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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖,增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力

  • 據(jù)彭博社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日,三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖,以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。三星預(yù)測(cè),到2028年,其人工智能相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍,收入將增長九倍。報(bào)道指出,三星電子公布了對(duì)未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中,一項(xiàng)重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹,該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比,在功率、性能和面積上均有所提升,同時(shí)還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為,這將有助于公司贏
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X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺(tái),增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴(kuò)展SOA,提高運(yùn)行穩(wěn)健性。與上一代平臺(tái)相比,此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件的RDSon阻值降低高達(dá)50%,為某些關(guān)鍵應(yīng)用提供更好的選擇——特別適合應(yīng)用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺(tái)作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案,基于低掩模數(shù)5V單柵極核心模塊,支持-40°C
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晶圓代工市場(chǎng)分析:三星與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大

  • 芯片需求的上漲對(duì)晶圓代工廠商的作用是顯而易見的,特別是對(duì)于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片,7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升,在功耗的控制上也有更多的余地。對(duì)于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言,從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然,對(duì)于晶圓廠商來說,決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后,EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭,臺(tái)積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度,晶圓代工龍頭臺(tái)積電
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郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會(huì)涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為,如果 Arm
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英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體 宣布達(dá)成代工協(xié)議

  • 9月5日,英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services,IFS)宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力,幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時(shí),高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元,用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn),英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個(gè)光刻層(photo layer)的產(chǎn)能,將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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不只代工M2芯片 臺(tái)積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

  • 6月6日凌晨,蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro,起售價(jià)3499美元,將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣,隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品,蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線,拓展他們的業(yè)務(wù),也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機(jī)遇的,就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電,搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片,除了M2還有全新的R1芯片
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換號(hào)重練!英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對(duì)外宣布,晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨(dú)立部門。今后其需要在性能和價(jià)格上參與競(jìng)爭(zhēng),而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進(jìn)行合作。英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu),介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉(zhuǎn)變,計(jì)劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)(IFS)獨(dú)立運(yùn)作,在財(cái)報(bào)單獨(dú)列出損益
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重建英特爾:代工與 IDM 數(shù)十年的問題被揭開

  • 英特爾在行業(yè)內(nèi)有著明顯的優(yōu)勢(shì)。
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退出印度市場(chǎng)?蘋果主力代工廠終止iPhone合作:虧慘了

  • 蘋果在印度的代工廠緯創(chuàng)(Wistron)近日宣布,將自印度整體撤離,并解散其在印業(yè)務(wù)。這意味著緯創(chuàng)將終止與蘋果的iPhone代工合作,而該公司曾是蘋果第三大代工廠。據(jù)悉,緯創(chuàng)退出印度的原因有很多,包括工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問題,導(dǎo)致該公司在印度頻繁遭遇爭(zhēng)議。此外,緯創(chuàng)還面臨著蘋果的壓力,蘋果要求其加大在印度制造iPhone的力度,以降低成本和提高市場(chǎng)份額。然而,緯創(chuàng)發(fā)現(xiàn),在印度制造iPhone并不賺錢,反而虧損嚴(yán)重。這是因?yàn)樘O果對(duì)代工廠的利潤要求非常低,而緯創(chuàng)又沒有足夠的影響力和議價(jià)能力。緯創(chuàng)曾試
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韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍(lán)圖,確保存儲(chǔ)及代工的“超級(jí)差距”

  • 周二,韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍(lán)圖,旨在日益激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中鞏固該國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部(簡(jiǎn)稱科技部)在這一半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖中,提出未來10年確保在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級(jí)差距,在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標(biāo)??萍疾砍兄Z支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節(jié)能、更大容量的芯片,以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域(如存儲(chǔ)芯片)的全球主導(dǎo)地位,并在先進(jìn)邏輯芯片方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。韓國擁有全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星與SK海力士,在全球各國大力發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的背景之下,韓國希望成為非存儲(chǔ)芯
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臺(tái)積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息,臺(tái)積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠,然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的,特別是先進(jìn)工藝代工,5nm芯片代工要1.7萬美元,3nm等下一代工藝更是貴出天際,除了蘋果之外其他廠商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器,今年是Tensor G3系列,基于三星的芯片改進(jìn),生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝,沒用上臺(tái)積電4nm,盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會(huì)改用谷歌自研架構(gòu),并轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的4nm工藝代工,再往后的Tensor G5甚至?xí)?/li>
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AMD將選擇雙晶圓代工廠模式:部分訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議,計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移部分4nm處理器業(yè)務(wù)到三星。傳聞AMD正在調(diào)整代號(hào)Phoenix的Ryzen 7040系列的設(shè)計(jì),以適應(yīng)三星的4nm工藝。
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英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì),未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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iPhone15印度造?首批不可避免!

  • 此前就有消息稱蘋果計(jì)劃將iPhone的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度,新的爆料進(jìn)一步證實(shí)了這個(gè)消息。據(jù)彭博社Mark Gurman爆料,蘋果計(jì)劃iPhone 15將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度,首批產(chǎn)品將全數(shù)從印度發(fā)貨,再次驗(yàn)證印度制造的品質(zhì)。此前有消息人士曾表示,鴻海(富士康)計(jì)劃2024年時(shí)將印度產(chǎn)的iPhone提高到2000萬部/年,iPhone15系列的主要生產(chǎn)還是在中國市場(chǎng)完成,但以后會(huì)逐步轉(zhuǎn)移至印度生產(chǎn),以期降低制造成本。Mark Gurman表示,雖然蘋果當(dāng)前給印度產(chǎn)iPhone15的訂單很少,但質(zhì)量反饋比較理想,這
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GPT-4對(duì)算力硬件的新需求:GPU訂單增加

  • 算力硬件作為AI大模型基礎(chǔ)設(shè)施,未來將持續(xù)受益于AI技術(shù)的迭代和商業(yè)化應(yīng)用。GPT4.0從語言模型走向多模態(tài)模型,將帶來更為豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),GPT-4更大的模型對(duì)算力提出更高需求,多模態(tài)特性又增加了對(duì)其他編解碼模塊的需求。
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代工介紹

代工的意義及發(fā)展形勢(shì)  代工,即代為生產(chǎn)。也就是由初始設(shè)備制造商 (=original equipment manufacturer),即OEM來生產(chǎn),而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。   代工現(xiàn)象,在中國比較普遍,代工可以理解是國際大分工環(huán)境下,生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對(duì)而言代工方雖然免卻了對(duì)銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散,可以專注訂單下的生產(chǎn),但是不能分享到品牌的價(jià)值。 [ 查看詳細(xì) ]

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