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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?ic設(shè)計

南韓加速研發(fā)新興存儲器與材料，穩(wěn)固龍頭地位　

  • 　　南韓為穩(wěn)固全球記憶體龍頭地位，在產(chǎn)業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下，不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業(yè)為投資要角的產(chǎn)官學新合作研發(fā)模式，亦將次世代非揮發(fā)性記憶體與新興材料、技術(shù)列為研發(fā)重點。 　　2013~2017年南韓將引進由政府與企業(yè)共同提供資金給學術(shù)機構(gòu)研發(fā)的新合作模式，研發(fā)成果的智財權(quán)將由學術(shù)機構(gòu)擁有，此將有利提高往后提供南韓中小型企業(yè)運用的可能性。 　　觀察2013~2017年
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陳大同：中國半導體產(chǎn)業(yè)由“春秋”進入“戰(zhàn)國”時代

  • 　　業(yè)界的人對華山資本應(yīng)該都不陌生了，這家風投在半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2010年到2014年間已經(jīng)投資了多家企業(yè)。在IC設(shè)計領(lǐng)域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達;在設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域有芯原;在半導體代工領(lǐng)域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內(nèi)唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應(yīng)商安集半導體。這些公司的業(yè)績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，以及對最近國家最新產(chǎn)業(yè)投資改革的一些理解。 　　國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)由“春秋&rdq
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家用醫(yī)療保健電子設(shè)備設(shè)計迷津指南

  • 　　美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)中，家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設(shè)備正在進入家庭消費市場。 　　這些醫(yī)療保健產(chǎn)品包括：血糖儀、數(shù)字血壓計、血氣分析儀、數(shù)字脈搏和心率監(jiān)視器、數(shù)字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統(tǒng)、透析系統(tǒng)和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無線方式通過互聯(lián)網(wǎng)連接到醫(yī)護人員的辦公室，實現(xiàn)對重癥病人的持續(xù)在線監(jiān)視和診斷。
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韓IC設(shè)計持續(xù)低迷　企圖靠并購求突破

  • 　　過去這一年，韓國IC設(shè)計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績迫使IC業(yè)者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。 　　IC設(shè)計指的是只專注于進行半導體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。 　　據(jù)韓媒Money Today報導，曾引領(lǐng)韓國IC業(yè)者好一段時間的MtekVision面對持續(xù)虧損，卻始終無
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下游需求暢旺　全球半導體產(chǎn)值今年將增5.3%

  • 　　2014年在總體經(jīng)濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導體市場產(chǎn)值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長，2014年全球半導體市場發(fā)展相當樂觀;上半年北美半導體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。 　　值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內(nèi)需市場廣大，為
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PC、3G手機需求轉(zhuǎn)弱 芯片廠率先向晶圓廠減單

  • 　　近期終端市場及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來臨的轉(zhuǎn)弱訊號，讓不少臺系IC設(shè)計業(yè)者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度，并開始率先減單。 　　盡管晶圓代工8吋廠產(chǎn)能依然吃緊，臺系LCD驅(qū)動IC及模擬IC設(shè)計業(yè)者亦直言，后續(xù)業(yè)績成長動能強弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺系一線IC設(shè)計大廠表示，從第3季供應(yīng)鏈廠商所統(tǒng)計出來的庫存水位來看，多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)作
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突破IC設(shè)計專利關(guān)卡　大陸布局IP/EDA

  • 　　專利實為中國大陸IC設(shè)計業(yè)者成長的一大屏障，近來政府針對手機晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調(diào)查，為本土晶片商減輕專利成本負荷。
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突破IC設(shè)計專利關(guān)卡　大陸政府布局IP/EDA

  • 　　中國大陸IC設(shè)計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當?shù)豂C設(shè)計廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設(shè)計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權(quán)金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。 　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設(shè)計開發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設(shè)計業(yè)急欲擺脫支付專利金的重擔，在2014年4月針對IP專利成立第一支專利
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奧地利微電子向模擬IC設(shè)計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務(wù)計劃

  • 　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設(shè)計公司有效降低生產(chǎn)成本。 　　作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務(wù)，為代工服務(wù)用戶帶來先進的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的
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效仿聯(lián)發(fā)科 臺系IC設(shè)計業(yè)者2015開啟低價戰(zhàn)

  • 　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機及平板計算機供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺系IC設(shè)計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 　　臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設(shè)計公司，
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手機、平板低價戰(zhàn)助攻　臺芯片廠明年大舉搶單

  • 　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機及平板計算機供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺系IC設(shè)計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 　　臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設(shè)計公司，
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臺灣半導體上游強 下游恐洗牌

  • 　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。 　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。 　　臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關(guān)注目光。 　　本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈，暢
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集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題：在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時機。
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Synopsys:深化與臺灣半導體業(yè)者合作關(guān)系

  • 　　全球半導體設(shè)計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發(fā)團隊在先進設(shè)計軟體技術(shù)有突破性進展，更深化與臺灣半導體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺灣半導體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。 　　 ? 　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。 　　新思科技一直扮演臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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大唐半導體：五年內(nèi)進入國內(nèi)IC設(shè)計第一集團

  • 　　近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產(chǎn)業(yè)(芯片產(chǎn)業(yè))。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產(chǎn)業(yè)的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)董事長曹斌，在接受新華網(wǎng)記者采訪時表示，芯片國產(chǎn)化大趨勢不可逆轉(zhuǎn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結(jié)合，營造大的生態(tài)鏈。面對機遇與挑戰(zhàn)，大唐電信將借助“產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，在未來五年力爭進入國內(nèi)IC設(shè)
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