǎo)體擔(dān)當(dāng)節(jié)能重任　　功率半導(dǎo)體已在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各領(lǐng)域和國(guó)防工業(yè)中無(wú)所不在?？梢杂孟旅娴谋扔鱽碚f明功率半導(dǎo)體的重要性。若用一臺(tái)電器比喻一個(gè)人
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世界最復(fù)雜硅相控陣芯片研制成功

  •        據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，美國(guó)加州大學(xué)圣迭戈分校研制出世界上最復(fù)雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項(xiàng)由美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局資助的研究成果，將使應(yīng)用于毫米波軍用傳感器和通信系統(tǒng)的新一代相控陣天線在體積、重量、性能和成本方面取得突破。          該校雅各布斯工程學(xué)院的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、電氣工程教授加布里埃爾
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建立橋路：描述并改善接口設(shè)計(jì)

  •     實(shí)際上，每個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須經(jīng)歷數(shù)字提取和真實(shí)模擬世界。設(shè)計(jì)前期的一些考慮將焦點(diǎn)放在接口設(shè)計(jì)上。   　　20世紀(jì)后半葉的技術(shù)創(chuàng)新達(dá)到空前的速度。不像以前，這個(gè)時(shí)期的許多進(jìn)步很快應(yīng)用到廣泛的消費(fèi)市場(chǎng)。直到那個(gè)時(shí)候，因?yàn)槲覀兊纳鐣?huì)趨向于從消費(fèi)者利益中榨取全部?jī)r(jià)值和壽命，商人需要對(duì)新產(chǎn)品產(chǎn)生足夠興趣，引起顧客轉(zhuǎn)變進(jìn)一步需要：這是可任意使用經(jīng)濟(jì)的起源。 　　19世紀(jì)50年代開始，廣告使用例如“噴氣時(shí)代”、“原子時(shí)代”和“空間時(shí)代”的習(xí)語(yǔ)，將產(chǎn)品連
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2008年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

  • 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年成長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年成長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
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集成電路基礎(chǔ)知識(shí)

  • 　　晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對(duì)于一個(gè)稍微復(fù)雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復(fù)雜而且費(fèi)時(shí)，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個(gè)問題呢?人們經(jīng)過實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。 　　集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導(dǎo)體芯片上，再?gòu)倪@塊芯片上引出幾個(gè)引腳，作為電路供電和外界信號(hào)的通道。 　　現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預(yù)五億

  • 　　據(jù)國(guó)際著名電子行業(yè)咨詢公司預(yù)測(cè)，2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長(zhǎng)，幅度至少10-12％，預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還將持續(xù)到2010年或更長(zhǎng)一段時(shí)間。未來兩三年，在3G手機(jī)、通訊設(shè)備、數(shù)碼家電、汽車電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強(qiáng)力推動(dòng)下，中國(guó)大陸PCB持續(xù)成長(zhǎng)仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當(dāng)前印制板產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向，未來只為少數(shù)真正具備實(shí)力的PCB廠提供高速成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，高端印制板HDI的成長(zhǎng)潛力及后續(xù)發(fā)展則值得期待。 　　 　　如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
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