半導體 文章 進入 半導體技術社區(qū)
IC主要應用已從商業(yè)轉向消費類電子領域
- 我國半導體產業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內集成電路設計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現，將有力地影響到現行封裝產業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產品問題仍然是困擾設計業(yè)的核心問題，產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術進步后帶來的技術挑戰(zhàn)和新的殺手應用不明朗，必然導致產業(yè)發(fā)展乏力。 我國半導體產業(yè)經過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產業(yè)發(fā)展會逐漸
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半導體業(yè)：尋求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏
- “創(chuàng)新”是目前最熱門、出現頻率最高的詞匯之一。我國半導體產業(yè)要發(fā)展，要從制造向創(chuàng)造轉移，創(chuàng)新可以說是必由之路?！皵底謺r代最重要的是創(chuàng)新和速度?！蹦敲慈绾蝿?chuàng)新，特別是在產品上市時間的不斷縮短和價格的不斷下降的大環(huán)境下，企業(yè)的產品創(chuàng)新應圍繞哪些市場熱點展開，如何規(guī)避或降低產品創(chuàng)新過程中的風險等等都是值得整個半導體產業(yè)認真思考的問題。在整個半導體產業(yè)鏈中，設計創(chuàng)新無疑是最受矚目的，而市場的認可程度也成為評判創(chuàng)新產品成功與否的關鍵。 以設計帶動創(chuàng)新
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來自中國的半導體設備零部件供應商
- 到2010年，中國大部分新增的晶圓產能將來源于300mm和200mm晶圓廠，而這些晶圓廠將占據中國晶圓總產能的80%。在這期間，包括新設備和二手設備在內的晶圓設備支出預計每年將介于25億至30億美元之間。海外設備廠商在中國十分活躍——除了為客戶提供銷售與服務支持外，有的還在中國開展了研發(fā)項目。與此同時，本土晶圓設備供應商近幾年亦迅速成長起來，在200mm和300mm設備市場開拓機會。各種規(guī)劃與活動推動著國內基礎設備業(yè)的發(fā)展，為本土設備供應商以及晶圓廠設備維護與翻新業(yè)務提供了有力
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半導體設備創(chuàng)新應從實際出發(fā)準確定位產品
- 每一個半導體設備企業(yè)一定要根據自身產品的技術特點，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點的半導體設備，才能逐步從根本上解決我國電子工業(yè)基礎落后的局面。 “摩爾定律”為半導體產業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個產業(yè)飛速發(fā)展的同時，對其進行支撐的設備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進程來滿足整個產業(yè)的需求。 設備創(chuàng)新帶動產業(yè)發(fā)展 半導體設備的發(fā)展本身就是技術創(chuàng)新的過程，IC產業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術總是用新一代設備實現的。 開發(fā)新產
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三城市75億美元造芯片 半導體投資增溫
- 深圳、重慶、蘇州——幾乎在同一時間，12英寸芯片生產線再次成為投資熱點。 近日，記者從知情人士處獲悉，蘇州和艦科技有限公司將在大陸投下首條12英寸芯片生產線。“2月25日相關專家組將進行項目評估。”該人士說，預計總投資在15億美元左右。作為全球第二大芯片廠商臺聯電參股的重要企業(yè)，蘇州和艦目前僅擁有一條8英寸生產線，產能早已開足，卻仍難滿足市場需求。 今年1月底，本土最大的芯片制造廠商中芯國際(0981.HK/SMI.NYSE)剛與深圳市政府簽
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半導體外包封測行業(yè)：3月很關鍵
- 由于受次貸危機影響，市場擔心美國經濟增速放緩將影響全球半導體行業(yè)增長。 特別是出口占比大的一些國內封測企業(yè)將受到嚴重影響。但我們觀點與此不同，由于新興市場的推動，中低價產品暢銷，客戶對價格敏感性上升，一直有價格優(yōu)勢的國內企業(yè)反倒能獲得更多青睞。當然，如果美國經濟陷入衰退，帶動全球經濟下滑，仍舊會對企業(yè)盈利產生影響。 我們對三家上市的國內封測廠一月份運營數據進行了摸底，發(fā)現表現最好的并非是主攻國內市場的華天科技，而是以國際市場為主的通富微電(愛股,行情,資訊)。這印證了我們上面的觀點。通富一
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08大陸半導體分立器件應用規(guī)模達170億美元
- 據信息產業(yè)部統(tǒng)計，中國大陸今年1～10月份，已生產半導體分立器件1,995億只，同比增長12.0%，產品銷售收入同比增長20.0%，達720億元。預計到今年年底，產量可達2,500億只左右，產品銷售收入可達865億元人民幣，從2004～2007年，中國大陸本地半導體分立器件產品銷售收入年復合增長率達27.8%。預計2008年，在中國電子制造業(yè)前景看好的形勢下，將以18.0%的速度增長，產品銷售收入將達到134.3億美元(見圖1)。 ? 2007年中國大陸半導體分立器件仍呈
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2007年中國半導體創(chuàng)新產品和技術項目公布
- 由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子報聯合主辦的“中國半導體創(chuàng)新產品和技術評選(2007年度)”活動的評選結果正式公布，AK36xx系列移動多媒體應用處理器、大功率MOS場效應晶體管模塊工藝、鍍鈀框架綠色塑封技術、8-12英寸先進封裝技術專用勻膠設備等35項產品和技術被評為2007年中國半導體創(chuàng)新產品和技術。(詳見下表) 2007年12月1日至2008年月1月25日，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)
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低成本與差異化：本土功率半導體企業(yè)競爭策略
- 功率半導體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導體產品，現代功率半導體器件與大規(guī)模集成電路是半導體技術中相互獨立平行發(fā)展而又時有交叉的兩個不同專業(yè)技術領域，分別解決不同的專業(yè)技術問題，制造不同性能的產品，滿足不同用途的需要。功率半導體器件從功能上講是進行電能處理的半導體產品，主要用于電源和功率執(zhí)行(控制)電路。 產品與技術暴露本土企業(yè)差距 隨著電子產品體積越來越小，功率半導體器件將向著復合型、模塊化方向發(fā)展。從性能上看，大電流、高速、高反壓功率半導體器件擁有非常穩(wěn)定的市場需求，由于其不易集成
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半導體不景氣 硅片廠產能轉向太陽能多晶硅
- 據有關媒體報道，2008開春以來，整體景氣仍維持在觀望且偏悲觀的氣氛中，而半導體產業(yè)的景氣動態(tài)則是太陽能業(yè)者積極觀察的焦點，許多太陽能業(yè)者認為，一旦半導體產業(yè)受到大環(huán)境的影響使其產能利用率下滑，則閑置的料源就有機會流向仍在缺貨的太陽能產業(yè)，有機會為2008年太陽能料源干旱期來點甘露。 2008年仍是太陽能的缺料高峰期，雖然老字號的多晶硅廠包括美國Hemlock、德國Wacker、挪威REC及美國MEMC等都將開出新產能，但這些新產能的成長速度仍不及后端電池、模組廠等的擴產速度，再加上新加入者產出
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利用半導體技術實現醫(yī)生與病人間的信息化管理
- 沒有其它任何一個領域比醫(yī)療保健行業(yè)更加強烈地感受到變革的壓力。醫(yī)療機構和服務部門迫切需要降低成本，但難題在于不能影響病人的生活質量。減少員工、設備成本和能源消耗，限制病人住院時間，都有助于降低醫(yī)療成本，但這對病人來說，代價又有多高呢?這是一個嚴峻的挑戰(zhàn)，醫(yī)療服務提供商正在依賴技術，以合理的成本，成功地應對提供更好的醫(yī)療服務的挑戰(zhàn)。 半導體技術對醫(yī)療系統(tǒng)產生了深遠的影響。病人監(jiān)控、藥物調劑以及其它很多應用都可以采集病人的信息，快速處理這些數據，然后通過醫(yī)院內的網絡，將關鍵信息傳輸到需要信息的人，從
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