據(jù)國外媒體報道，市場研究公司iSuppli周三表示，隨著經(jīng)濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加，預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。
iSuppli稱，2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營收將保持增長態(tài)勢，并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。
但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
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半導體 芯片
據(jù)市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉局面，盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。
Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。
Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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半導體 芯片
據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
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半導體 芯片 經(jīng)濟危機
三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓，以應對需求攀升。
綜合外電9月28日報道，因芯片需求不斷上升，三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.)預計將于2010年在半導體生產設施方面投資約5萬億韓圓(合42億美元)。
上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內存生產商。
《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報道稱，預計三星電子和海力士半導體201
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三星 芯片
Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。
然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。
此外，預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
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半導體 芯片
不能按時服藥的患者很快就會有救了,他們可以在肩膀上安裝一種由瑞士一家制藥集團諾華制藥正在開發(fā)的、帶有新型電子系統(tǒng)的芯片.
該公司正在測試一項技術,在每粒藥片中都安裝一個微型芯片,患者如果未能遵醫(yī)囑服藥,芯片就會向患者手機發(fā)送提醒短信.上述系統(tǒng)可以通過藥片中的芯片向肩 部的接收器發(fā)送信號.公司在20名服用降壓藥Diovan的患者身上試驗了這套系統(tǒng),6個月后,患者對醫(yī)囑的“遵從度”從30%提高到了80%.
慢性病患者往往因為病情不會迅速出現(xiàn)好轉,因而忽視吃藥.但隨著患者
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電子系統(tǒng) 芯片
IC市場正在復蘇。
然而近期，尤其是第四季度，市場回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑?目前，市場跡象喜憂參半。
“第二季度的增長達到了至少15年以來的新高，各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復蘇，同時也將超出我們的預期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道，“幾周前我們對2009年市場增長預期是-12%，現(xiàn)在上升到-10%。”
兩個負面的數(shù)據(jù)
1. Gartner調升了2009年硅晶圓需求預期，但預計第四
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晶圓 芯片
首個通過 USB 3.0 認證的產品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產品上市有一定的幫助。
根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡，PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
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USB3.0 芯片
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀預計，第四季度公司營收將較第三季度出現(xiàn)增長。
據(jù)臺灣《工商時報》報道，芯片設計商高通和Nvidia近期造訪了臺積電等合約制造商，報道未署名消息來源。
張忠謀的預期好于市場預期水平。市場此前預計，臺積電第四季度營收或將下滑約10%，至新臺幣810億元(約合25億美元)。今年7月底，臺積電預計第三季度營收在新臺幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間，主要受芯片需求回升和全球經(jīng)濟復蘇提振。
臺積電今年使用了更為先進高效的技術，提高
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臺積電 芯片
AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經(jīng)濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現(xiàn)在經(jīng)濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。
德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經(jīng)濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。
梅耶解釋說：&ldquo
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據(jù)Digitimes報導，臺積電公司計劃未來數(shù)月內對40/45nm制程 300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產品的產能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產量將達4萬片，而今年三季度的平均月產量則只有3萬片。
今年三季度臺積電只用上了93%的產能進行制造，而在剩下的幾個月內他們的300mm產線顯然要開足馬力進行生產了。
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AMD近日表示,準備一改以往與英特爾比拼性能的營銷策略,決定將重點放在提高用戶對其自身芯片的認識上.
多年以來,AMD一直將處理器的運行速度放在首要位置考慮,但公司在今日表示,不再將營銷的重點放在處理器的運行速度上,而是更多的專注于芯片如何影響電腦工作.
AMD全球營銷副總裁萊斯利·索本(Leslie Sobon)在接受媒體采訪時表示,用戶無需了解微處理器的技術細節(jié),對他們而言,更重要的在于采用該芯片的電腦能夠處理什么任務.而基于這一理念的全新營銷策略有望于周四發(fā)布,并被命名
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美國芯片(晶片)廠商國家半導體(National Semiconductor)近日公布較預期強勁的季度業(yè)績，受助于工業(yè)市場需求增長。
截至8月30日的會計年度第一季，國家半導體錄得2980萬美元凈利，或每股盈馀(EPS)0.13美元，較上年同期分別為獲利7960萬美元和0.33美元大幅下降，但遠勝于市場預估EPS的0.06美元。
國家半導體第一季營收為3.14億美元，較上年同期的4.56億美元大跌32%，但高于分析師平均預估值3億美元。
國家半導體預期，第二季營收增長3-8%，至介乎
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據(jù)國外媒體報道，隨著全球芯片市場的逐步復蘇，德州儀器(TI)公司周三調高了公司第三季度利潤預期。此消息也推動該公司股價盤后上漲。
TI預計，第三季度可實現(xiàn)每股收益37-41美分，公司原先的估計是29-39美分。根據(jù)路透社調查，華爾街分析師平均預期為每股收益36美分。TI也調高了營收預期，從原先估計的25億至28億美元，提高到27.3億到28.7億美元。分析師的平均預期是26.8億美元。
TI生產的芯片廣泛應用在手機、電視和工業(yè)設備上。由于經(jīng)濟下滑，PC和手機等電子產品的需求下降，很多芯片商
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AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)表示，阿布扎比先進技術投資公司收購芯片生產商特許半導體的交易不會影響高級微設備公司與英特爾(博客)的芯片許可協(xié)議。
GlobalFoundries是AMD公司與阿布扎比先進技術投資公司的合作項目。梅耶爾表示，交易不會影響AMD公司資產負債表中有關GlobalFoundries的核算。
梅耶爾是在紐約一個IT會議上發(fā)表講話時表示，總部位于阿布達比的ATIC收購特許半導體的交易不會影響AMD公司與英特爾的協(xié)議，因為GlobalFoundrie
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