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芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資，高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投

2020年11月9日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長(zhǎng)青繼續(xù)跟投，堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 EDA是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根源性技術(shù)，是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結(jié)了一支來(lái)自全球的 EDA精英團(tuán)隊(duì)，公司致
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突破EDA技術(shù) 以創(chuàng)新思維譜寫IC設(shè)計(jì)“芯”華章

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成為廣受關(guān)注的國(guó)家戰(zhàn)略高地，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置的EDA逐漸進(jìn)入了大眾的視野?？梢哉f(shuō)，EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的開(kāi)發(fā)工具，而中國(guó)目前在EDA方面的差距，可能是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中差距最大的一環(huán)。目前以Cadence，Synopsys和Mentor為主的三大EDA軟件巨頭幾乎壟斷了全球90%以上的EDA市場(chǎng)份額。從存量上看，中國(guó)區(qū)是全球第二大單一EDA軟件營(yíng)收占比市場(chǎng)；從增量上講，中國(guó)區(qū)是三巨頭最看重的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)市場(chǎng)。遺憾的是，三大EDA廠商都是美國(guó)企業(yè)（Mentor所
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集成電路國(guó)產(chǎn)EDA如何乘風(fēng)破浪？

“2019年，我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為5.8億美元，僅占全球市場(chǎng)的5.6%。中國(guó)EDA廠商總營(yíng)收不到4.2億元，只占全球市場(chǎng)份額的0.6%?！痹诮张e行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。EDA（Electronic Design Automation），即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，它相當(dāng)于芯片設(shè)計(jì)師的“PS軟件+素材庫(kù)”，可以讓芯片設(shè)計(jì)從幾十年前圖紙上畫線的體力活，變成了軟件里“素材排列組合+敲敲代碼”的腦力活。盡管EDA全球產(chǎn)值剛破百多億美元，卻足以影響到整個(gè)萬(wàn)億電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)
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國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)工具EDA自給率不足10% 卻有后發(fā)優(yōu)勢(shì)

中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設(shè)計(jì)工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在近日的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，賽迪顧問(wèn)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019年全球EDA市場(chǎng)為102.5億美元，EDA市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，主要由Synopsys，Cadence和Mentor三巨頭瓜分，國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)超過(guò)85%的份額也由三巨頭占據(jù)。芯華章創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道專訪時(shí)指出，目前國(guó)產(chǎn)自研EDA的市場(chǎng)占比不足10%，未來(lái)這一比重有望大幅上升；2019年中國(guó)EDA市場(chǎng)是4
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國(guó)微思爾芯完成新一輪數(shù)億元融資引領(lǐng)EDA發(fā)展縱情向前

繼去年底完成數(shù)億元人民幣融資后，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA解決方案公司思爾芯（上海）信息科技有限公司（“國(guó)微思爾芯”）今日宣布完成新一輪數(shù)億元人民幣融資。國(guó)微思爾芯本輪融資由大基金下設(shè)的產(chǎn)業(yè)融資機(jī)構(gòu)芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機(jī)構(gòu)中青芯鑫組建的實(shí)體領(lǐng)投，國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團(tuán)、君聯(lián)資本等知名投資機(jī)構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資；國(guó)微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。此輪募集
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芯片霸權(quán)抗?fàn)幈澈螅篍DA國(guó)產(chǎn)化率約10%，營(yíng)收約為0.6%

眾所周知，目前決定芯片霸權(quán)的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國(guó)壟斷，而半導(dǎo)體設(shè)備則由美國(guó)、日本一起壟斷，主導(dǎo)是美國(guó)。也正因?yàn)槿绱?，所以美?guó)是半導(dǎo)體真正霸主，畢竟除了這三張牌之外，整個(gè)芯片市場(chǎng)，美國(guó)占了全球50%+的份額，所以才有了這些年以來(lái)，不斷針對(duì)中國(guó)的芯片禁令。有壓迫就有反抗，所以我們看到這一兩年以來(lái)，中國(guó)芯也是全面開(kāi)花，在材料、設(shè)備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上也是不斷的進(jìn)步著。而近日，在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)
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東南大學(xué)-國(guó)微集團(tuán)EDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

8月7日，東南大學(xué)與國(guó)微集團(tuán)共同建設(shè)的東南大學(xué)-國(guó)微集團(tuán)EDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在南京江北新區(qū)舉行。南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群、江北新區(qū)管委會(huì)副主任陳潺嵋、東南大學(xué)常務(wù)副校長(zhǎng)王保平、副校長(zhǎng)丁輝、科研院常務(wù)副院長(zhǎng)陸衛(wèi)兵、首席教授時(shí)龍興、國(guó)家ASIC工程中心主任楊軍、國(guó)微集團(tuán)（深圳）有限公司董事長(zhǎng)黃學(xué)良、總裁帥紅宇等出席揭牌儀式，江北新區(qū)、東南大學(xué)相關(guān)職能部門、教師代表參加儀式。儀式由時(shí)龍興主持，丁輝、帥紅宇上臺(tái)揭牌，羅群、王保平、陳潺嵋、時(shí)龍興、黃學(xué)良、陸衛(wèi)兵上臺(tái)見(jiàn)證。EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)的
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計(jì)邁向全自動(dòng)化

隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場(chǎng)，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計(jì)已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì)是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應(yīng)用的主要場(chǎng)域，尤其隨著持續(xù)開(kāi)發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長(zhǎng)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預(yù)計(jì)將達(dá)35.5%，在近20年來(lái)
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先進(jìn)制程推升算力需求云端EDA帶來(lái)靈活彈性

而隨著芯片制程不斷縮小，單一芯片內(nèi)的晶體管與電路數(shù)量也持續(xù)倍增，芯片的生產(chǎn)流程也進(jìn)入了新的時(shí)代，云端IC設(shè)計(jì)就是其中之一趨勢(shì)
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機(jī)器學(xué)習(xí)如何賦能EDA

在20／22nm引入FinFET以后，先進(jìn)工藝變得越來(lái)越復(fù)雜。在接下來(lái)的發(fā)展中，實(shí)現(xiàn)“每?jī)赡陮⒕w管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來(lái)越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，先進(jìn)制程前進(jìn)的腳步開(kāi)始放緩。但是由于當(dāng)今先進(jìn)電子設(shè)備仍需求先進(jìn)工藝的支持，因此，還有一些晶圓廠還在致力于推動(dòng)先進(jìn)制程的繼續(xù)發(fā)展。這些晶圓廠與EDA企業(yè)之間的合作，推動(dòng)了先進(jìn)制程的進(jìn)步。從整體上看，當(dāng)先進(jìn)制程進(jìn)入到14nm/7nm時(shí)代后，EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期，尤其是針對(duì)后端設(shè)計(jì)制造工具的更新，EDA起到了至關(guān)重要的作用。EDA
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淺談國(guó)產(chǎn)EDA軟件開(kāi)發(fā)

隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的打壓逐步升級(jí)，卡脖子由芯片向著核心技術(shù)延伸，大家發(fā)現(xiàn)EDA軟件也是要補(bǔ)的短板，發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件，但開(kāi)發(fā)時(shí)要運(yùn)用大量半導(dǎo)體和微電子學(xué)知識(shí)，而且它的市場(chǎng)容量很有限，養(yǎng)不活大批EDA軟件公司。因此，國(guó)產(chǎn)EDA軟件的開(kāi)發(fā)要科學(xué)規(guī)劃，要避免低水平競(jìng)爭(zhēng)，避免蜂擁而上。集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)的必備工具，因而是芯片產(chǎn)業(yè)的重要基石之一。雖然從商業(yè)角度看，EDA
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西門子進(jìn)一步擴(kuò)展 ODB 數(shù)據(jù)交換格式，在數(shù)字化雙胞胎中添加電子制造信息流

西門子近日宣布對(duì)其行業(yè)領(lǐng)先的?ODB++??語(yǔ)言智能單一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行擴(kuò)展，該數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)可利用針對(duì)整個(gè)數(shù)字線程的開(kāi)放式數(shù)據(jù)格式的統(tǒng)一電子制造解決方案，將?PCB?設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到制造、組裝和測(cè)試中。西門子數(shù)據(jù)交換格式在全球擁有?50000?多家?ODB++?用戶，現(xiàn)更名為?ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing，并全部歸于?ODB++?之下。其中最新的數(shù)據(jù)交換
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芯片設(shè)計(jì)鏈要安全，IP、EDA與設(shè)計(jì)服務(wù)公司各有高招

中美貿(mào)易摩擦引起了人們對(duì)芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈安全的考慮，包括IP、EDA工具和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。不久前，在南京“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）上，Arm中國(guó)、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了他們的舉措，可見(jiàn)跨國(guó)公司積極在中國(guó)和海外設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)，以規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)；本土企業(yè)開(kāi)始重視專利保護(hù),對(duì)內(nèi)在技術(shù)創(chuàng)新上發(fā)力，對(duì)外秉持開(kāi)放合作的態(tài)度。從左至右：Arm中國(guó)產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍，華大九天副總經(jīng)理董森華，Silvaco中國(guó)區(qū)總經(jīng)理房敏，Silvaco首席執(zhí)行官BabakTah
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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設(shè)計(jì)的三大熱點(diǎn)

　　祝維豪? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在AIoT時(shí)代，如何提升芯片設(shè)計(jì)的效率？在“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設(shè)計(jì)業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀點(diǎn)是：①設(shè)計(jì)上云；②系統(tǒng)級(jí)融合；③利用AI提升EDA工具的效率?！　￡P(guān)鍵詞：EDA；設(shè)計(jì)上云；系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)；AI；RSIC-V　　1 設(shè)計(jì)上云　　1）哪些公司需要上云？　　Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計(jì)算已經(jīng)開(kāi)始在芯片
關(guān)鍵字： 202002 EDA 設(shè)計(jì)上云系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì) AI RSIC-V

本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設(shè)計(jì)很重要，AI芯片要落地

　　迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪問(wèn)了EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)廠商和代工廠的老總，請(qǐng)他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設(shè)計(jì)業(yè)下一個(gè)浪潮?！　￡P(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設(shè)計(jì)；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長(zhǎng)；國(guó)產(chǎn)芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
關(guān)鍵字： 202002 EDA 代工芯粒輕設(shè)計(jì) 毛利 AI芯片

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eda介紹

EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程的計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。現(xiàn)在對(duì) [ 查看詳細(xì) ]