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?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)的倒下
- 全球排名第三的日本動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體內(nèi)存(DRAM)企業(yè)爾必達(dá)27日向法院提出破產(chǎn)重組申請(qǐng)。爾必達(dá)負(fù)債4480億日元(約合55億美元),創(chuàng)日本制造企業(yè)破產(chǎn)規(guī)模之最。 作為日本國(guó)內(nèi)唯一一家DRAM制造企業(yè),爾必達(dá)一度是日本政府力保的“準(zhǔn)國(guó)家隊(duì)”企業(yè)代表。爾必達(dá)的落幕顯示,在全球電子業(yè)洗牌大潮中,僅靠國(guó)家保駕護(hù)航并不能確保企業(yè)在殘酷的競(jìng)爭(zhēng)中幸存。 爾必達(dá)誕生于1999年,實(shí)際是整合了日立、NEC、三菱電機(jī)的DRAM業(yè)務(wù),其成立本身就帶有保護(hù)日本DRAM產(chǎn)業(yè)的政府意志。但在經(jīng)歷早
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美國(guó)飛索收購(gòu)鎮(zhèn)江隆智半導(dǎo)體
- 近日,鎮(zhèn)江隆智半導(dǎo)體有限公司與美國(guó)飛索公司、鎮(zhèn)江新區(qū)三方簽署合作協(xié)議,成立智訊半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司,總投資2000萬(wàn)美元,注冊(cè)資本800萬(wàn)美元。目前已進(jìn)入并購(gòu)程序,預(yù)計(jì)3月中旬前后完成對(duì)隆智公司的收購(gòu)工作。 通過(guò)這次收購(gòu),美國(guó)飛索公司將其中國(guó)總部設(shè)在鎮(zhèn)江,逐步把生產(chǎn)、銷售和研發(fā)設(shè)計(jì)重心轉(zhuǎn)移到鎮(zhèn)江。屆時(shí),我市將擁有首家世界500強(qiáng)企業(yè)旗下的區(qū)域總部,這對(duì)于發(fā)展我市的總部經(jīng)濟(jì)、研發(fā)中心具有積極作用,也有利于增加地方稅收和高級(jí)人才培養(yǎng)及技術(shù)積累,促進(jìn)鎮(zhèn)江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。 據(jù)介紹,飛索公司是
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改變模式能否救贖日本半導(dǎo)體業(yè)
- 近日,多家媒體廣泛報(bào)道了日本三大半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子、富士通及松下公司將要進(jìn)行芯片業(yè)務(wù)合并的事情。據(jù)了解,這三家公司將按照合作計(jì)劃,拆分各自的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)部門(mén),用各自剝離出來(lái)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部門(mén)組建一個(gè)新公司,而且合并計(jì)劃還得到日本政府投資基金Innovation Network的注資。新公司成立后,有可能與近年新成立的總部位于美國(guó)加州的Globalfoundries公司合作,由Globalfoundries來(lái)承擔(dān)新公司的產(chǎn)品生產(chǎn)。且不說(shuō)今后的發(fā)展如何,僅從目前的進(jìn)展來(lái)看,已反映出日本政府、企業(yè)界對(duì)
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屏東地震 臺(tái)積奇美電清查南科廠損失
- 屏東出現(xiàn)6.1級(jí)地震,臺(tái)南市最高震度達(dá)到五級(jí),南科則達(dá)四級(jí),半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)震程都因?yàn)檎鸲瘸鲈O(shè)計(jì)的防護(hù)震度、自動(dòng)當(dāng)機(jī),奇美電廠區(qū)26日疏散員工。在南科設(shè)廠的臺(tái)積電、聯(lián)電、奇美電表示,目前正清查制程延誤及在制品損失,尚無(wú)法判斷受影響的程度。 南科地震震度已達(dá)到機(jī)臺(tái)設(shè)備所設(shè)定的自動(dòng)保護(hù)裝置的震度,廠區(qū)內(nèi)的半導(dǎo)體與面板廠商機(jī)臺(tái)都出現(xiàn)自動(dòng)斷電,廠商在檢查相關(guān)設(shè)備、機(jī)臺(tái)的狀況后,陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn),估計(jì)將影響一定程度的產(chǎn)量。 以面板廠商而言,廠務(wù)人員指出,昨天的震度不致造成災(zāi)損,敏感機(jī)臺(tái)如曝光機(jī)、濺鍍機(jī)
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查:今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保守
- 據(jù)中國(guó)時(shí)報(bào)安侯建業(yè)聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報(bào)告表示,未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能仍以手機(jī)及無(wú)線通訊商品為主,智慧型手機(jī)將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無(wú)論是營(yíng)業(yè)或獲利成長(zhǎng)預(yù)期,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對(duì)今年景氣看法保守,企業(yè)持續(xù)降低資本支出,就業(yè)市場(chǎng)不樂(lè)觀,智財(cái)侵權(quán)事件將增加。 KPMG去年底針對(duì)全球155家晶圓、IC設(shè)計(jì)及封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高階管理人,進(jìn)行「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」,過(guò)半受訪企業(yè)年?duì)I業(yè)額皆超過(guò)美金10億元。 KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會(huì)計(jì)師區(qū)耀軍指出,不論是營(yíng)業(yè)成
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王占國(guó)院士:半導(dǎo)體材料將走向“納米化”
- 半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。自1947年12月23日正式發(fā)明后,在家電、通信、網(wǎng)絡(luò)、航空、航天、國(guó)防等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,給電子工業(yè)帶來(lái)革命性的影響。2010年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到2983億美元,拉動(dòng)上萬(wàn)億美元的電子產(chǎn)品市場(chǎng)。 伴隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的壯大,半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。王占國(guó)介紹,一般將鍺和硅稱為第一代半導(dǎo)體材料。將砷化鎵、磷化銦等稱為第二代半導(dǎo)體材料,而將寬禁帶的碳化硅、氮化鎵和金剛石等稱為第三代半導(dǎo)體材料。 第一代材料中,12英寸單晶硅已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn),18英寸單晶硅已在實(shí)
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東莞電動(dòng)汽車、半導(dǎo)體等四項(xiàng)目獲資助4800萬(wàn)元
- 據(jù)東莞時(shí)報(bào)“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年?yáng)|莞市重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目下達(dá) 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會(huì)議討論,東莞市將對(duì)2010年度市重大科技專項(xiàng)《純電動(dòng)汽車集成開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動(dòng)汽車動(dòng)力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)價(jià)體系的研究》4個(gè)項(xiàng)目分別立項(xiàng)資助2800萬(wàn)元、700萬(wàn)元、800萬(wàn)元和500萬(wàn)元,資助總額4800萬(wàn)元。 2010重大科技專項(xiàng)鎖定電動(dòng)汽車和半導(dǎo)體等專題
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意法半導(dǎo)體(ST)宣布公司高管變動(dòng)
- 中國(guó),2012年2月21日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運(yùn)營(yíng)官,致力于實(shí)現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型。 意法半導(dǎo)體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官的6年中,我們
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DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
- 2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說(shuō)是相當(dāng)緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開(kāi)TSV3DIC實(shí)用化的序幕。 于此同時(shí),全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級(jí)制程后,各廠商亦警覺(jué)到除微縮制程技術(shù)將面臨物
- 關(guān)鍵字: 英特爾 半導(dǎo)體 TSV3DIC
機(jī)電式繼電器實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新
- 機(jī)電式繼電器被公認(rèn)是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運(yùn)用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)和能量分...
- 關(guān)鍵字: 機(jī)電式繼電器 魯棒性 半導(dǎo)體
?半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條?半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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