中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業(yè)的計畫，并沒有如預期成功;IC Insights表示，不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業(yè)環(huán)境，推動建立新的無晶圓廠晶片公司就是其策略內容之一。
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2014年封關日，IC設計股王聯發(fā)科(聯發(fā)科有啥大布局)以462元平盤作收，一年的漲幅7.18%，市值約7,258億元，至于股后則由一年飆漲逾3.7倍的黑馬力旺接棒，終場收在369元。
放眼2014年IC設計百元俱樂部的個股，祥碩也交出超過3.5倍的年漲幅，昨日收盤價為172元。
2014年全球半導體產業(yè)業(yè)績呈現復蘇后的強勢反彈景象，據IEK預估，2014年臺灣IC設計的年產值為5,728億元，年成長率約19.1%，優(yōu)于全球16.4%的成長幅度，預料今年將持續(xù)向上成長，并首度超過6千億元大
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中國大陸政府積極扶植半導體產業(yè)，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會MIC產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優(yōu)勢。反觀IC設計產業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業(yè)起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2
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全球智慧型手機、平板電腦等產品市場，早在2007年后就被晶片供應商視為新興晶片商機，兩岸IC設計產業(yè)也幾乎在同一時間內，各自投入不少資金、人力，希望在行動裝置相關晶片市場占據一片天。
可是從2014年兩岸IC設計公司各自營運成果來看，臺灣IC設計產業(yè)受制本地研發(fā)資源有限，大概只成就了一家聯發(fā)科，而且主要依靠著大陸內需及外銷新興市場手機產業(yè)鏈之功。臺灣夢、大陸尋的臺系IC設計產業(yè)發(fā)展新趨勢，已重新牽動兩岸IC設計產業(yè)的版圖變化。
一個地區(qū)、乃至一個國家的IC設計產業(yè)發(fā)展，其實與當地3C產品產
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中國大陸政府積極扶植半導體產業(yè)，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會MIC產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優(yōu)勢。反觀IC設計產業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業(yè)起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟 值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-
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南韓為穩(wěn)固全球記憶體龍頭地位，在產業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下，不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業(yè)為投資要角的產官學新合作研發(fā)模式，亦將次世代非揮發(fā)性記憶體與新興材料、技術列為研發(fā)重點。
2013~2017年南韓將引進由政府與企業(yè)共同提供資金給學術機構研發(fā)的新合作模式，研發(fā)成果的智財權將由學術機構擁有，此將有利提高往后提供南韓中小型企業(yè)運用的可能性。
觀察2013~2017年
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業(yè)界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業(yè)鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業(yè)。在IC設計領域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業(yè)績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，以及對最近國家最新產業(yè)投資改革的一些理解。
國內半導體產業(yè)由“春秋&rdq
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美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫(yī)療設備產業(yè)中，家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設備正在進入家庭消費市場。
這些醫(yī)療保健產品包括：血糖儀、數字血壓計、血氣分析儀、數字脈搏和心率監(jiān)視器、數字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統、透析系統和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無線方式通過互聯網連接到醫(yī)護人員的辦公室，實現對重癥病人的持續(xù)在線監(jiān)視和診斷。
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過去這一年，韓國IC設計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績迫使IC業(yè)者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。
IC設計指的是只專注于進行半導體研發(fā)，而生產部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。
據韓媒Money Today報導，曾引領韓國IC業(yè)者好一段時間的MtekVision面對持續(xù)虧損，卻始終無
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2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發(fā)展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產品生產重鎮(zhèn)，且內需市場廣大，為
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近期終端市場及客戶需求不斷出現傳統淡季來臨的轉弱訊號，讓不少臺系IC設計業(yè)者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產品出貨力道已明顯出現轉弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度，并開始率先減單。
盡管晶圓代工8吋廠產能依然吃緊，臺系LCD驅動IC及模擬IC設計業(yè)者亦直言，后續(xù)業(yè)績成長動能強弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺系一線IC設計大廠表示，從第3季供應鏈廠商所統計出來的庫存水位來看，多數品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統旺季效應作
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專利實為中國大陸IC設計業(yè)者成長的一大屏障，近來政府針對手機晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調查，為本土晶片商減輕專利成本負荷。
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中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當地IC設計廠商數量和規(guī)模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。
工研院IEK產業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專利金的重擔，在2014年4月針對IP專利成立第一支專利
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業(yè)內領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產成本。
作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務，為代工服務用戶帶來先進的封裝技術。MPW服務與芯片級封裝的
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自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。
臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯發(fā)科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
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