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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 分立器件

安森美半導(dǎo)體推出新微封裝的晶體管和二極管

  • 　　安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當(dāng)今空間受限型便攜應(yīng)用的嚴(yán)峻設(shè)計(jì)需求。 　　安森美半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部全球市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁麥滿權(quán)說(shuō)："對(duì)我們的便攜產(chǎn)品客戶來(lái)說(shuō)，小尺寸、低高度且同時(shí)具備功率密度是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)。安森美半導(dǎo)體提供用于電源管理、開(kāi)關(guān)和保護(hù)應(yīng)用的微封裝二極管和晶體管，使便攜產(chǎn)品能集成更多功能，而無(wú)須增加終端產(chǎn)品的尺寸或降低能效。" 　　新的微封裝晶體管
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探索功率二、三極管市場(chǎng)可持續(xù)發(fā)展之路

  • 　　對(duì)于分立器件供應(yīng)商而言，最好的時(shí)光可能已經(jīng)過(guò)去了。受美國(guó)次貸影響，2007年第四季度至2008年第一季度，全球終端產(chǎn)品的銷售不若預(yù)期，二、三極管銷售額相較于去年同期僅增長(zhǎng)約５％。全球范圍內(nèi)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩、原材料價(jià)格上漲、人民幣升值以及中國(guó)新勞動(dòng)法執(zhí)行后勞動(dòng)力成本上揚(yáng)等都對(duì)功率二、三極管市場(chǎng)造成不利影響，致使產(chǎn)品銷售價(jià)格和利潤(rùn)率逐年走低。但是如能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)熱點(diǎn)，果斷進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)以及結(jié)構(gòu)調(diào)整，供應(yīng)商仍有機(jī)會(huì)在嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境中保持或重新獲得新一輪快速增長(zhǎng)的動(dòng)力。 　　借產(chǎn)品升級(jí)提升競(jìng)爭(zhēng)壁壘 　　由于分
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軍用電子元器件檢測(cè)中心在航天一院揭牌

  • 　　不久前，總裝備部電子信息基礎(chǔ)部在北京舉行了軍用電子元器件檢測(cè)中心揭牌儀式，總裝備部電子信息基礎(chǔ)部李濟(jì)南副部長(zhǎng)出席并為各檢測(cè)中心授牌。航天科技集團(tuán)公司一院物流檢測(cè)中心作為軍工集團(tuán)中唯一承擔(dān)總裝軍用電子元器件檢測(cè)任務(wù)的專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，被認(rèn)定為軍用電子元器件北京第一檢測(cè)中心。      　　根據(jù)總裝備部關(guān)于軍用電子元器件質(zhì)量工作的總體規(guī)劃，決定組建軍用電子元器件檢測(cè)中心。中心的主要職責(zé)包括：承擔(dān)軍用電子元器件新品鑒定及可靠性試驗(yàn)工作；承擔(dān)系列型譜產(chǎn)品的鑒定及可靠性試
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IC Insights：傳感及分立器件增長(zhǎng)率將超過(guò)整體IC市場(chǎng)

  • 　　光電器件、傳感器/激勵(lì)器(actuator)和分立器件(O-S-D)由于市場(chǎng)規(guī)模不大，容易受到市場(chǎng)忽視。但2006-2011期間，預(yù)計(jì)其年平均增長(zhǎng)率約10%，高于整體芯片市場(chǎng)9%的年均增售增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。 　　自從上世紀(jì)九十年代末以來(lái)，O-S-D銷售累積平均增長(zhǎng)率高于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)，部分原因是在“網(wǎng)絡(luò)泡沫”期間，在光纖網(wǎng)絡(luò)和高速通信方面的過(guò)度投資，這在網(wǎng)路泡沫在2001年最終破裂。 　　但是，其它光電元器件產(chǎn)品仍然不斷快速出現(xiàn)。本世紀(jì)初期，手機(jī)和其它便攜式產(chǎn)品中顯示屏增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，包括攝像頭手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)
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半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的三大發(fā)展趨勢(shì)

  • 　　信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn)，新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機(jī)材料等)和新技術(shù)(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現(xiàn)，都將對(duì)半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，將會(huì)從不同的側(cè)面促進(jìn)半導(dǎo)體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動(dòng)態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。 　　半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的發(fā)展將會(huì)呈現(xiàn)以下幾個(gè)特點(diǎn)： 　　1.新型半導(dǎo)體分立器件將不斷呈現(xiàn)，在替代原有市場(chǎng)應(yīng)用的同時(shí)，
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我國(guó)分立器件市場(chǎng)最大 低端封裝競(jìng)爭(zhēng)加劇

  • 　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，半導(dǎo)體分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發(fā)展空間，即使容易集成的小信號(hào)晶體管，由于其具有明顯的價(jià)格和品種優(yōu)勢(shì)，因而也具有穩(wěn)定的市場(chǎng)空間。在市場(chǎng)需求上，由于分立器件品種多，應(yīng)用范圍廣，通用性高、技術(shù)相對(duì)成熟，市場(chǎng)發(fā)展平穩(wěn)，產(chǎn)品更新?lián)Q代較慢，采購(gòu)渠道和資源豐富等特點(diǎn)，促使銷售額不斷增長(zhǎng)。中國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng)，且少數(shù)分立器件生產(chǎn)廠家無(wú)論規(guī)模還是技
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分立器件介紹

　　分立器件概念與半導(dǎo)體器件類似，所以也被稱為半導(dǎo)體分立器件。從結(jié)構(gòu)和用途上來(lái)看，分立器件是二極管，光電二極管，三極管，功率晶體管以及其他半導(dǎo)體器件的統(tǒng)稱。不難看出，分立器件的發(fā)展與市場(chǎng)狀況已經(jīng)成為能夠反映整個(gè)電子業(yè)的特征?！　∧繖z　　尺寸　　可焊性、耐焊接熱　　引出端強(qiáng)度　　侵蝕，例如穩(wěn)態(tài)濕熱　　溫度變化　　循環(huán)濕熱（或密封）　　振動(dòng)　　恒定加速度　　沖擊　　1、微小尺寸封裝　　2、復(fù)合化封裝　 [ 查看詳細(xì) ]

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