英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)

Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開發(fā)了生產(chǎn)就緒型設(shè)計(jì)流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管和第一個背面供電架構(gòu)的 1.8nm 設(shè)計(jì)。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團(tuán)隊(duì)之間廣泛設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）努力的結(jié)果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)

一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)
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英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點(diǎn)即將推出

4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項(xiàng)目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點(diǎn)（1.4nm 等效）的主要客戶進(jìn)行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計(jì)劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強(qiáng)版的背面電源傳輸技術(shù)，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關(guān)鍵 18A 節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)今年晚
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英特爾：現(xiàn)在或永遠(yuǎn)（Now Or Never）

經(jīng)過多年的一系列失誤，曾經(jīng)是市場領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新標(biāo)志的英特爾失去了自己的地位。隨著虧損的積累，它現(xiàn)在面臨著巨大的財(cái)務(wù)壓力。然而，鑒于市場的情況，它的最后一步可能會改變方向并挽救它，使其處于一個可怕的位置。核心基本面：多重信號英特爾的收入令人擔(dān)憂，因?yàn)樵?2022 年、2023 年和 2024 年，它的銷售額分別下降了 20.2%、14% 和 2.1%。盡管下降速度也在下降，但如果公司不停止失去市場份額，這可能會回到兩位數(shù)的水平。在盈利能力方面，該公司的凈收入范圍從 2019 年的 30% 左右下降到 2024
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英特爾希望借力初創(chuàng)公司重塑AI產(chǎn)品

英特爾正在尋求利用初創(chuàng)公司來重新改造其AI產(chǎn)品以煥發(fā)新的競爭力，此前幾年的設(shè)計(jì)乏善可陳。新任首席執(zhí)行官陳立武在裁員的同時(shí)也計(jì)劃利用他在經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)投資公司方面的專業(yè)知識改造英特爾。陳立武作為風(fēng)險(xiǎn)投資公司W(wǎng)alden International（華登國際）的董事長，他計(jì)劃利用其資助的初創(chuàng)公司來推動 AI 的發(fā)展?！拔覀冃枰晟莆覀兊腁I戰(zhàn)略，重點(diǎn)關(guān)注新興的興趣領(lǐng)域。我在該領(lǐng)域成功投資和孵化許多初創(chuàng)公司的經(jīng)驗(yàn)為我們提供了獨(dú)特的見解，我們可以加以利用這些項(xiàng)目。我們的目標(biāo)是采用集成的系統(tǒng)和平臺視角來開發(fā)全棧AI解決方
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英特爾一季度財(cái)報(bào)關(guān)鍵話題：更大的虧損、大規(guī)模裁員和關(guān)稅風(fēng)暴中的芯片戰(zhàn)略

英特爾計(jì)劃于 2025 年 4 月 24 日星期四公布財(cái)報(bào)，市場將密切關(guān)注新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 的扭虧為盈的努力是否正在獲得牽引力。據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù) LSEG 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)該公司將連續(xù)第四個季度收入下降，預(yù)計(jì)本季度將下降 3.4%。該報(bào)告還表明，與一年前的 3.81 億美元相比，虧損可能會急劇擴(kuò)大至近 9.45 億美元。路透社報(bào)道稱，英特爾的 PC 部門預(yù)計(jì) 3 月季度的收入將下降 11%，降至 67.3 億美元。與此同時(shí)，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將錄得連續(xù)第 12 次下滑，收入下降 1%。報(bào)
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英特爾官宣裁員重組計(jì)劃，CEO陳立武引領(lǐng)變革

4月25日，英特爾官網(wǎng)刊登了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)向全體員工發(fā)送的一封公開信，名為《我們的前進(jìn)之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一個全新的英特爾，組織架構(gòu)將扁平化，并從本季度開始裁員。信中提到，英特爾需要改變反應(yīng)太慢、架構(gòu)復(fù)雜、墨守成規(guī)的問題，扁平化架構(gòu)是邁出的第一步。下一步將是推動公司進(jìn)一步簡化、提高速度和協(xié)作。陳立武稱，公司需要回歸本源，賦能工程師。“我們將推動的許多變革，都是為了消除阻礙創(chuàng)新步伐的繁復(fù)流程，使工程師更加高效。為了在工程人才和技術(shù)路線圖上進(jìn)行必要的
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英特爾用AI技巧發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心芯片中隱藏的缺陷

對于大型數(shù)據(jù)中心中的高性能芯片，數(shù)學(xué)可能是敵人。由于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在進(jìn)行的計(jì)算規(guī)模龐大，在數(shù)百萬個節(jié)點(diǎn)和大量硅片上全天候運(yùn)行，因此會出現(xiàn)極其罕見的錯誤。這只是統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。這些罕見的、“無聲的”數(shù)據(jù)錯誤不會在傳統(tǒng)的質(zhì)量控制篩查中出現(xiàn)，即使公司花費(fèi)數(shù)小時(shí)尋找它們也是如此。本月，在加利福尼亞州蒙特雷舉行的 IEEE 國際可靠性物理研討會上，英特爾工程師介紹了一種使用強(qiáng)化學(xué)習(xí)來更快地發(fā)現(xiàn)更多無聲數(shù)據(jù)錯誤的技術(shù)。該公司正在使用機(jī)器學(xué)習(xí)方法來確保其 Xeon 處理器的質(zhì)量。當(dāng)數(shù)據(jù)中心發(fā)
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英特爾 CEO 宣布裁員、重組、削減 15 億美元的成本、擴(kuò)大重返辦公室的授權(quán)

英特爾首席執(zhí)行官 Lip Bu-Tan 今天宣布了一系列全面措施，包括未具體說明的裁員人數(shù)、公司重組、取消非核心產(chǎn)品以及擴(kuò)大重返辦公室的規(guī)定。該公告發(fā)布之際，該公司今天提交了第一季度收益報(bào)告，導(dǎo)致該股下跌 5%。Tan 掌舵 Intel 只有五周時(shí)間，但他的核心信息是，Intel 文化的轉(zhuǎn)型將是一個漫長的過程，需要消除“扼殺我們獲勝所需的創(chuàng)新和敏捷性的官僚主義”，并指出許多團(tuán)隊(duì)“深度為 8 層或更多層”。英特爾尚未具體說明預(yù)計(jì)未來幾個月將裁員的員工人數(shù)，但表示該公司將在第二季度開始調(diào)整，并將在幾個月內(nèi)實(shí)施
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英特爾AI PC 芯片賣得并不好，上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎

英特爾的日子已經(jīng)很艱難，但現(xiàn)在事實(shí)證明，其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷售不如預(yù)期，從而造成其舊芯片的產(chǎn)能短缺。該消息發(fā)布之際，首席執(zhí)行官宣布即將裁員，糟糕的財(cái)務(wù)報(bào)告導(dǎo)致公司股價(jià)暴跌。英特爾表示，其客戶正在購買更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、價(jià)格更高的 AI PC 型號，如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財(cái)報(bào)電話會議上，英特爾宣布，其“英特爾 7”工藝節(jié)點(diǎn)目前面臨產(chǎn)能短缺，該公司預(yù)計(jì)這種短
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英特爾與"面壁智能"建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙

近日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略級合作伙伴關(guān)系，旨在打造端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側(cè)AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，隨時(shí)隨地享受便捷、智能的座艙體驗(yàn)?，F(xiàn)有座艙依賴于云端算力，在網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定或無網(wǎng)絡(luò)覆蓋的場景下，用戶體驗(yàn)也會受到影響。英特爾與面壁智能率先在業(yè)界推出車載純端側(cè)GUI智能體，打破了AI大模型對網(wǎng)絡(luò)連接的依賴。這一車載大模型GUI智能體結(jié)合了英特爾銳炫?車載獨(dú)立顯卡的算力和
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英特爾與黑芝麻智能簽署合作備忘錄，聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺

近日，在上海車展上，英特爾與領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作，分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創(chuàng)新優(yōu)勢，共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗(yàn)為一體的艙駕融合平臺。這一戰(zhàn)略合作將充分發(fā)揮英特爾和黑芝麻智能的協(xié)同效應(yīng)。英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺整合了英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV） SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當(dāng)C1200家族芯片，以遠(yuǎn)超單芯片方案的強(qiáng)大算力，充分滿足汽車廠商從 L2+到L4的駕駛需求，以及
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臺積電24座新廠痛點(diǎn)在人力英特爾重整后人才流向受關(guān)注

臺積電董事長魏哲家日前于法說會上進(jìn)一步說明擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖，目前在美國共計(jì)投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠，及1座千人研發(fā)中心，而臺灣正在興建與計(jì)劃中的產(chǎn)線，則有11座晶圓廠與4座先進(jìn)封裝廠。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，臺積電的臺美據(jù)點(diǎn)共有22座廠在興建中或計(jì)劃建置，還有2024年8月動土的德國廠與日本熊本二廠，盡管臺積電能以獨(dú)家先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，強(qiáng)勢調(diào)漲海外廠區(qū)代工報(bào)價(jià)以轉(zhuǎn)嫁成本、維持毛利率，但「人力缺口」相當(dāng)棘手，臺灣能調(diào)動的團(tuán)隊(duì)幾乎已全員出動。甚至連大學(xué)應(yīng)屆或?qū)嵙?xí)生也已高薪招聘赴海外工作，在
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英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC）器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺積電生產(chǎn)

財(cái)聯(lián)社4月23日訊（編輯馬蘭）據(jù)媒體報(bào)道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個原因。但業(yè)內(nèi)也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅(qū)動，而不是性能或回報(bào)等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略：既使用臺積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
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