“cell”處理器 文章 進入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造
- 芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示,正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝,最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。 根據(jù)臺積電公布的時間表,7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn),而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時間,最早可能將于2018年正式量產(chǎn),按照慣例,蘋果iPhone 8將會在2018年亮相,其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_積電7納米工藝制造。 更先進的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管,這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過
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兩年內(nèi)必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
- 隨著科技的發(fā)展,給類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將成為未來的熱門,不過人才呢?
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仿真圖解:高增益0.5W驅(qū)動放大器為什么適合Pico cell

- 隨著LTE的發(fā)展,Pico-cell逐漸廣泛應(yīng)用,Pico-Cell是一種小型基站,可在100至200米范圍內(nèi)同時支持200個用戶接入。在大型建筑物、購物中心以及人口密集的熱點區(qū)域,Pico-Cell可以增加LTE網(wǎng)絡(luò)容量,提升網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)質(zhì)量和穩(wěn)定性,保障用戶體驗。相比于宏基站,Pico-Cell體積小巧(相當(dāng)于目前RRU體積的三分之一),功耗更低。與Femto-Cell(支持10米覆蓋范圍和20個用戶接入的毫微微蜂窩基站)相比,Pico-Cell能支持更多的用戶接入及更廣泛的覆蓋。 在世強代理的AV
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與高通市場抗衡 三星更新中端處理器

- 如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器,三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870,將導(dǎo)入自身14nm FinFET制程技術(shù),并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。 ? 三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線,此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術(shù)打造,并且采用八核心架構(gòu)設(shè)計,似乎未像高階處理器Exynos 8890導(dǎo)入自主架構(gòu)核心規(guī)格,僅維持ARM授權(quán)架構(gòu)設(shè)計,預(yù)期將以8組ARM Cortex-A53組成,顯示效能則以ARM M
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蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科

- 據(jù)科技博客AppleInsider報道,市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑,但是蘋果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較 大份額。 數(shù)據(jù)顯示,2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元,同比下滑4%。蘋果市場份額為21%,低于高通的42%,后者的份額下滑了10個百分點。不過,蘋果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。 圖1:去年智能機處理器市場各廠商份額 高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
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處理器有后門?聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新

- 智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭,手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例,除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器,近年不少中低階的智慧手機均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門,讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權(quán)限,泄露裝置中儲存的個人資料。 Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā),主打中低階市場成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光:拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

- 聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797,也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是,到了2016年,在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝,此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上,但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過,如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 工藝上,Helio P2
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華為包下群創(chuàng)on-cell面板產(chǎn)能
- 蘋果iPhone近期拉貨動能轉(zhuǎn)弱,全球第三大、大陸最大智慧手機廠華為本季持續(xù)拚出貨,力圖超車蘋果。華為旗下手機晶片廠海思配合母公司沖晶片自給率,近期擴大在臺積電、矽品及京元電下單,為臺灣半導(dǎo)體業(yè)者淡季增添動能。 半導(dǎo)體業(yè)者透露,海思是首季最積極投片的手機晶片廠,主因母公司華為下達沖刺手機晶片自給率要由去年的30%向70%的目標(biāo)邁進。相較于蘋果iPhone近期拉貨動能疲弱,華為取而代之,扮演電子業(yè)本季度過蘋果低潮期的關(guān)鍵角色。 華為已定下今年手機銷售量要超過1.3億支、年增逾二成的目標(biāo)。以華
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JDI發(fā)布第二代屏幕 友商們準(zhǔn)備軍備競賽?
- 廣受友商們喜愛的屏幕供應(yīng)商JDI,在近日宣布,第二代Pixel Eyes液晶屏已經(jīng)正式量??磥碛焉虃兿鄲巯鄽⒌挠布髴?zhàn),將從2015年一直戰(zhàn)到2016年,戰(zhàn)個痛。 Pixel Eyes的看家本領(lǐng)之一,就是in-Cell技術(shù),將觸控和顯示做到了同一層面板中。在第二代Pixel Eyes中,JDI通過電路的優(yōu)化設(shè)計,以及新材料的應(yīng)用,進一步縮窄了屏幕邊框,從原先的0.8mm縮減至0.5mm。在色彩表現(xiàn)方面,JDI表示現(xiàn)在 黑色的效果會更加深邃。同時JDI也提升了觸控的靈敏度,可識別1mm的觸控筆。作
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聯(lián)發(fā)科:不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性
- 外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關(guān)心外,從技術(shù)角度來看,聯(lián)發(fā)科與高通之間,對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn),一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后,近期升任的共同營運長的朱尚祖,對于自主架構(gòu)的態(tài)度,似乎有了些松動。 朱 尚祖首先強調(diào),聯(lián)發(fā)科在處理器的開發(fā)上,會強調(diào)“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心,過去聯(lián)發(fā)科在進入智慧型手機之前,在智慧家庭就已經(jīng)有相當(dāng) 豐富的多媒體經(jīng)驗,所以聯(lián)發(fā)科會將這些經(jīng)驗與資源,移植到智慧型手機上。至于多核心,就是先前聯(lián)發(fā)科
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“cell”處理器介紹
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