“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

高通發(fā)力中低端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科慌了？

　　別看現(xiàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)打的這么火熱，其實(shí)背后的芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)之激烈并不亞于小米和魅族、華為、樂(lè)視之間的撕X大戰(zhàn)。高通和聯(lián)發(fā)科絕對(duì)是一對(duì)生死冤家，此前高通將聯(lián)發(fā)科打的滿地找牙，后來(lái)卻被聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)逆襲，二者之間的恩怨絕不是一朝一夕就構(gòu)建起來(lái)的。　　雖然此前高通憑借驍龍410等中低端處理器，搶走部分市場(chǎng)，但中低端手機(jī)依然是聯(lián)發(fā)科在稱王稱霸。為了打擊對(duì)手，并消除驍龍810發(fā)熱帶來(lái)的負(fù)面影響，同時(shí)擴(kuò)大影響力，高通近日發(fā)布兩款中低端處理器。作為老對(duì)手，聯(lián)發(fā)科會(huì)發(fā)慌嗎? 　　高通發(fā)狠中低端芯片指向聯(lián)發(fā)科
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AMD內(nèi)部動(dòng)蕩？處理器功臣二度離職

AMD宣布了內(nèi)部重組的消息，即在內(nèi)部分拆圖形芯片部門(mén)，在整合GPU業(yè)務(wù)之后，現(xiàn)在CPU業(yè)務(wù)也開(kāi)始有變動(dòng)了，要賣的前奏？
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ARM攜三大內(nèi)核全面進(jìn)軍汽車安全市場(chǎng)

汽車是時(shí)下電子技術(shù)領(lǐng)域一個(gè)全新的增長(zhǎng)引擎，電子化帶來(lái)的更安全更舒適和更節(jié)能優(yōu)勢(shì)，正在激勵(lì)汽車廠商對(duì)整車電子化進(jìn)程持有比以前任何時(shí)候更開(kāi)放更熱忱的態(tài)度。對(duì)于一輛汽車而言，需要不同程度的處理器來(lái)配合各個(gè)電子單元的運(yùn)轉(zhuǎn)，這對(duì)ARM來(lái)說(shuō)提供了全新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。
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面板廠力拱手機(jī)采In-Cell比重攀升

　　手機(jī)觸控In Cell/On Cell架構(gòu)在日系面板廠領(lǐng)軍，韓、臺(tái)、中面板廠陸續(xù)加入力拱之下，占整體智慧型手機(jī)采用比重快速攀升，WitsView預(yù)估2015年智慧型手機(jī)采用 In Cell/On Cell架構(gòu)占有率上看40.6%，2016年更有機(jī)會(huì)達(dá)到47.8%。　　目前In Cell技術(shù)幾乎可與高階手機(jī)畫(huà)上等號(hào)，并且不斷向中階市場(chǎng)爭(zhēng)搶更多市占率。　　WitsView 資深研究經(jīng)理范博毓表示，自蘋(píng)果將In Cell技術(shù)導(dǎo)入iPhone5系列后，帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)于In Cell技術(shù)的關(guān)注度，日本顯示
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小米自主處理器曝光：低端殺手！

小米的自主處理器最快會(huì)在明年年初和大家見(jiàn)面，同時(shí)處理器會(huì)有2個(gè)主頻版本，定位比較低端，但性價(jià)比超高。
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“處女座”的龍芯都有哪些朋友？

　　2000年11月，龍芯CPU項(xiàng)目正式啟動(dòng)，經(jīng)過(guò)一年多的孕育，2002年9月22日，龍芯1號(hào)正式面世。沒(méi)錯(cuò)，龍芯是處女座。凡事要求盡善盡美、謹(jǐn)慎慢熱，因?yàn)殂@牛角尖而經(jīng)歷坎坷磨難。說(shuō)來(lái)，這像極了已經(jīng)13歲的龍芯。經(jīng)過(guò)數(shù)次改革，歷次轉(zhuǎn)向，龍芯也曾經(jīng)浪費(fèi)了金錢和精力。雖然它目前的表現(xiàn)不能稱為成功的商業(yè)樣本，但有幾個(gè)事實(shí)也許能更好地描述龍芯：　　1、龍芯2010年完成改組龍芯中科，從此成為公司，自負(fù)盈虧。　　2、2015年，龍芯宣布實(shí)現(xiàn)了盈虧平衡。　　3、龍芯宣布推出新一代的通用芯片，性能可以對(duì)標(biāo)I
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AMD內(nèi)部資料：如何通過(guò)創(chuàng)新架構(gòu)和電源技術(shù)提升處理器能效

　　隨著過(guò)去20年計(jì)算的突飛猛進(jìn)，及其對(duì)商業(yè)、教育、科研、醫(yī)療機(jī)構(gòu)及其他行業(yè)帶來(lái)的社會(huì)效益，計(jì)算的能源和環(huán)境足跡也相應(yīng)地增加。全球30億臺(tái)個(gè)人電腦每年消耗的能量超過(guò)總能耗的的1%;全球3，000萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器將再增加1.5%的總用電量，每年耗費(fèi)約140億至180億美元。　　由于全球上網(wǎng)用戶越來(lái)越多，據(jù)預(yù)測(cè)到2018年，全球數(shù)據(jù)中心的總占地面積將從2013年的15億平方英尺增加到近20億平方英尺。這些計(jì)算中心的服務(wù)器不僅會(huì)連接到個(gè)人電腦、電話和平板電腦，還會(huì)連接到大量新型聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)。盡管可能會(huì)與預(yù)期有所
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龍芯新一代處理器為何主動(dòng)降低主頻？

8月18日，龍芯發(fā)布了新一代處理器及其相關(guān)產(chǎn)品，這次龍芯的最新發(fā)布具有什么意義呢?又有哪些看點(diǎn)和槽點(diǎn)?
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誰(shuí)主沉浮？全球移動(dòng)芯片巨頭大混戰(zhàn)

工藝提升后，新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰(shuí)更值得期待，它會(huì)給我們帶來(lái)什么呢？
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小米自研處理器之路：好的開(kāi)始但不等于成功的一半

　　近日媒體報(bào)道了小米自主研發(fā)處理器的最新進(jìn)展，報(bào)道稱小米剛從ARM處獲得CPU內(nèi)核的授權(quán)，自研處理器最快可能明年問(wèn)世。其實(shí)小米要自己做處理器早在1年前就已有動(dòng)靜，后來(lái)估計(jì)是在潛心做研發(fā)，便沒(méi)了什么消息。而此次消息一出，再度引發(fā)外界對(duì)這款“小米處理器”的討論。　　　　小米究竟有沒(méi)有必要做自主處理器? 　　一年之前就已經(jīng)有人這么問(wèn)，當(dāng)時(shí)小米與聯(lián)芯科技成立合資公司，并獲得聯(lián)芯科技自主開(kāi)發(fā)的SDR1860平臺(tái)技術(shù)授權(quán)，代價(jià)為1.03億元。SDR1860平臺(tái)技
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中國(guó)超算世界第一：自主處理器讓美國(guó)看呆

　　“為了在與美國(guó)爭(zhēng)奪世界最快超級(jí)計(jì)算機(jī)的競(jìng)賽中領(lǐng)先一步，中國(guó)正在限制高性能機(jī)器的出口。”美國(guó)《商業(yè)周刊》網(wǎng)站近日發(fā)表文章稱。　　文章援引《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道稱，中國(guó)商務(wù)部和海關(guān)總署于上周五發(fā)表聯(lián)合聲明，宣布限制對(duì)超級(jí)計(jì)算機(jī)和高性能無(wú)人機(jī)的出口。又據(jù)《南華早報(bào)》消息，出口商將需擁有計(jì)算機(jī)銷售許可證，方可出售操作能力超過(guò)8萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的電腦，相當(dāng)于每秒執(zhí)行超過(guò)8萬(wàn)億次計(jì)算。聲明還對(duì)無(wú)人機(jī)的出口進(jìn)行了規(guī)定，主要指向可連續(xù)飛行超過(guò)一個(gè)小時(shí)，能應(yīng)對(duì)惡劣天氣，可盤(pán)旋于1.5公里高空的高
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64位元ARM處理器架構(gòu)發(fā)展受挫　

　　自從采用安謀(ARM)64位元處理器架構(gòu)廠商Calexda傳出停止?fàn)I運(yùn)消息后，讓該架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展增添陰影。不過(guò)，分析師認(rèn)為，目前多家半導(dǎo)體廠商仍繼續(xù)采用ARM架構(gòu)，代表未來(lái)仍可望與英特爾(Intel)的x86架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)上繼續(xù)纏斗。　　據(jù)Electronics Engineering Herald網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，ARM 64位元廠Calexda離開(kāi)后，目前仍有許多知名半導(dǎo)體供應(yīng)商開(kāi)始采用該架構(gòu)設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片。　　例如采用應(yīng)微(Applied Micro) X-Gene服務(wù)器芯片的ARM 6
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ADI多核SHARC+ ARM SoC，改善實(shí)時(shí)音頻和工業(yè)應(yīng)用

　　近日，ADI推出8款SHARC 處理器，這是其新型高性能、高能效實(shí)時(shí)處理器系列的一部分，該系列采用兩個(gè)增強(qiáng)型 SHARC+ 內(nèi)核和高級(jí) DSP加速器(FFT、FIR、IIR)，峰值性能超過(guò)每秒24千兆浮點(diǎn)運(yùn)算。ADSPSC58x和 ADSP-2158x(不包括 ARMCortex-A5內(nèi)核)系列在高溫下的功耗不到2W，使新型處理器系列在能效上達(dá)到前期 SHARC 產(chǎn)品的10倍以上，超過(guò)最強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)處理器達(dá)2倍以上。在散熱管理對(duì)功耗形成限制，或者無(wú)法容忍成本高、可靠性低的風(fēng)扇的應(yīng)用中，這一優(yōu)勢(shì)可以帶來(lái)行業(yè)
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中國(guó)下半年智能手機(jī)應(yīng)用處理器發(fā)貨量將增長(zhǎng)23.5%

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，來(lái)自研究機(jī)構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸市場(chǎng)今年第三和第四季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別環(huán)比增長(zhǎng)9.7%和16%。該研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，整體而言，今年下半年中國(guó)大陸智能手機(jī)應(yīng)用處理器發(fā)貨量較去年同期將增長(zhǎng)23.5%達(dá)到3億件。　　由于前一季度庫(kù)存下降以及智能手機(jī)銷售商推出新產(chǎn)品，盡管季節(jié)原因，今年第二季度中國(guó)大陸智能手機(jī)應(yīng)用處理器發(fā)貨量達(dá)到1.28億件，環(huán)比還是增長(zhǎng)了8.7%，同比增長(zhǎng)了23.8%。　　在智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商前五強(qiáng)中
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