ckd 芯片 文章 進(jìn)入 ckd 芯片技術(shù)社區(qū)
“中國芯”大會(huì)示范整機(jī)芯片聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新模式

- 12月16日,以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng),打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆‘中國芯’頒獎(jiǎng)典禮”在濟(jì)南隆重召開。本次大會(huì)旨在促進(jìn)整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng),推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在新的歷史機(jī)遇下快速做大做強(qiáng)。 大會(huì)云集了300余位國內(nèi)著名學(xué)者、專家和行業(yè)精英,他們共同就如何以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,以芯片研發(fā)支撐
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布,2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83,創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高,但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。 SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示,11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為9.733億美元,較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%,但較2
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三星有望明年成全球第二大芯片代工商
- 據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,按照產(chǎn)能計(jì)算,三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠,僅次于臺積電。 市場調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計(jì)稱,按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計(jì)劃,到2012年年底時(shí),以8英寸晶圓計(jì)算,三星晶圓代工業(yè)務(wù)月產(chǎn)能將達(dá)到52.6萬片,相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。 三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造,其組件運(yùn)營正向針對移動(dòng)通訊應(yīng)用的高級設(shè)計(jì)制造工藝轉(zhuǎn)移,此舉將提升三星的毛利率。 為了使新產(chǎn)
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UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)

- UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì),1 引言
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展,各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮,為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路,外圍電路大大減少,使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來愈簡潔,.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321 - 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 設(shè)計(jì) 芯片 MOSFET 高速 驅(qū)動(dòng) UCC27321
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元,訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:83。 2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元,較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%,并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸
- 今年前三季度,陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出,缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 近年來,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元,同比增長44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元,增長32.7%,出口總值4億美元,貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。 據(jù)了解,目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家,但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右,且基本為進(jìn)
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告:月度SEMI設(shè)備
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富士通新技術(shù):0.4V電壓即可驅(qū)動(dòng)芯片工作
- 雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步,不過自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時(shí)代CPU核心電壓降至 1.xV級別后,即使是目前實(shí)際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右?!案摺彪妷簬淼墓膯栴}也使移動(dòng)計(jì)算方面處處受限,目前智能 手機(jī)、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。 SoVolta開發(fā)
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基于SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信設(shè)計(jì)
- 概述: 在很多應(yīng)用場合中,需要用到語音錄放功能,如復(fù)讀機(jī)、電話自動(dòng)應(yīng)答裝置等。本文介紹一種簡單實(shí)用的dsPIc數(shù)字信號控制器,用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強(qiáng)大的數(shù)字信號處理功能,可以提供后續(xù)的復(fù)雜處理等,具有良好的易擴(kuò)展性。
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