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四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗
- 根據(jù)ICChina于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示,大陸半導體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元,大陸已是全球最大半導體消費地區(qū),預估2016年大陸半導體內(nèi)需市場將進一步成長至1,600億美元。 然而,縱使自2010年以來大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長,但仍無法滿足大陸半導體內(nèi)需市場,也使得依賴進口比重偏高,2008年大陸半導體市場來自大陸半導體供應金額為37億美元,自制率僅達5%,至2012年該金額雖倍增至71億美元,但自制率僅小幅提升至6%,預估2016年
- 關鍵字: 晶圓代工 IC設計
集成電路發(fā)展扶持綱要或?qū)⑾轮艹雠_ 利好國內(nèi)IC設計業(yè)
- 據(jù)傳,集成電路發(fā)展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術、士蘭微等,涉及封測業(yè)務上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等,從事設備制造的包括七星電子等。 觀點: 中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅,業(yè)內(nèi)人士表示,主
- 關鍵字: 集成電路 IC設計
2014迎來半導體大年政策支持成催化劑
- 行業(yè)處于上升周期,驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng):半導體行業(yè)與全球GDP增速關聯(lián)度高,全球經(jīng)濟逐步復蘇,帶動半導體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看,預計明年智能終端將成為拉動半導體增長的最大應用。 設備資本支出連續(xù)下降,供需形勢進一步向好:2012、2013年全球半導體設備資本支出連續(xù)兩年下滑,而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年,因此,我們預計到2015年行業(yè)才會再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好,而產(chǎn)能擴張進一步放緩的一年,行業(yè)景氣度會較今年更好。 進口替代空間巨大,政策支持成為投資催
- 關鍵字: 半導體 IC設計
集成電路發(fā)展扶持綱要或?qū)⑾轮艹雠_ 利好國內(nèi)IC設計業(yè)
- 據(jù)傳,集成電路發(fā)展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術、士蘭微等,涉及封測業(yè)務上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等,從事設備制造的包括七星電子等。 觀點: 中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅,業(yè)內(nèi)人士
- 關鍵字: 集成電路 IC設計
兩岸IC設計廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角
- 全球IP矽智財大廠ARM年度技術論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出,今年是中國大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量,首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示,采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)品越來越廣泛,甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構(gòu)。而就他觀察,透過更多破壞式的創(chuàng)新,未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商,均可望在半導體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。 吳雄昂指出,若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量,可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
- 關鍵字: ARM IC設計
半導體設計業(yè)銷售有望達875億元
- 中國國際半導體博覽會(IC China 2013)13日在上海開幕。商報記者從會上了解到,今年是中國半導體產(chǎn)業(yè)收獲年,IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長,全行業(yè)銷售有望達875億元,同比增長28.5%。 據(jù)了解,以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場占有率大幅提升,促使國內(nèi)本土IC代工封測企業(yè)提高了產(chǎn)能,國內(nèi)IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長,全行業(yè)銷售有望達875億元,同比增長28.5%。國際商業(yè)戰(zhàn)略公司的預測指出,2014年到2020年,中國半導體市場將迎來7年高速增長,市場規(guī)
- 關鍵字: IC設計 平板電腦
紫光主導兩起IC設計產(chǎn)業(yè)并購 集成電路行業(yè)整合加快
- 近期紫光集團主導了兩起IC設計產(chǎn)業(yè)并購,似乎預示著集成電路產(chǎn)業(yè)資本運作的大戲已拉開帷幕。 11月11日,美股上市公司銳迪科微電子公告稱,已與清華紫光集團達成初步協(xié)議,后者將以每股存托股票(ADS)18.50美元的價格收購銳迪科,收購總價約9.1億美元。 銳迪科微電子是國內(nèi)領先的半導體設計企業(yè),致力于射頻及混合信號芯片和系統(tǒng)芯片的設計、開發(fā)、制造、銷售并提供相關技術咨詢和技術服務。2012年公司總收入為3.913億美元,凈利潤6340萬美元。 這已不是紫光集團對集成電路產(chǎn)業(yè)
- 關鍵字: 紫光 IC設計
大陸產(chǎn)業(yè)崛起 威脅臺灣半導體
- 摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師呂家璈指出,臺灣的半導體業(yè)表現(xiàn)相當優(yōu)異,主要是在于技術含量高,總體而言,未來五年臺灣半導體業(yè)有機會也有威脅。 臺灣的半導體業(yè)向來具有高度競爭優(yōu)勢,如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢的改變,以及中國大陸當?shù)貥I(yè)者的急起直追,臺灣半導體業(yè)的前景,已成為市場關注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀要。 問:臺灣半導體業(yè)未來五年將有哪些機會與威脅? 答:就科技業(yè)角度來看,臺灣的半導體業(yè)表現(xiàn)相當優(yōu)異,主要是在于技術含量
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
中國IC設計業(yè)將迎來7年高速增長期
- 中國國際半導體博覽會(ICChina2013)13日在上海開幕。記者從會上了解到,今年是中國半導體產(chǎn)業(yè)收獲年, IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長,全行業(yè)銷售有望達875億元,同比增長28.5%。 據(jù)了解,以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場占有率大幅提升,促使國內(nèi)本土IC代工封測企業(yè)提高了產(chǎn)能,國際商業(yè)戰(zhàn)略公司的預測指出,2014年到2020年,中國半導體市場將迎來7年高速增長,市場規(guī)模將從目前的1110億美元暴漲至2080億美元。 今年,不做半導體的國企清華紫
- 關鍵字: IC設計 智能手機
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