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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

外媒確認(rèn)：蘋果不會生產(chǎn)配備Apple Silicon處理器的27英寸iMac

  • 11 月 6 日消息，據(jù) The Verge 今晚報(bào)道，蘋果公司將不再生產(chǎn)配備 Apple Silicon 處理器的 27 英寸 iMac 電腦。該公司已經(jīng)將 iMac 產(chǎn)品線的重點(diǎn)放在了 2021 年初首次發(fā)布的 24 英寸機(jī)型上，并于今秋為其更新了 M3 處理器。蘋果公司的公關(guān)代表 Starlayne Meza 日前向 The Verge 透露了上述消息。其稱，對于那些還對更大尺寸 iMac 抱有希望的用戶，蘋果公司鼓勵他們考慮 Studio Display 顯示器和 Mac Studio 或 Mac
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萬億航母英偉達(dá) 殺入處理器市場能否所向披靡

  • 英偉達(dá)殺入PC市場的財(cái)政支持方面似乎不需要懷疑，那么我們現(xiàn)在需要思考的問題就是，英偉達(dá)為啥要?dú)⑷隒PU市場呢？其實(shí)嚴(yán)格說，NVIDIA進(jìn)入的應(yīng)該是通用處理器，而不是傳統(tǒng)意義的CPU。
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電子半導(dǎo)體市場復(fù)蘇之路為何如此坎坷？

  • 2023 上半年，全球手機(jī)和 PC 市場涼到冰點(diǎn)，人們把希望都寄托在了以 AI 服務(wù)器為代表的高性能計(jì)算市場。但是，到了下半年，越來越多的人意識到，AI 服務(wù)器雖美，但其在全球電子半導(dǎo)體總市場中的占有率有限，而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也已經(jīng)疲軟，要想全面恢復(fù)市場活力，還要將希望寄托在具有龐大市場規(guī)模的消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域，特別是手機(jī)、個人電腦（PC），以及汽車。從最近的情況來看，在 2023 年的最后一個季度，市場給人們的期待做出了積極的回應(yīng)。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%
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如何為 ADAS 處理器提供超過 100A 的電流

  • 高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），包括自動駕駛視覺分析、泊車輔助和自適應(yīng)控制功能中的汽車系統(tǒng)電氣化日益普及。智能連接、安全關(guān)鍵型軟件應(yīng)用以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理都需要增強(qiáng)的實(shí)時計(jì)算能力。要滿足這些高級要求，需要能夠支持超過100A的電子控制單元 (ECUs) 的多核處理器，例如 TDA4VH-Q1。不過，高功率也帶來了設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，包括實(shí)現(xiàn)更高電流軌的高效率、在滿載條件下控制熱性能和負(fù)載瞬態(tài)以及滿足功能安全需求。提供 ADAS 處理能力TPS62876-Q1 降壓轉(zhuǎn)換器通過全新的堆
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Arm再上市——被偷走的也許不只是7年

  • 如果Arm一直沒有退市，作為占據(jù)IP授權(quán)營收市場40%以上的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，Arm現(xiàn)在公司市值絕對不是600億美元，從這個角度講，Arm從退市到再次上市的過程中，真的是被偷走了7年發(fā)展的黃金時間。
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

  • 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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處理器市場，前景光明

  • 預(yù)計(jì) 2028 年處理器收入將達(dá)到 2420 億。
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英特爾新處理器曝光，制程大步前進(jìn)

  • 英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%。
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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龍芯中科研制成功新一代處理器龍芯3A6000

  • 龍芯 3A6000 的研制成功代表了我國自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。
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英特爾處理器命名徹底改變：將正式淘汰酷睿i7中的“i”

  • 據(jù)悉，英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”，也不會將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現(xiàn)在計(jì)劃銷售三層消費(fèi)級芯片：Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么？英特爾品牌專家表示，至關(guān)重要的“Intel”一詞正在消失，2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個改變現(xiàn)狀的機(jī)會。英特爾產(chǎn)品品牌總監(jiān)Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝

  • 據(jù)消息人士透露，蘋果計(jì)劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計(jì)將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級版本。與此同時，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號的生產(chǎn)。據(jù)悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產(chǎn)品線。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心 不需要風(fēng)扇散熱

  • 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個，而面積僅為73平方毫米。同時，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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