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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “cell”處理器

臺(tái)積保訂單 擊退三星

  •   半導(dǎo)體大廠三星與臺(tái)積電之間的角力戰(zhàn)不斷,傳出繪圖處理器大廠輝達(dá)(Nvidia)成為雙方的下一戰(zhàn)。不過(guò),韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),輝達(dá)高層受訪時(shí)表示,現(xiàn)已認(rèn)可臺(tái)積電即將量產(chǎn)的20納米制程,將持續(xù)合作。市場(chǎng)解讀,輝達(dá)已成為臺(tái)積電年底即將量產(chǎn)的20納米客戶。   法人認(rèn)為,輝達(dá)持續(xù)向臺(tái)積電下單,有利于其先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率,亦可穩(wěn)定臺(tái)灣供應(yīng)鏈的軍心。   過(guò)去輝達(dá)均與臺(tái)廠密切合作,晶圓代工伙伴一直以臺(tái)積電為主,并經(jīng)常是臺(tái)積電首批先進(jìn)制程客戶,封測(cè)廠以矽品為主,另搭配京元電、臺(tái)星科等。   臺(tái)積電明年能否如愿自三星
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為多核處理器提升電源效率

  • 智能手機(jī)、平板電腦和超級(jí)本等移動(dòng)消費(fèi)類設(shè)備面臨著提供豐富、多樣化和即時(shí)的網(wǎng)絡(luò)多媒體體驗(yàn)等不斷增長(zhǎng)的需求。系統(tǒng)設(shè)計(jì)中從屏幕和外設(shè)(如收音機(jī)、照相機(jī)和數(shù)據(jù)接口)到應(yīng)用處理器,每個(gè)部分幾乎都會(huì)發(fā)生變化。這些變
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英特爾酷睿芯帶你領(lǐng)略“舌尖上的海南”

  • 英特爾將攜搭載第三代智能英特爾@酷睿TM處理器的筆記本再塑全新用戶體驗(yàn),強(qiáng)力開(kāi)啟“不插電?行走舌尖上的海南”活動(dòng)。此次活動(dòng)中,英特爾將把活力與創(chuàng)想帶到度假勝地海南,同時(shí),也將把酷睿芯的強(qiáng)大體驗(yàn)再次推至?xí)r尚潮流的最前沿。
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英特爾酷睿i5和i7移動(dòng)處理器細(xì)節(jié)曝光

  •   11月26消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來(lái)一直有關(guān)于這些處理器的傳言,但是,英特爾一直沒(méi)有直接發(fā)布任何消息。現(xiàn)在,有關(guān)這些處理器的一些細(xì)節(jié)已經(jīng)曝光了。   英特爾即將推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M處理器適用于主流筆記本電腦,而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U處理器適用于超極本。   這些處理器的共同點(diǎn)是都有兩個(gè)內(nèi)核和四個(gè)線程(超線程技術(shù))。但是,其它的功能有所不同。   酷睿i5-3340處理器的主頻
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晶門(mén)科技MagusCore多媒體處理器SSD1938

  • 晶門(mén)科技有限公司(「晶門(mén)科技」),一家具領(lǐng)導(dǎo)地位,專門(mén)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及銷售專有集成電路芯片的半導(dǎo)體公司,宣布其多媒體處理器SSD1938榮獲由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(「CSIP」)主辦的「2012年度中國(guó)芯」評(píng)選的「最具潛質(zhì)獎(jiǎng)」*。頒獎(jiǎng)典禮于11月22日在廣州舉行。
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ARM推A50系列 手機(jī)進(jìn)入64位時(shí)代?

  •   智能手機(jī)快速崛起,填補(bǔ)移動(dòng)設(shè)備空白,有望成為人們?nèi)粘J褂玫幕旧暇W(wǎng)工具,保證隨時(shí)在線互聯(lián)及各種多媒體應(yīng)用,這也使得市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)處理器的聯(lián)網(wǎng)、圖形、視頻等性能有了更高的期待。日前,ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品,同時(shí)宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半導(dǎo)體已獲得Cortex-A50系列架構(gòu)授權(quán),首批采用該架構(gòu)的設(shè)備有望于2014年發(fā)貨。對(duì)此,有觀點(diǎn)認(rèn)為受益于ARM在智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)地位,未來(lái)智能手機(jī)將快速進(jìn)入64位時(shí)代;但也有觀點(diǎn)認(rèn)為受
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高通展示MSM8X30系列處理器 主打大眾市場(chǎng)

  •   高通展示其新一代MSM8X30系列驍龍S4 Plus處理器,該系列包含三款芯片,分別是 MSM8930、MSM8230和MSM8630??芍С諸D-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等幾乎所有3G或4G制式。   據(jù)高通移動(dòng)計(jì)算(QMC)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri介紹,MSM8X30處理器已經(jīng)被列入了高通的QRD參考設(shè)計(jì)計(jì)劃。MSM8X30擁有低功耗、高效率的特點(diǎn),同時(shí)支持幾乎所有網(wǎng)絡(luò)制式,因此國(guó)內(nèi)OEM商用單一平臺(tái)便
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我國(guó)32nm龍芯3B流片成功 真身照片自曝

  •   根據(jù)外媒消息,中國(guó)科研人員將在明年2月的新一屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器,而來(lái)自龍芯中科公司的官方消息稱,新的“龍芯3B 1500”處理器在十月初就已經(jīng)流片成功了,不過(guò)規(guī)格介紹方面和外媒所稱的略有不同。   據(jù)稱,龍芯3B 1500目前正在研發(fā)中心進(jìn)行功能及性能測(cè)試。雖然性能還在進(jìn)一步調(diào)優(yōu)過(guò)程中,但初步的測(cè)試結(jié)果表明,對(duì)于內(nèi)核應(yīng)用及各種測(cè)試集,龍芯3B 1500的性能相比龍芯3A有了大幅提升。此次流片成功也標(biāo)志著核高基支持
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Cadence試產(chǎn)14nm測(cè)試芯片

  •   近日,Cadence宣布,運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中,克服從設(shè)計(jì)到制造的各種新挑戰(zhàn)。   14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運(yùn)用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計(jì)SoC實(shí)現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。   &ld
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三星計(jì)劃明年二月推出8核ARM芯片新品

  •   我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn),但卻很難想象已經(jīng)開(kāi)始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品,而且據(jù)傳在明年2月19日的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circuits Conference)上就會(huì)亮相。該廠商就是三星。    ?   據(jù)報(bào)道,三星八核心芯片計(jì)劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品,即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能,與一顆四核1.2GHz Cortex
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基于EP1C6Q240C8處理器的LCD滾屏設(shè)計(jì)方案

  • NiosII系列軟核處理器是Altera的第二代FPGA嵌入式處理器,其性能超過(guò)200DMIPS,Altera的Stratix、Strati...
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英特爾5000萬(wàn)美元收購(gòu)GPU技術(shù)公司ZiiLabs

  •   北京時(shí)間11月21日下午消息,據(jù)美國(guó)IT網(wǎng)站Dailytech報(bào)道,英特爾與Creative Technology已達(dá)成協(xié)議,以5000萬(wàn)美元的價(jià)格收購(gòu)后者的英國(guó)子公司ZiiLabs,同時(shí)獲得ZiiLabs的高性能圖形處理器(GPU)芯片技術(shù)授權(quán)。   據(jù)悉,英特爾支付給ZiiLabs的5000萬(wàn)美元中有2000萬(wàn)美元用于購(gòu)買后者的GPU授權(quán),剩下的3000萬(wàn)美元用于吸收Z(yǔ)iiLabs的工程師資源和其它資產(chǎn)。   Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo,音譯)表示:&ldquo
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晶圓代工市場(chǎng)亂戰(zhàn)不斷 英特爾虎視眈眈

  •   蘋(píng)果和三星的爭(zhēng)斗熱火朝天,在專利之爭(zhēng)持續(xù)發(fā)酵的同時(shí),蘋(píng)果正堅(jiān)定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭(zhēng),漁翁得利,三星和蘋(píng)果都在這場(chǎng)爭(zhēng)端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來(lái)自蘋(píng)果的訂單將逐步減少甚至消失;蘋(píng)果也不得不花費(fèi)巨大精力重新尋找符合要求的供應(yīng)商。   相對(duì)應(yīng)也會(huì)出現(xiàn)一些獲利者,面板領(lǐng)域的LG、夏普;存儲(chǔ)領(lǐng)域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當(dāng)屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電,近日蘋(píng)果正式?jīng)Q定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務(wù)交給臺(tái)積電。據(jù)
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一種基于嵌入式微處理器SIMD核的可重構(gòu)數(shù)據(jù)總線設(shè)計(jì)

  • 摘要:提出了一種基于可重構(gòu)總線的數(shù)據(jù)并行體系結(jié)構(gòu)。首先,針對(duì)現(xiàn)代多媒體處理中存在的問(wèn)題,提出了一種基于可重構(gòu)總線的一維處理單元陣列體系結(jié)構(gòu);其次,設(shè)計(jì)各處理單元之間的通信模塊以及處理元之間的數(shù)據(jù)傳遞方式,即可重構(gòu)數(shù)據(jù)總線的設(shè)計(jì);最后,通過(guò)對(duì)幾種常用的圖像處理算法的驗(yàn)證,表明基于可重構(gòu)總線的一維SIMD體系結(jié)構(gòu)在邏輯上具有可行性。
  • 關(guān)鍵字: 處理器  存儲(chǔ)器  SIMD  201211  

PGI將OpenACC技術(shù)擴(kuò)展至英特爾Xeon Phi協(xié)處理器

  • 意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的高性能計(jì)算(HPC)編譯器供應(yīng)商Portland Group?宣布一項(xiàng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃:將其具有OpenACC功能的PGI Accelerator?編譯器技術(shù)延伸至基于英特爾集成眾核(MIC)架構(gòu)的Intel? Xeon Phi?協(xié)處理器。目前科學(xué)家和工程師采用PGI Accelerator Fortran和C語(yǔ)言編譯器,以充分發(fā)揮英偉達(dá)具有CUDA功能的GPU的巨大吞吐量?jī)?yōu)勢(shì)。
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“cell”處理器介紹

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