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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ”星辰”處理器

24核中國“芯”降生復(fù)旦

  • 　　近日，由復(fù)旦大學(xué)研究團隊開發(fā)的24核“復(fù)芯”處理器被國際固態(tài)電路會議(ISSCC)2013年會正式錄用，并將于2月在美國舊金山舉辦的年會上面向全球發(fā)布。這是我國計算機處理器研究的又一重大突破，引起了人們和媒體的關(guān)注。那么，處理器多核(心)是什么概念?24核的優(yōu)越性是什么?處理器的核數(shù)是否會有更大的增加?請專家來為我們解讀。 　　4GHz已成單核極限性能再提升靠多核協(xié)同 　　問：您的團隊研制出了24核的處理器，首先的一個問題關(guān)于計算機處理器，它在計算機中起到什么作用? 　　
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Intel將在Computex 2013上發(fā)布Haswell處理器

  • 　　根據(jù)消息人士透露，Intel準(zhǔn)備但在6月份Computex 2013大展前夕召開的會議上，聯(lián)合下游合作伙伴和PC廠商，正式發(fā)布Haswell處理器。 　　消息人士指出，此次會議會在6月2日舉行，屆時Haswell處理器將進行現(xiàn)場展示，同時Haswell和相關(guān)PC產(chǎn)品也將在從6月4-8日舉行的Computex 2013大會上展示。 　　此外，Intel還內(nèi)部預(yù)測，新CPU出貨量，在第三季度占Intel全部CPU出貨量的14-16%。 　　業(yè)內(nèi)人士預(yù)料，Haswell新處理器平臺推出，將讓W(xué)indo
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高通公司與京東商城達成戰(zhàn)略合作

  • 　　2013年1月18日，高通公司(美國高通技術(shù)公司中國區(qū))與京東商城在北京簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，宣布雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并將在品牌推廣、消費者市場教育等多領(lǐng)域開展深入合作。此次強強聯(lián)手，標(biāo)志著雙方在中國新的媒體環(huán)境以及智能手機高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)背景下，正積極探索和引領(lǐng)互聯(lián)網(wǎng)營銷及合作方式的新趨勢。 　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔、全球副總裁Tim McDonough、全球副總裁Benson Lam、京東商城集團首席營銷官藍燁、通訊汽車用品事業(yè)部通訊業(yè)務(wù)部總經(jīng)理唐詣深、OPPO移動通信有限
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Maxim推出單相電能測量處理器以超低成本精確監(jiān)測電源

  • Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出單相電能測量處理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，現(xiàn)已開始提供樣片。這兩款處理器作為單芯片電能測量子系統(tǒng)，能夠在現(xiàn)有設(shè)計上輕松添加電表級電能測量及診斷功能，省去了電表片上系統(tǒng)的額外成本。兩款器件包含的獨有固件可滿足終端應(yīng)用需求。
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NI發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的高性能機架控制器

  • 美國國家儀器近日發(fā)布NI RMC-8355機架式控制器與NI PXIe-PCIe8381 PXI Express遠程控制器，擴展了其PXI平臺。 用于PXI和PXI Express系統(tǒng)的RMC-8355 1U堅固機架式控制器，可容納兩個高性能的Intel?四核Xeon?E5620處理器，是高性能測試和測量應(yīng)用，以及關(guān)鍵測控單元的理想選擇。
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博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

  • 　　ARMv8 生態(tài)系統(tǒng)：繼2011年發(fā)布后，ARMv8已經(jīng)形成了一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權(quán)獲得者在硬件開發(fā)之前進行軟件開發(fā)的關(guān)鍵開源組件(open source components)。 　　Broadcom(博通)近日
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生而移動CES展前主題演講精彩摘要

  • 2013年國際消費電子展(CES)于本月8日至11日在美國拉斯維加斯舉辦。北京時間1月8日上午，高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士發(fā)表了題為“生而移動”的展前主題演講，為展會正式拉開帷幕，這也是移動技術(shù)公司首次受邀為CES進行展前演講。
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三星發(fā)布全球首款八核處理器Exynos 5 Octa

  • 　　硬件升級是智能手機的潮流趨勢，尤其在處理器領(lǐng)域更是如此。日前，三星便在CES2013消費電子展上正式推出了全球首款八核處理器Exynos 5 Octa。根據(jù)三星的說法，這款八核處理器的具備低功耗和高性能的特色，其3D性能將達到市面所有產(chǎn)品的兩倍之多。 　　作為全球首款八核移動處理器，三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工藝制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架構(gòu)(也就是所謂的大小核架構(gòu))，號稱是一種低功耗，高性能的移動處理器架構(gòu)。三星這塊八核處理器的特色是由
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歡迎事后來打臉 CES 2013前瞻預(yù)測

  •  　　CES 2013，對于這次的CES發(fā)布新品和技術(shù)趨勢做了十點預(yù)測，涉及筆記本、手機、家電、數(shù)碼等領(lǐng)域，待到CES結(jié)束后，希望各位能夠看看以下的十條預(yù)測又幾條成為現(xiàn)實，歡迎且時再來打臉。 　　1.推出大量搭載新Atom處理器的Win 8平板或者變形本(這家伙不是上網(wǎng)本再生么)，當(dāng)然還有少量手機。(可能性：★★★★☆) 　　2.筆記本和一體機會增加類似Kinect的體感控制功能，主推廠商華碩，聯(lián)想。(可能性：★★★★) 　　3.手機廠商開始采用MSM8974作為處理器，當(dāng)然還是會有一些使
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英特爾Haswell處理器將采用4種封裝模式

  • 　　北京時間1月6日消息，據(jù)國外媒體ComeputerBase報道，英特爾近日被曝光的一份內(nèi)部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現(xiàn)有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺的接口。 　　據(jù)悉，Haswell處理器中的LGA封裝面向的是桌面平臺，PGA則面向普通移動版處理器，而剩余的兩種BGA則是專門面向超極本領(lǐng)域。 　　LGA封裝的代號為FC-LGA12C，擁有1150個針腳，比目前Ivy Bridge處理器的針腳少5個
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AMD將推8核節(jié)能臺式電腦處理器

  • 　　12月28消息，據(jù)國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設(shè)計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。 　　基于Piledriver微架構(gòu)的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產(chǎn)品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。 　　據(jù)PC Watch網(wǎng)
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Abatron硬件調(diào)試工具支持Cavium處理器

  • Abatron硬件調(diào)試工具支持Cavium處理器,瑞士硬件工具制造商Abatron宣布它的Linux硬件調(diào)試工具現(xiàn)在支持Cavium的Octeon和Octeon Plus處理器。這家公司宣稱：Abatron的BDI2000 和 BDI3000 調(diào)試工具與它們的相關(guān)應(yīng)用支持多核開發(fā)和支持大量的多核MIPS64網(wǎng)絡(luò)芯片
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賽普拉斯推出快速寫入非易失性存儲器

  • 　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，該公司在其產(chǎn)品系列中整合了Ramtron International的鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)產(chǎn)品，提供了市場上最豐富的快速寫入非易失性存儲器容量范圍選擇。F-RAM是業(yè)界最低功耗的非易失性存儲器，為賽普拉斯全球速度最快的非易失性靜態(tài)隨機存取存儲器提供了有效補充。這種全新組合能夠充分滿足大量不同應(yīng)用對于斷電時保存數(shù)據(jù)的需求。賽普拉斯的nvSRAM和Ramtron F-RAM產(chǎn)品總共的全球出貨量已超過10億。 　　賽普拉斯于2012年11月20日正式完成Ramtro
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對戰(zhàn)ARM 傳英特爾推新一代智能手機平臺

  • 　　英特爾處理器在PC界或許已經(jīng)穩(wěn)坐統(tǒng)帥地位，但在智能手機領(lǐng)域卻是剛剛開始嶄露頭角，因此要想打贏與ARM之間的戰(zhàn)役，英特爾自然也會尋求進一步的發(fā)展與提升。最近外媒digitimes得到消息稱，英特爾將在2013年的MWC大會上推出下一代智能手機平臺以及基于22納米與14納米工藝制程的低功耗Atom處理器。而這些產(chǎn)品也將成為英特爾在全球市場對戰(zhàn)ARM的關(guān)鍵。 　　目前英特爾的Medfiled平臺已經(jīng)有聯(lián)想、中興等多家智能手機廠商采用，而爆料人也透露英特爾并不會推出自有品牌的智能手機，因為英特爾與各地運營商
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AMD本周六將推出節(jié)能的8核臺式電腦處理器

  • 　　12月28消息，據(jù)國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設(shè)計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。 　　基于Piledriver微架構(gòu)的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產(chǎn)品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。 　　據(jù)PC Watch網(wǎng)
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”星辰”處理器介紹

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