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GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺(tái)積電從零起步

　　日前我們得到消息稱，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃，但確切原因不得而知，只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)?，F(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說法已經(jīng)可以確認(rèn)，“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去的代工廠GF。　　據(jù)悉，AMD在上次大規(guī)模裁員重組的時(shí)候就已經(jīng)做出了這個(gè)“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉(zhuǎn)交給老伙伴臺(tái)積電去代工，就像現(xiàn)在的40nmBrazos。估計(jì)AMD會(huì)在明年二月份的
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蘋果為下一代芯片做技術(shù)準(zhǔn)備

　　據(jù)悉，蘋果又發(fā)布了高級(jí)工程師的招聘啟事。該招聘啟事要求應(yīng)聘者必須具備條件之一是：在使用高新處理器技術(shù)進(jìn)行芯片制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。　　報(bào)道稱，這暗示蘋果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。　　目前iPad2/iPhone 4S使用的A5處理器使用的是45納米的處理工程，而以后的A6/A7處理器則可能會(huì)使用小于45納米的處理技術(shù)。這就是蘋果正在招聘的工程師必須擁有的專業(yè)知識(shí)。招聘啟事要求&
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電源管理芯片市場增長緩慢

全球電源管理半導(dǎo)體市場將在2011年達(dá)到331億元美元，同比從2010年的310億美元增長6.7％，據(jù)市場研究公司IHS報(bào)道。在2012年市場將增長3.9％至344億美元，該公司表示。這種溫和增長緊跟2010年后與2009年相比增長37.8％。
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基于NFC-SIM芯片的非接觸移動(dòng)支付解決方案分析

隨著3G時(shí)代的到來,未來兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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9平方毫米心電芯片嵌入移動(dòng)設(shè)備隨時(shí)監(jiān)測身體狀況

　　2011年11月18日全球消費(fèi)領(lǐng)域生物傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroSky(神念科技)參加了本屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)，首次面向中國市場發(fā)布了最新的腦波科技產(chǎn)品意念軌道車，腦控電影及其心電領(lǐng)域的芯片。這標(biāo)志著神念科技不再僅僅局限于腦波技術(shù)的研究，而進(jìn)一步延伸到了心電領(lǐng)域。今后，神念科技將攜手中國的合作伙伴研發(fā)出更多基于腦電技術(shù)和心電技術(shù)的產(chǎn)品，不僅使科幻變成現(xiàn)實(shí)，而且大大方便人們的日常生活。　　NeuroSky(神念科技)的腦機(jī)接口技術(shù)可以及時(shí)采集和分析人的腦電，并將代表人當(dāng)前專注力和放松度等的數(shù)
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基于nrf401應(yīng)用的無線收發(fā)芯片電路設(shè)計(jì)

在本設(shè)計(jì)中,無線射頻模塊采用挪威nordic公司推出的nrf401無線收發(fā)芯片。該芯片使用433mhz ism頻段,是真正的單片uhf無線收發(fā)一體芯片,他在一個(gè)20腳的芯片中包括了高頻發(fā)射、高頻接收、pll合成、fsk調(diào)制、fsk解調(diào)、多頻
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LSI交付28 nm定制芯片

LSI公司日前宣布交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 28nm 定制芯片解決方案。該設(shè)計(jì)平臺(tái)可將豐富的硅驗(yàn)證 IP 與先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法完美結(jié)合，便于 OEM 廠商針對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、路由器、交換機(jī)和移動(dòng)基站等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)高度差異化的解決方案。
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意法半導(dǎo)體（ST）推出新系列電源管理芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列熱插拔電源管理芯片。新產(chǎn)品有助于降低重要的設(shè)備如存儲(chǔ)設(shè)備、計(jì)算機(jī)、USB外設(shè)、企業(yè)系統(tǒng)、電器及家電的擁有成本。意法半導(dǎo)體先期推出新系列的前兩款產(chǎn)品，以智能保護(hù)、價(jià)格實(shí)惠及節(jié)省空間為特色，這兩款產(chǎn)品具有過壓和過流保護(hù)功能，適用于5V和12V電子設(shè)備。
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基于數(shù)字媒體處理器芯片em8620l的ip機(jī)頂盒設(shè)計(jì)

基于數(shù)字媒體處理器芯片em8620l的ip機(jī)頂盒的電路,外圍電路簡單,實(shí)用性強(qiáng),可實(shí)現(xiàn)各種高質(zhì)量的視頻、音頻輸出,并通過網(wǎng)絡(luò)支持視頻點(diǎn)播。iptv是利用寬帶網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,以家用電視機(jī)（或計(jì)算機(jī)）作為顯示設(shè)備、集互聯(lián)網(wǎng)、多
關(guān)鍵字： ip 機(jī)頂盒設(shè)計(jì) em8620l 芯片數(shù)字媒體處理器基于

ST與FIME攜手推出兼容全球支付標(biāo)準(zhǔn)Calypso交通卡

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及安全微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場整合測試服務(wù)商FIME 共同驗(yàn)證了意法半導(dǎo)體Calypso電子車票芯片與EMV 1級(jí)射頻(RF)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。這項(xiàng)認(rèn)證表明該款電子車票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
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五大芯片廠仍居市場要角

　　斷鏈效應(yīng)凸顯日商高度重要性　　繼臺(tái)灣、南韓業(yè)者在半導(dǎo)體市場發(fā)光，后進(jìn)者的中國大陸開始崛起，影響日商在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，但311震出一個(gè)不爭的事實(shí)，掌握關(guān)鍵技術(shù)的日商，仍是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭雁，地位無法取代。　　1980年代之前，日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，一直占據(jù)舉足輕重的地位，然而，隨著臺(tái)灣與南韓的不斷崛起，近年來日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位逐漸受到挑戰(zhàn)。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導(dǎo)體廠，造成全球ICT產(chǎn)業(yè)陷入長達(dá)數(shù)月的斷鏈危機(jī)當(dāng)中。這時(shí)，市場發(fā)現(xiàn)盡管日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光輝不如以往
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東芝因泰國洪災(zāi)推遲出售馬來西亞芯片組裝廠

　　東芝宣布，原定明年1月出售全資控股的馬來西亞芯片組裝廠“東芝電子馬來西亞”所有股權(quán)一事將向后推遲。這是由于泰國的芯片工廠因洪災(zāi)被迫停產(chǎn)，明年1至3月將由TEM開始部分產(chǎn)品的替代生產(chǎn)。　　目前東芝與美國芯片巨頭艾克爾科技的交易談判已經(jīng)中斷，但延期后的出售時(shí)間尚未確定。此外東芝還透露，集團(tuán)旗下位于日本石川縣能美市和福岡縣豐前市的公司也在替代生產(chǎn)芯片。
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以太網(wǎng)控制器芯片的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

網(wǎng)絡(luò)控制器芯片的功能與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
IEEE 802.3協(xié)議是針對(duì)以太網(wǎng)CSMA/CD標(biāo)準(zhǔn)的傳輸介質(zhì)物理層（PHY）和介質(zhì)訪問控制協(xié)議（MAC、Media Access Control）來定義的。芯片由PHY、發(fā)送模塊、接收模塊、FIFO、控制模塊組成，
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淺談LED照明驅(qū)動(dòng)恒流源芯片技術(shù)

2011年是LED照明行業(yè)高速發(fā)展的一年，世界各國政府的大力推動(dòng)促使其蓬勃發(fā)展。近來，熒光粉的離奇大幅漲價(jià)，...
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嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì),摘要：針對(duì)嵌入式系統(tǒng)芯片SoC開發(fā)驗(yàn)證階段的需求，介紹了一種通用的SoC軟硬件協(xié)同仿真平臺(tái)。軟件仿真由C／C++和匯編語言編寫，硬件仿真基于VMM驗(yàn)證方法學(xué)所搭建，SoC設(shè)計(jì)代碼由RTL代碼編寫而成。將SoC設(shè)計(jì)代碼中的AR
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