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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

第三季度英特爾占據(jù)80.3%全球份額 AMD占18.8%

  • 　　北京時(shí)間11月2日晚間消息，今年第三季度全球處理器出貨量有所上揚(yáng)。據(jù)美國市場(chǎng)研究公司Mercury Research周二公布的一項(xiàng)研究報(bào)告顯示，在過去一年里，AMD雖然受生產(chǎn)制造方面的問題所累，但該公司還是從英特爾(微博)手中搶得了一些市場(chǎng)份額。 　　根據(jù)Mercury Research的研究數(shù)據(jù)，與去年同期相比，處理器出貨量在第三季度上升了5%。該公司首席分析師首席分析師迪恩·麥卡倫(Dean McCarron)表示，盡管在過去一年中全球PC出貨量的增長(zhǎng)持平或放緩，但芯片的出貨量卻仍
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挑戰(zhàn)高能效資料中心　英特爾研發(fā)創(chuàng)新技術(shù)

  • 　　為解決資料中心在發(fā)熱、耗電及提升性能等方面的挑戰(zhàn)，英特爾(Intel)日前提出了多項(xiàng)解決方案，從單一晶體管到與處理器、服務(wù)器平臺(tái)、資料中心、以及輸配電網(wǎng)絡(luò)(electricity grid)，英特爾表示，已發(fā)展出一整套技術(shù)，能因應(yīng)當(dāng)前資料中心所面臨的能源挑戰(zhàn)。 　　英特爾指出，云端運(yùn)算的興起加上行動(dòng)數(shù)據(jù)爆炸性成長(zhǎng)，讓電力的使用呈現(xiàn)大幅的攀升：資料中心目前大約消耗全球總用電量的1.5% ，每年的用電成本達(dá)260億美元。 　　針對(duì)這些問題，英特爾已經(jīng)開發(fā)出一些創(chuàng)新科技，用于提高數(shù)據(jù)中心的效率，包括In
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Cortex-R4處理器全力支持汽車電子設(shè)計(jì)

  • 瞄準(zhǔn)出貨規(guī)模超過十億顆的嵌入式處理器市場(chǎng)，ARM日前發(fā)布了新款Cortex-R4處理器，可支持新一代手機(jī)、硬盤、打印 ...
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中國超級(jí)計(jì)算機(jī)首次有了“中國芯”

  • 　　中國首次推出了一臺(tái)使用國產(chǎn)微處理器芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)。這是顯示中國在一直由美國技術(shù)主導(dǎo)的領(lǐng)域擁有新競(jìng)爭(zhēng)力的一系列跡象中最新的一個(gè)。 　　一年前，中國推出了世界上最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)，不過很快就被超越了。那臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)“天河一號(hào)A”是用英特爾(Intel Corp.)的標(biāo)準(zhǔn)微處理器和英偉達(dá)(Nvidia Corp.)的圖形處理器建造的。中國的其他超級(jí)計(jì)算機(jī)也使用美國設(shè)計(jì)的芯片。 　　據(jù)美國橡樹脊國家實(shí)驗(yàn)室(Oak Ridge National Laboratory)研究員、超級(jí)計(jì)算
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AMD第三財(cái)季利潤(rùn)9700萬美元 扭轉(zhuǎn)虧損局面

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD周四公布了財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，AMD第三財(cái)季利潤(rùn)為9700萬美元，合每股收益13美分。去年同期AMD是虧損1.18億美元，合每股虧損17美分?？鄢齽冸xGlobalfoundries的生產(chǎn)業(yè)務(wù)、資產(chǎn)減損和其它開銷，AMD的每股收益是15美分，超過了分析師預(yù)測(cè)的10美分。 　　AMD第三財(cái)季的營(yíng)收是16.9億美元，同比增長(zhǎng)4.5%，環(huán)比增長(zhǎng)7.4%。AMD在9月份預(yù)測(cè)的第三財(cái)季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)率是4%至6%。 　　AMD第三財(cái)季的毛利潤(rùn)率從45.7%下降至44.7%，符合
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便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案

  • 便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高。總功耗、 ...
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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ARM處理器與iOS將繼續(xù)主導(dǎo)平板電腦架構(gòu)

  • 2011年采用ARM處理器的平板電腦出貨量預(yù)計(jì)達(dá)5千9百90萬臺(tái)，年成長(zhǎng)率高達(dá)211%;然而采用x86處理器(目前主要應(yīng)用于筆記本電腦或上網(wǎng)本處理器)在2013年之前很難有高成長(zhǎng)表現(xiàn)。根據(jù)DisplaySearch最新發(fā)布季度平板電腦分析報(bào)告指出，2011年全球平板電腦出貨量預(yù)計(jì)低于6千萬臺(tái)，不過到了2017年將有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)到3億3千萬臺(tái)，接下來幾年將有很高成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
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充分利用MAXQ?處理器的非易失存儲(chǔ)服務(wù)

  • 摘要：需要非易失數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用通常都需要使用外部串行EEPROM。這篇文章介紹了僅使用MAXQ微控制器中已有的閃 ...
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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英特爾Ivy Bridge處理器將在2012年3月發(fā)布

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，盡管英特爾沒有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時(shí)間，只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月，但最近的一份報(bào)道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報(bào)道引用了一系列主板制造商與WCCF技術(shù)網(wǎng)站關(guān)于英特爾Ivy Bridge發(fā)布日程的談話內(nèi)容。該處理器產(chǎn)品線將由雙核和四核產(chǎn)品組成，覆蓋桌面電腦和筆記本電腦。 　　Ivy Bridge是一個(gè)代號(hào)，用于現(xiàn)有Sandy Bridge芯片的22納米微縮版芯片，這款新型的芯片與Sandy Bridge的基礎(chǔ)架構(gòu)相同，但有一些小的
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芯片分析公司確認(rèn)iPhone 4S處理器由三星制造

  • 　　北京時(shí)間10月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，從事半導(dǎo)體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產(chǎn)品經(jīng)理吉姆-莫里森(JimMorrison)今天確認(rèn)，iPhone4S采用的A5處理器是由三星公司制造。 　　莫里森表示，事實(shí)上，iPhone4S的45納米雙核處理器與iPad2處理器是一樣的。 　　美國投資銀行Rodman&Renshaw分析師阿肖克·庫馬爾(AshokKumar)表示，對(duì)于蘋果而言，在如此重要的組件上換用不同生產(chǎn)商存在風(fēng)險(xiǎn)。庫馬爾本周的一份報(bào)告顯示，
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案

  • 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過程。
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基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

  • 基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì),　目前，建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力，針對(duì)不同的編碼標(biāo)準(zhǔn)，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價(jià)位，在視頻會(huì)議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP
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優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信方案

  • 隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的
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“cell”處理器介紹

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