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AMD正式發(fā)布嵌入式APU處理器

  •  ????面向小體積移動和桌面設備的2011年低功耗平臺之后,AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁,專為嵌入式設備打造的“嵌入式G系列平臺”(Embedded G-Series Platform)正式登場,這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺。  
  • 關鍵字: AMD  嵌入式平臺  G-T56N  G-T44R  

AMD Llano APU晶圓局部照片曝光

  •  除了推土機晶圓的近距離局部照片,Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面,不過同樣是猶抱琵琶半遮面。   其實在去年九月初的斯坦福大學 Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創(chuàng)新技術大會上,AMD就已經(jīng)兩次展示過Llano APU的測試晶圓,但都只是驚鴻一瞥,誰也沒有看清細節(jié)。這次我們終于能靠近一點兒了,但是不知道是光線問題還是故意為之,依然看不到多少細節(jié),至于晶體 管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。不過等待也不會太久了,Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布,比推土機稍晚一些,同樣也
  • 關鍵字: AMD  32nm  APU  

AMD展示Bulldoze架構

  •   1月14日,據(jù)國外媒體報道,期盼已久的AMD Bulldozer架構自2005年開始研發(fā),今年終于準備發(fā)布。前期有報道稱,這款架構作為AMD下一代高性能處理器架構,經(jīng)過優(yōu)化,可以更好的傳輸內(nèi)核通信并達到更高的時鐘頻率,其處理器的速度比現(xiàn)在的Corei7處理器快50%。來自Donanim Haber網(wǎng)站的消息稱,AMD在一個面向合作伙伴的演講中展示了Bulldozer的這個性能。   
  • 關鍵字: AMD  Bulldoze架構  

半導體產(chǎn)業(yè)模式新思維

  •   IC Insight公布2010 fabless 排名時,首次有13家fabless公司進入銷售額超過10億美元的行列。其中的第10位Avago公司,2010年銷售額為12億美元。Avago是一家提供模擬,混合訊號芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產(chǎn)線,分別位于美國科羅拉多州,新加坡及馬來西亞。   
  • 關鍵字: AMD  半導體  

AMD減持GF股權

  •   處理器大廠超微(AMD)與阿布達比投資局旗下先進技術投資公司(ATIC)達成協(xié)議,經(jīng)過一連串復雜的股權交易后,超微對晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認為,超微大幅降低對全球晶圓持股比重,將可擴展與臺積電(2330)等其它晶圓代工廠合作,超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續(xù)由臺積電獨家代工。   
  • 關鍵字: AMD  處理器  

AMD加盟MeeGo,英特爾做何反應?

  •   AMD著實給了在愛爾蘭都柏林參加2010MeeGo大會的人一個驚訝:AMD正式宣布加入Linux基金會MeeGo項目,并承諾將會派出技術專家參與協(xié)助建立下一代移動平臺和嵌入式設備的技術基礎。   
  • 關鍵字: AMD  MeeGo  

AMD加入MeeGo智能手機項目

  •   據(jù)國外媒體報道,AMD15日宣布加入開源的MeeGo智能手機項目。該項目由英特爾和諾基亞牽頭實施,AMD此舉意在利用新的平臺開發(fā)公司產(chǎn)品的潛在需求。   今年年初,英特爾和諾基亞公布了MeeGo計劃,MeeGo是英特爾的Moblin與諾基亞的Maemo的結合體,是一套軟件平臺,目前主要面對上網(wǎng)本和車載嵌入式設備,而與諾基亞合作的移動手持平臺也將在不久之后推出。  
  • 關鍵字: AMD  智能手機  MeeGo  

第三季度全球處理器市場不算樂觀

  •   據(jù)國外媒體報道,IDC周三發(fā)布的調(diào)查報告顯示,今年第三季度,AMD和威盛的全球處理器市場份額均有所提升,而英特爾則略微下滑。   IDC數(shù)據(jù)顯示,今年第三季度,AMD全球處理器市場份額為19.2%,高于今年第二季度的19%。而威盛的市場份額也從今年第二季度的0.3%增至0.4%。   相比之下,英特爾市場份額則有所下滑,從第二季度的80.7%降至80.4%。整體而言,第三季度全球處理器市場的表現(xiàn)并不像分析師所預期的那么樂觀。   
  • 關鍵字: AMD  處理器  

AMD押注Fusion芯片:期望挽回公司聲譽

  •   對AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言,該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場份額,更承擔著挽回信譽的重任。   梅耶爾表示,在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場份額萎縮后,他希望讓消費者和投資者相信,AMD能夠持續(xù)提供高品質的產(chǎn)品,并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片,將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。   2006年,AMD以54億美元的價格收購ATI,沉重的債務負擔使AMD幾近破產(chǎn)。但是,集兩家公司所長的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
  • 關鍵字: AMD  Fusion芯片  

AMD擴建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番

  •   AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴建奠基儀式,擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。   蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠,2004年12月正式投產(chǎn),當時投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆記本電腦的CPU進行測試,然后向客戶供貨,是AMD芯片制造的最后一個環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔了全球超過三分之二的芯片測試任務。   AMD大中華區(qū)運營副總裁兼公關副總裁陳肇民介紹說,蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應基地之一,也是AMD在中國發(fā)展的重要砝碼和引
  • 關鍵字: AMD  GPU  

AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

  •   AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作,并且逐步將訂單量增大,此外TSMC預定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。   
  • 關鍵字: TSMC  AMD  芯片  

AMD首次在華展示APU芯片

  •   AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。   
  • 關鍵字: AMD  APU  

臺積電獲得AMD新款處理器代工訂單

  •   據(jù)臺灣媒體報道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU),芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工,本季度營收有機會轉為增長,明年還將有新訂單推升業(yè)績。   
  • 關鍵字: 臺積電  處理器  AMD  

半導體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

  •   最近,全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復蘇的階段。中國在全球半導體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要,尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設立在中國。這使半導體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心,形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。   
  • 關鍵字: AMD  半導體  
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