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分立器件作用關(guān)鍵 中國(guó)堪稱主戰(zhàn)場(chǎng)

  •      隨著IC集成度越來(lái)越高,人們對(duì)分立器件的重視程度已大不如前。不過(guò),安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁麥滿權(quán),在日前一次中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)舉辦的研討會(huì)中發(fā)表演講中指出,由于存在著諸如有效的ESD保護(hù)不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因,這就決定了分立器件在不能集成的功能中起著關(guān)鍵作用,而且,中國(guó)分立器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來(lái)4年銷量和銷售額的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到14.5%和19.3%,2010年中國(guó)有望占全球市場(chǎng)50%的需求量。
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分立器件介紹

  分立器件概念與半導(dǎo)體器件類似,所以也被稱為半導(dǎo)體分立器件。從結(jié)構(gòu)和用途上來(lái)看,分立器件是二極管,光電二極管,三極管,功率晶體管以及其他半導(dǎo)體器件的統(tǒng)稱。不難看出,分立器件的發(fā)展與市場(chǎng)狀況已經(jīng)成為能夠反映整個(gè)電子業(yè)的特征?! ∧繖z  尺寸  可焊性、耐焊接熱  引出端強(qiáng)度  侵蝕,例如穩(wěn)態(tài)濕熱  溫度變化  循環(huán)濕熱(或密封)  振動(dòng)  恒定加速度  沖擊  1、微小尺寸封裝  2、復(fù)合化封裝  [ 查看詳細(xì) ]

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