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ckd 芯片 文章 最新資訊

意法半導體（ST）推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計。
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Intel X79芯片組下月開始供貨

  • 　　來自臺灣主板廠商的消息，Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場，而用來驅(qū)動LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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蘋果8月開始采購芯片

  • 　　7月18日消息，據(jù)臺灣《工商時報》消息，半導體市場第3季旺季不旺已成定局，不過，蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認證，據(jù)業(yè)界人士指出，蘋果已要求芯片供應商開始備貨，8月下旬可望啟動采購動作。 　　
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一種UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試方法研究

  • 提出一種用于UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試的新方法。利用ADS仿真軟件對測試原理進行了仿真并實際制作了測試板。利用設(shè)計的測試板對NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進行了測試，分析了誤差產(chǎn)生的原因，最終測試結(jié)果符合預期效果。
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國內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場

  • 摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來爆發(fā)增長。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標準
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DSP芯片加工及選型參數(shù)

  • DSP芯片加工及選型參數(shù),DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器，是一種特別適合于進行數(shù)字信號處理運算的微處理器具，其主機應用是實時快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點：　　(1)在一個指令周期內(nèi)
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兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計

  • LDE的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是一項非常復雜的系統(tǒng)工程，其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計、...
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基于MAX1968的LD自動溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(TEC驅(qū)動芯片

  • 引 言

    LD(激光二極管)由于其波長范圍寬、制作簡單、成本低、易于大量生產(chǎn)，而且體積小、重量輕、壽命長，因而品種發(fā)展快，目前已超過300種，應用范圍覆蓋了整個光電子學領(lǐng)域，成為當今光電子科學的核心技術(shù)，廣泛
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應用

  • 1、引言　　倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術(shù)的不斷完善和進步，才能滿足應用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要?！　?
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技術(shù)突破：LED芯片抗反向靜電能力達到3 kV

  • 韓國研究人員通過在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來自韓國光...
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美國國家半導體推出高壓PMBus電源管理和保護IC

  • 美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護和管理模塊，可以精確測量、控制和管理路由器、交換機和基站系統(tǒng)等的電氣運行條件。LM5066和LM5064有助于實現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理，從而提高系統(tǒng)可靠性，降低運行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。
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展訊通信回應庫存增加質(zhì)疑

  • 　　據(jù)國外媒體報道，展訊通信對渾水公司(Muddy Waters)的質(zhì)疑作出回應，稱去年庫存增加是因為推出新產(chǎn)品。 　　渾水公司近日在一封致展訊管理層的“公開信”中指出，展訊2010年的庫存是2009年的4倍。渾水公司還表示，展訊的遞延成本增加的速度快于其應有的水平。 　　
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針對DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計方案

  • 針對DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計方案,　摘 要： 為研究密碼芯片抗功耗分析性能，構(gòu)造了一個功耗分析研究平臺，結(jié)合DES算法在平臺上進行了相關(guān)性功耗分析（CPA）攻擊仿真實驗。根據(jù)猜測部分密鑰時的模擬功耗與猜測整個密鑰時模擬功耗之間的相關(guān)系數(shù)大小來
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傳Global Foundries欲在紐約建新的芯片廠

  • 　　據(jù)本周四紐約州當?shù)氐哪趁襟w援引工會官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片廠的規(guī)模進行超出原計劃的擴建)。據(jù)這位官員稱：“我們聽說Global Foundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數(shù)額較大的政府補助金?！?/li>
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AMD群龍無首過半年 公司尋槍行動倒計時

  • 　　自1月間梅耶爾離職以來，AMD尋找新首席執(zhí)行官的工作已經(jīng)進行了近半年，卻依然沒有結(jié)果。MarketWatch專欄作家普萊蒂(TheresePoletti)指出，投資者已經(jīng)無法再等待，他們給該公司定下的心理底線是7月21日盈利報告發(fā)布之前。
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