“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

我國(guó)研發(fā)的世界首款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器寒武紀(jì)有望明年面世

　　北京中科寒武紀(jì)科技有限公司首席執(zhí)行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開(kāi)深入合作。　　中科院計(jì)算所所長(zhǎng)孫凝暉表示，計(jì)劃今年先以“寒武紀(jì)”IP盒的形式嵌入客戶端、手機(jī)端。天使投資的資金到位后開(kāi)發(fā)一個(gè)云端的芯片。這個(gè)云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀(jì)”合作，能讓深度學(xué)習(xí)技術(shù)為更多行業(yè)領(lǐng)域所用，并促進(jìn)大規(guī)模生產(chǎn)和供應(yīng)。　　陳天石表示，“寒武紀(jì)”處理器正在走產(chǎn)業(yè)化之路，“寒
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10年前的錯(cuò)誤決定導(dǎo)致今天的大裁員

　　英特爾未及早轉(zhuǎn)戰(zhàn)行動(dòng)晶片，導(dǎo)致持續(xù)面臨轉(zhuǎn)型陣痛，以及史上最大規(guī)模裁員行動(dòng)。　　受到PC市場(chǎng)銷售量持續(xù)衰退沖擊，半導(dǎo)體龍頭英特爾近期宣布全球?qū)⒉脝T1.2萬(wàn)人，為歷來(lái)人數(shù)最多的一次，令市場(chǎng)相當(dāng)震驚，昔日的老大哥怎會(huì)面臨如此窘迫的困境，根據(jù)周刊報(bào)導(dǎo)，這一切其實(shí)跟英特爾10年前的錯(cuò)誤判斷有很大的關(guān)系。　　《天下雜志》報(bào)導(dǎo)指出，回顧10年前，PC為王的風(fēng)光時(shí)代快要結(jié)束了，蘋(píng)果已故聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(SteveJobs)正致力發(fā)展iPhone，不過(guò)英特爾卻拒絕為iPhone提供處理器，
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Intel高層也會(huì)有星期一癥候群？

　　美國(guó)矽谷會(huì)是個(gè)讓人星期一早上不想起床面對(duì)辛苦工作的地方──有個(gè)現(xiàn)成的例子是，根據(jù)近日彭博社(Bloomberg)的報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel)無(wú)線事業(yè)群經(jīng)理Aicha Evans已經(jīng)離職。　　筆者還沒(méi)有機(jī)會(huì)遇到根據(jù)英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業(yè)人士。根據(jù)各種相關(guān)報(bào)導(dǎo)，Evans在過(guò)去數(shù)個(gè)月的職業(yè)生涯中格外辛苦，因?yàn)槭秦?fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)英特爾景況不佳的無(wú)線業(yè)務(wù)。　　英特爾多年來(lái)積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大版圖，其雄
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研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(xué)(UniversityofBologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。　　開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計(jì)劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級(jí)開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設(shè)計(jì)可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　　如今，
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研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。　　開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計(jì)劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級(jí)開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設(shè)計(jì)可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　
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我國(guó)研發(fā)全球首個(gè)能“深度學(xué)習(xí)”的處理器芯片

經(jīng)過(guò)近60年的發(fā)展，人工智能已經(jīng)取得了巨大的進(jìn)步，但總體上還處于發(fā)展初期，依然可以用“方興未艾”來(lái)形容。
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我國(guó)研發(fā)全球首個(gè)深度學(xué)習(xí)處理器芯片

　　日前，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所(以下簡(jiǎn)稱中科院計(jì)算所)發(fā)布了全球首個(gè)能夠“深度學(xué)習(xí)”的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器芯片，名為“寒武紀(jì)”。該課題組負(fù)責(zé)人之一、中科院計(jì)算所陳天石博士透露，這項(xiàng)成果將于今年內(nèi)正式投入產(chǎn)業(yè)化。在不久的未來(lái)，反欺詐的刷臉支付、圖片搜索等都將更加可靠、易用。　　前不久，谷歌公司開(kāi)發(fā)的一款圍棋程序“AlphaGo”以4∶1戰(zhàn)勝了韓國(guó)棋手李世石，其中，“AlphaGo”的
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iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造

　　芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開(kāi)發(fā)7納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8上的A12芯片組。　　根據(jù)臺(tái)積電公布的時(shí)間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時(shí)間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋(píng)果iPhone 8將會(huì)在2018年亮相，其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_(tái)積電7納米工藝制造。　　更先進(jìn)的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過(guò)
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兩年內(nèi)必火的十項(xiàng)頂級(jí)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，給類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將成為未來(lái)的熱門(mén)，不過(guò)人才呢？
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仿真圖解：高增益0.5W驅(qū)動(dòng)放大器為什么適合Pico cell

　　隨著LTE的發(fā)展，Pico-cell逐漸廣泛應(yīng)用，Pico-Cell是一種小型基站，可在100至200米范圍內(nèi)同時(shí)支持200個(gè)用戶接入。在大型建筑物、購(gòu)物中心以及人口密集的熱點(diǎn)區(qū)域，Pico-Cell可以增加LTE網(wǎng)絡(luò)容量，提升網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)質(zhì)量和穩(wěn)定性，保障用戶體驗(yàn)。相比于宏基站，Pico-Cell體積小巧(相當(dāng)于目前RRU體積的三分之一)，功耗更低。與Femto-Cell(支持10米覆蓋范圍和20個(gè)用戶接入的毫微微蜂窩基站)相比，Pico-Cell能支持更多的用戶接入及更廣泛的覆蓋?！　≡谑缽?qiáng)代理的AV
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與高通市場(chǎng)抗衡三星更新中端處理器

　　如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開(kāi)展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導(dǎo)入自身14nm FinFET制程技術(shù)，并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。　　 ? 　　三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線，此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術(shù)打造，并且采用八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，似乎未像高階處理器Exynos 8890導(dǎo)入自主架構(gòu)核心規(guī)格，僅維持ARM授權(quán)架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)期將以8組ARM Cortex-A53組成，顯示效能則以ARM M
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手機(jī)處理器單核到十核未來(lái)的移動(dòng)處理器是什么樣子？

過(guò)去幾年的 CPU 性能大戰(zhàn)，隨著驍龍 810 的各種問(wèn)題告一段落，移動(dòng)處理器的性能到底如何控制?
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蘋(píng)果去年智能機(jī)處理器市場(chǎng)份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科

　　據(jù)科技博客AppleInsider報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機(jī)和平板電腦處理器市場(chǎng)出現(xiàn)同比下滑，但是蘋(píng)果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場(chǎng)的較大份額。　　數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機(jī)處理器市場(chǎng)規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋(píng)果市場(chǎng)份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個(gè)百分點(diǎn)。不過(guò)，蘋(píng)果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。　　　　圖1：去年智能機(jī)處理器市場(chǎng)各廠商份額　　高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
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處理器有后門(mén)？聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新

　　智慧手機(jī)市場(chǎng)除了不同品牌之間互相競(jìng)爭(zhēng)，手機(jī)處理器的晶片制造商同樣競(jìng)爭(zhēng)激烈。以 Android 手機(jī)為例，除了常見(jiàn)的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機(jī)均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過(guò)近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門(mén)，讓駭客有機(jī)會(huì)取得配有這些處理器的 Android 手機(jī)的 Root 權(quán)限，泄露裝置中儲(chǔ)存的個(gè)人資料。　　　　Mediatek 處理器初期以低價(jià)策略出發(fā)，主打中低階市場(chǎng)成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

　　聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動(dòng)處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時(shí)三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過(guò)熱的問(wèn)題。不過(guò)，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。　　　　工藝上，Helio P2
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