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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

音頻編解碼芯片接口的FPGA應用

  • 音頻編解碼芯片接口的FPGA應用,介紹了音頻編解碼芯片WM8731基于FPGA的接口電路的設計，包括芯片配置模塊與音頻數(shù)據(jù)接口模塊等，使得控制器只通過寄存器就可以方便地對其進行操作。整個設計以VHDL和Verilog HDL語言在Max+Plus Ⅱ里實現(xiàn)，并進行了驗
  • 關鍵字： FPGA  應用  接口  芯片  解碼  音頻  

Gartner因經(jīng)濟前景惡化下調(diào)全球芯片銷售預期

  • 　　北京時間9月15日晚間消息，市場研究公司Gartner周四公布報告稱，預計今年全球芯片銷售額將下滑0.1%，至2990億美元，扭轉(zhuǎn)了此前增長5.1%的預期。 　　Gartner同時還下調(diào)了2012年的全球芯片銷售額預期，從增長8.6%下調(diào)至增長4.6%，原因是經(jīng)濟前景正在惡化。 　
  • 關鍵字： Gartner  芯片  半導體  

智能微型芯片可監(jiān)測腫瘤生長

  • 小芯片可監(jiān)測腫瘤生長“今日醫(yī)療新聞網(wǎng)”近日報道，德國慕尼黑工業(yè)大學由沃爾夫教授領導的研究小組...
  • 關鍵字： 芯片  腫瘤  

爾必達擬將芯片生產(chǎn)移至臺灣 應對日元升值

  • 　　為了應對日元升值以及動態(tài)隨機存儲器(DRAM)市場疲軟狀況，日本芯片巨頭爾必達今天宣布，公司正考慮把位于廣島的工廠生產(chǎn)任務分階段地移交給臺灣子公司瑞晶電子。爾必達希望以此提高成本競爭力，與韓國競爭對手抗衡。 　　爾必達計劃向瑞晶電子增加設備投資，集中生產(chǎn)電腦通用品。廣島工廠則將調(diào)整生產(chǎn)線路，重點研發(fā)針對智能手機等電子產(chǎn)品的高性能DRAM產(chǎn)品。 　
  • 關鍵字： 爾必達  芯片  

基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)

  • 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng)，已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理，并將其應用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發(fā)平臺上，說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動程序方法，實現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
  • 關鍵字： 驅(qū)動程序  實現(xiàn)  FT245BL  芯片  CLinux  USB  基于  

傳英特爾有意收購InterDigital知識產(chǎn)權組合

  • 　　北京時間9月13日凌晨消息，據(jù)彭博社報道，英特爾及其他公司正考慮對美國專利公司InterDigital的知識產(chǎn)權組合發(fā)起收購要約，這些專利組合包含約8000項專利，此前有報道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項資產(chǎn)。 　　報道稱，英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項資產(chǎn)，谷歌則可能無意發(fā)起收購要約。第一輪招標將在兩周內(nèi)進行，這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內(nèi)參與競標。 　　
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

  • 　　受惠智能型手機熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調(diào)，智能型手機與平板計算機熱銷，以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對第三季的營運表現(xiàn)感到樂觀，甚至將超越第二季營收。
  • 關鍵字： IC基板  芯片  

ASSEMBLEON首次正式亮相半導體行業(yè)

  • 　　在日前的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術應用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關的后端應用領域。
  • 關鍵字： ASSEMBLEON  芯片  

FPGA芯片結(jié)構分析

  • FPGA芯片結(jié)構分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術的，已經(jīng)遠遠超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個示意圖，實際上每一個系列的FPGA都有其相應的
  • 關鍵字： 分析  結(jié)構  芯片  FPGA  

說說手機上LCD 的背光驅(qū)動芯片

  • LCD是手機上非常重要的部件之一，LCD顯示的效果，直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅(qū)動芯片，也是具有影響的...
  • 關鍵字： 手機  LCD  背光驅(qū)動  芯片  

常見LED芯片的特點分析

  • 一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點：1：采用高散...
  • 關鍵字： LED  芯片  特點分析  

打造自主創(chuàng)新、協(xié)調(diào)發(fā)展的LED產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　作為全球矚目的新一代環(huán)保光源，LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點，被稱為21世紀最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應用的產(chǎn)業(yè)鏈。 　　
  • 關鍵字： LED  芯片  

LED照明的新亮點-2011中國LED展?上海

  • 　　隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展，中國已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排，并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后，中國也即將成為全球最大的LED應用市場。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強化白光LED專利布局及加速制定LED照明標準作為推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。 　　
  • 關鍵字： LED  芯片  封裝  

盛科拓展海外有中國自主產(chǎn)權的以太網(wǎng)芯片市場

  • 　　近日，盛科網(wǎng)絡(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)成功簽下了美國 SouthBridge 作為盛科的又一海外代理商。在此之前，已經(jīng)簽約中國大陸代理 深圳賽博聯(lián) 和 武漢藍途科技 ，今年3月簽約以色列 EMY-tech 作為在中東代理商之后又陸續(xù)簽約了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作為北加州和北歐的代理。
  • 關鍵字： 盛科  以太網(wǎng)  芯片  

第二季全球半導體設備出貨額達119.2億美元

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下： 　　SEMI的設備市場
  • 關鍵字： SEMI  半導體  芯片  
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