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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 分立器件

WSTS看好2010及2011年全球半導(dǎo)體業(yè)

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)：WSTS是國(guó)際上最具權(quán)威的半導(dǎo)體業(yè)分析機(jī)構(gòu)，通常每年春、秋兩季作兩次預(yù)測(cè)，基本上對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)定了基調(diào)，值得參考。 　　全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)對(duì)于2010年各類(lèi)芯片的展望，有的達(dá)兩位數(shù)，這是由于前幾個(gè)月工業(yè)迅速回升。 　　象其它市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)一樣，WSTS已作出今年的秋季最新預(yù)測(cè)，認(rèn)為2009年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降11%，而在6月時(shí)曾預(yù)測(cè)下降大于20%。其中美國(guó)的數(shù)據(jù)尤為突出，其09年僅下降1%，而6月時(shí)預(yù)測(cè)下降15%。由此WSTS堅(jiān)信工業(yè)已經(jīng)觸底，未來(lái)推動(dòng)正的增長(zhǎng)。 　　WST
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元件價(jià)格走勢(shì)更新：需求回升拉緊供應(yīng)鏈

  • 　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)： 　　元件廠(chǎng)商不愿意擴(kuò)大產(chǎn)能和增加庫(kù)存，使得全球電子供應(yīng)鏈承壓 　　人力、收縮產(chǎn)能和削減庫(kù)存水平，以適應(yīng)全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致的需求低迷狀況 　　2010 年上半年的市場(chǎng)前景仍在極大的不確定性 　　需求和價(jià)格不斷上漲，對(duì)于電子元件企業(yè)通常是件好事。然而據(jù)iSuppli 公司，由于對(duì)第四季度的需求情況沒(méi)有把握，元件廠(chǎng)商不愿意擴(kuò)大產(chǎn)能和增加庫(kù)存，這使得全球電子供應(yīng)鏈承壓。 　　iSuppli 公司元件價(jià)格走勢(shì)(CPT)跟蹤的多數(shù)電子元件大類(lèi)的第三季度價(jià)格較第
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英飛凌與博世等在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域合作

  • 　　新聞事件： 　　英飛凌與博世等在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域合作 　　事件影響： 　　此次合作意在提高電動(dòng)汽車(chē)等的功率電子系統(tǒng)能效 　　英飛凌科技股份公司近日宣布，其在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場(chǎng)》報(bào)告稱(chēng)，2008年，此類(lèi)器件的全球市場(chǎng)增長(zhǎng)了1.5%，增至139.6億美元，而英飛凌的增長(zhǎng)率高達(dá)7.8%。現(xiàn)在，英飛凌在該市場(chǎng)上占據(jù)了10.2%的份額，其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手份額
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長(zhǎng)電科技：環(huán)比雖有改善上半年仍處虧損中

  • 　　受?chē)?guó)際金融危機(jī)導(dǎo)致的全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，公司09年一季度出現(xiàn)5135萬(wàn)元虧損。造成較大幅度虧損的原因一方面來(lái)自1、2月份開(kāi)工不足，另一方面來(lái)自產(chǎn)品價(jià)格處于低位。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)見(jiàn)底回升，自3月份開(kāi)始公司開(kāi)工率升至8成以上。目前，分立器件業(yè)務(wù)開(kāi)工率在85%左右，集成電路開(kāi)工率在90%左右，2季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2300-2635萬(wàn)元，達(dá)到08年同期的7成附近。 　　下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將穩(wěn)步抬高。隨著全球經(jīng)濟(jì)在09年筑底預(yù)期的逐步強(qiáng)化，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在首季觸底回升。1-4月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額同
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元器件：關(guān)注景氣反彈帶來(lái)階段投資機(jī)會(huì)

  •         投資要點(diǎn)         投資策略：我們建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體景氣小反彈帶來(lái)的階段性投資機(jī)會(huì)，我們認(rèn)為此輪景氣小反彈有望持續(xù)至2009年三季度末；我們建議配置廣州國(guó)光(8.27,0.17,2.10%)、萊寶高科、中環(huán)股份(9.19,0.34,3.84%)、華微電子(5.64,0.25,4.64%)、法拉電子(10.25,-0.49,-4.56%)和長(zhǎng)電科技(
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家電下鄉(xiāng)全國(guó)推廣 半導(dǎo)體市場(chǎng)需求放大

  • 　　經(jīng)過(guò)一年多的試點(diǎn)，我國(guó)家電下鄉(xiāng)工作已全面鋪開(kāi)，從2009年2月1日起，家電下鄉(xiāng)工作從12個(gè)省、自治區(qū)、直轄市向全國(guó)推廣。新形勢(shì)下，在全國(guó)范圍內(nèi)推廣家電下鄉(xiāng)對(duì)于擴(kuò)大內(nèi)需、保持經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快增長(zhǎng)具有重要意義。作為家電產(chǎn)品不可或缺的零部件，半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)需求也將同步放大，家電下鄉(xiāng)政策為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇。 分立器件和低端IC首先獲益 　　從2007年12月開(kāi)始，我國(guó)在山東、河南、四川三省進(jìn)行了家電下鄉(xiāng)試點(diǎn)工作，對(duì)彩電、冰箱(含冰柜)、手機(jī)三大類(lèi)產(chǎn)品給予產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格13%的財(cái)政資金直
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USB 接口充電最新規(guī)格 (V 1.1) 與測(cè)試

針對(duì)負(fù)載點(diǎn)消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備的電源管理方案

基于DSP的PWM型開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)

了解電源紋波抑制比 PSRR

數(shù)字多相控制器為商用與消費(fèi)性設(shè)備提升能效

調(diào)整結(jié)構(gòu) 提升技術(shù)：半導(dǎo)體制造企業(yè)打造核心優(yōu)勢(shì)

  • ???　? 我國(guó)眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)在技術(shù)水平上還處于不同的發(fā)展階段，它們的發(fā)展模式自然也不應(yīng)該強(qiáng)求一致。不過(guò)，把握市場(chǎng)方向，選擇符合自身特點(diǎn)的發(fā)展策略，是半導(dǎo)體制造企業(yè)都應(yīng)該遵循的原則。 ? ????　中芯國(guó)際：技術(shù)升級(jí)支撐企業(yè)發(fā)展 ? ????　近幾年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率都為兩位數(shù)，今年回落到個(gè)位數(shù)，增長(zhǎng)速度放緩。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，下半年是全行業(yè)的旺
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德國(guó)業(yè)者Novaled開(kāi)發(fā)CMOS型有機(jī)晶體管

對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議

  • 　　縱觀(guān)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，主要可分成4個(gè)階段：一是上世紀(jì)80年代的4項(xiàng)優(yōu)惠政策，二是上世紀(jì)90年代的“908”、“909”重大工程專(zhuān)項(xiàng)，三是2000年頒布的國(guó)發(fā)18號(hào)文，四是目前的“十一五”發(fā)展規(guī)劃。應(yīng)該說(shuō)，國(guó)發(fā)18號(hào)文和2001年的國(guó)辦51號(hào)函、2002年的財(cái)稅70號(hào)文等確實(shí)推動(dòng)了我國(guó)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這些政策沒(méi)有顧及半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節(jié)。 　　
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POL DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)需要高效率和低IQ

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分立器件介紹

　　分立器件概念與半導(dǎo)體器件類(lèi)似，所以也被稱(chēng)為半導(dǎo)體分立器件。從結(jié)構(gòu)和用途上來(lái)看，分立器件是二極管，光電二極管，三極管，功率晶體管以及其他半導(dǎo)體器件的統(tǒng)稱(chēng)。不難看出，分立器件的發(fā)展與市場(chǎng)狀況已經(jīng)成為能夠反映整個(gè)電子業(yè)的特征。　　目檢　　尺寸　　可焊性、耐焊接熱　　引出端強(qiáng)度　　侵蝕，例如穩(wěn)態(tài)濕熱　　溫度變化　　循環(huán)濕熱（或密封）　　振動(dòng)　　恒定加速度　　沖擊　　1、微小尺寸封裝　　2、復(fù)合化封裝　 [ 查看詳細(xì) ]

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