目前，大型彩色 LED 顯示屏已成為高清晰大屏幕平板顯示器件的主流產品。這是一種由發(fā)光二極管及其顯示驅動集成電路芯片組成的顯示單元拼接而成的大尺寸平板顯示器件，顯示單元中的集成電路驅動芯片主要用于接收后端
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芯片 設計 驅動 顯示屏 LED 彩色
摘要：現有基于MAX7219芯片的數碼管驅動電路只適用于小尺寸LED，為擴展其使用范圍，在介紹動態(tài)顯示芯片MAX7219功能的基礎上，提出了一個基于該芯片的8住高亮度8英寸數碼管驅動電路。電路保留了MAX7219芯片的功能強大
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以色列貿易和工業(yè)部( Industry and Trade Ministry)本周日表示，英特爾計劃擴建以色列南部的芯片工廠，并試圖獲得政府的一部分資金支持。
英特爾準備投資48億美元，用于擴張和技術升級，以在以色列南部城鎮(zhèn)Kiryat Gat Fab 28芯片廠提供15納米技術，生產圓晶。
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英特爾 芯片
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現金，兩公司就拍賣利率證券進行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補償與這場訴訟案相關的全部損失和費用。
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據國外媒體報道，英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導體工藝路線圖。通過把重點放在研發(fā)和投資生產方面，英特爾認為技術創(chuàng)新將使芯片生產工藝在6年之內縮小到7納米。
英特爾技術和生產事業(yè)部負責組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導體技術路線圖。這個計劃包括每12個月采用一種高級的生產工藝推出一種全新的處理器微架構。
英特爾目前正在開發(fā)其22納米工藝。使用3D架構的晶體管將首次用于代號為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
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在TD智能終端技術發(fā)展技術研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。
截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經超過了三分之一的國內3G市場占有率。對于TD產業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競爭的制高點，作為智能手機的核心技術和技術平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。
趙波表示，在芯片方面，應提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產品性能指標和主流芯片處理能力，將
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據國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數據庫(WorldFabDatabase)的數據顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數額和芯片廠裝機制造產能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體芯片公司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。
SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導體芯片廠購買半導體制造設備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經有公司調高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
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新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產更低能耗微芯片技術，以提高平板電腦和智能手機的電池續(xù)航能力。
SuVolta稱，這項技術可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經向富士通許可了這項技術，生產企業(yè)無需對設備進行重大改變便可生產，預計使用這種新技術生產的手機芯片將于明年投產?！?/li>
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富士通 芯片
市場調研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導體供應商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴大了與排名第二的三星電子的優(yōu)勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經連續(xù)19年在此領域排名居首?！?/li>
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隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術，封裝技術變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術能力，業(yè)界預期2012年可望放量生產，并躍升技術主流。
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芯片 封裝技術
根據全球半導體貿易統(tǒng)計機構(WSTS)最新的數據，四月份日本市場半導體芯片銷售創(chuàng)過去23個月以來的新低。這一結果可能和日本311大地震影響有關。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
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半導體 芯片
據InformationWeek網站報道，根據監(jiān)管文件顯示，微軟已經與NVIDIA達成收購共識，這項大約為34億美元的交易完成之后，微軟將擁有優(yōu)先權和否決權。根據SEC的文件表示，完成交易之后，微軟將對準備收購NVIDIA超過30%的股份的第三方機構具有優(yōu)先收購權和否決權。
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等離子屏屏(也叫面板)，是等離子電視最重要的部件，占整機成本的六、七成。屏的好壞，直接決定著平板電視的...
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DSP芯片的單路，多路模數轉換（AD）,單路，多路模數轉換（AD）
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DSP芯片TMS320f2812的外中斷,一．實驗目的
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