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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

揭秘IPU的設計理念:站在客戶的角度設計處理器

  • “IPU設計者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過基礎設施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價值的繁瑣任務，使其專注于處理更重要的工作負載。 如果問Brad Burres在業(yè)余時間有什么愛好，您可能想不到他的回答如此簡單：除了騎摩托車、徒步旅行和帶領童子軍野外遠足，他還喜歡DIY。他說：“當我們使用射釘槍時，只要全神貫注，那便不會遇到什么棘手問題了?！庇腥さ氖?，作為以太網(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關鍵人物之一。IPU是一款針對特定領
  • 關鍵字： Intel  IPU  處理器  

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場中進行創(chuàng)新并取得成功，開發(fā)者需要一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
  • 關鍵字： IAR Systems  Arm Cortex-M85  處理器  

TI推出全新處理器 推動邊緣AI普及并使其功耗減半

  • ?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應用，推動了高度集成處理器的進一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設計可支持雙屏顯示和小型人機界面 (HMI) 應用。更多信息請參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新
  • 關鍵字： 處理器  人工智能  

芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認證

  • 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業(yè)功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業(yè)及汽車功能安
  • 關鍵字： 芯原  圖像信號  處理器  IP  

康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署

  • 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
  • 關鍵字： 康佳特  i.MX 8M Plus  處理器  Arm  

AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
  • 關鍵字： AMD  第3代  EPYC  處理器  

三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關

  • 2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。      這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2200  處理器  4nm  

Ubuntu針對英特爾新一代處理器優(yōu)化 供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導入

  • 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個針對下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺的特定功能，如實時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產(chǎn)品推向市場，并從長達10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益?？煽亢桶踩脑O備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
  • 關鍵字： Ubuntu  英特爾  處理器  物聯(lián)網(wǎng)  

高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務多元化對戰(zhàn)蘋果

  • 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產(chǎn)品
  • 關鍵字： 高通  Arm  處理器  蘋果  

領先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日，據(jù)最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。    在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。    除此之外，
  • 關鍵字： Intel  3nm  處理器  

E Ink推全球首個On-Cell電子紙模塊：電子書彩色大幅提升

  • 5月25日，E Ink元太科技于今日宣布推出全球首個On-cell觸控電子紙模塊，該技術(shù)已投入量產(chǎn)。
  • 關鍵字： On-cell  觸控電子紙  元太科技  

曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設計

  • 　　4月27日消息英特爾已經(jīng)確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設計?，F(xiàn)在，外媒VideoCardz報道，AMD 3nm工藝Zen 5架構(gòu)處理器也將采用大小核設計?！　⊥饷椒Q，AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構(gòu)處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內(nèi)存，還將采用RDNA核顯?！　×硗猓戏QZen 5架構(gòu)代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設計，最多采用8大核+4個核的設計。另外其內(nèi)存系
  • 關鍵字： AMD  處理器    

華為推出萬元 4G 新機，處理器引爭議！

  • 2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機面世。這是一款在國內(nèi)獲首張 5G 終端許可證的設備。它的出現(xiàn)，也為當時行業(yè) 5G 新設備樹立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當時用 “ 5G 標桿 ” 來形容，一點也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實現(xiàn) 5G 雙模全網(wǎng)通。也就是說，在國內(nèi)當時一眾搭載高通 X
  • 關鍵字： 華為  4G  處理器  

英特爾 12 代酷睿大小核處理器現(xiàn)身：“14 核 20 線程”

  • 　　2月1日消息英特爾即將發(fā)布12代酷睿大小核處理器，現(xiàn)在一款型號已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench跑分平臺上?！　∪缟蠄D所示，這款處理器被識別為14核20線程，應該是6大核8小核（小核沒有超線程），三級緩存達到了24MB，主頻為0.8GHz，睿頻可達4.7GHz。　　據(jù)介紹，英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設計，使用加強版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發(fā)布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5內(nèi)存?！　T之家日前報道，外媒VideoCardz稱英特爾
  • 關鍵字： 英特爾  酷睿  處理器    

英特爾官宣第一代10nm處理器，有望9月問世

  • 在剛剛結(jié)束的CES上，英特爾透露其12代Alder Lake處理器有望9月登場，采用10nm混合架構(gòu)、配600系主板。在本周的財報交流活動中，Intel再次重申了上述時間點，看起來準備工作穩(wěn)步有序。國外爆料消息稱，Alder Lake的正式登場時間在9月，并且會搭配全新的600系芯片組登場。Alder Lake可以說是十多年來Intel x86桌面處理器最具看點的一代了，首先是10nm SuperFin增強版工藝，其次是混合x86架構(gòu)（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的處理器接口、最
  • 關鍵字： 英特爾  10nm  處理器  
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“cell”處理器介紹

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