半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

日本前三大IC廠獲利能力回升專注核心與加快資產(chǎn)輕量化

　　2012日本會(huì)計(jì)年度(2012年4月至2013年3月，以后簡(jiǎn)稱年度)日本前三大半導(dǎo)體廠東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)及Sony營(yíng)收普遍較2011年度衰退，然獲利狀況卻呈現(xiàn)改善。　　依2013年第1季日本前三大半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)觀察，東芝因NAND Flash出貨增加與價(jià)格持穩(wěn)，其以NAND Flash為主的記憶體營(yíng)收創(chuàng)2010年第1季以來(lái)單季最高水準(zhǔn)，達(dá)1,730億日?qǐng)A(約17.3億美元)，帶動(dòng)該季東芝半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收與營(yíng)業(yè)利益連續(xù)3季成長(zhǎng)。　　瑞薩電子
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)將水泥轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體造電腦芯片方法

　　 ? 　　科學(xué)家稱水泥可轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體并可用于消費(fèi)類的電子產(chǎn)品中　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來(lái)自美國(guó)的科學(xué)家們稱，他們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)將混凝土轉(zhuǎn)換成金屬的方式，并有望為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域帶來(lái)新的變化。他們可以讓建筑材料變成一種半導(dǎo)體，并制作成電腦芯片，甚至是屏幕和防護(hù)涂層，這不禁人感覺(jué)像古老點(diǎn)金術(shù)成真了一樣。　　來(lái)自美國(guó)能源部Argonne國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的物理學(xué)家克里斯-班默爾(Chris Benmore)稱：“這種新型材料有很多用途，可用來(lái)制作液晶演示器中的電阻器，以及用戶正在使用的平板電腦
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今年世界半導(dǎo)體投資復(fù)蘇微增

半導(dǎo)體投資曾是引領(lǐng)世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的因素之一，每年發(fā)表的投資計(jì)劃，也是有關(guān)制造設(shè)備和材料廠商股價(jià)上下變動(dòng)的風(fēng)向標(biāo)，但現(xiàn)在的影響已很有限了。回憶當(dāng)年半導(dǎo)體市場(chǎng)高成長(zhǎng)之期，各公司積極投資，其投資額約可占到整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的20～25%，不過(guò)近年因市場(chǎng)遍吹淡風(fēng)，投資比重也已下行到了15%左右的水平，5年來(lái)常維持在五六百億美元。
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武漢新芯持續(xù)虧損豪威入股擱淺

　　備受中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注的美國(guó)豪威半導(dǎo)體(OmniVi-sion)入股武漢新芯一事，目前基本處于停滯狀態(tài)。「目前，武漢新芯還是由國(guó)資的省科投(指湖北省科技投資集團(tuán))100%控股，沒(méi)有任何變化?！?月21日下午，武漢新芯集成電路制造有限公司一位高層這樣告訴經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)。　　武漢新芯項(xiàng)目始建于2006年，是華中地區(qū)唯一的12英寸晶元生產(chǎn)線。該項(xiàng)目是在地方政府不遺余力支持招商引資的背景下，采取與中芯國(guó)際「代管合作」模式投建。即由地方政府出資，并承擔(dān)投資風(fēng)險(xiǎn)，中芯國(guó)際僅做技術(shù)和管理輸出，待時(shí)機(jī)成熟后，中芯國(guó)際
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Imagination:第三方IP成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展的重要力量

　　隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)展到28/20nm世代，制造與設(shè)計(jì)能力間的落差也越來(lái)越大。晶片設(shè)計(jì)人員為了能在最短時(shí)間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中，采用第三方業(yè)者提供的矽智財(cái)(SIP)，而非自行開(kāi)發(fā)，已逐漸成為一種趨勢(shì)。透過(guò)運(yùn)用高品質(zhì)、完整的第三方IP解決方案，晶片設(shè)計(jì)人員能將資源專注于開(kāi)發(fā)具差異化特性的產(chǎn)品，包括連結(jié)各種IP模塊的設(shè)計(jì)方式。因此，這已使得SIP市場(chǎng)近年來(lái)成長(zhǎng)的快速。　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Markets and Markets發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球SIP市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)計(jì)將從2012年的25億美元到
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電子板塊盡享國(guó)產(chǎn)化盛宴行業(yè)最受青睞

　　數(shù)據(jù)顯示，今年5月份以來(lái)至今，電子(申萬(wàn)一級(jí))行業(yè)共有63只個(gè)股實(shí)現(xiàn)資金凈流入，占行業(yè)成份股比為48.46%，居申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)排名第二位。　　具體看，上述63只電子股月內(nèi)累計(jì)資金凈流入為23.57億元，其中，三安光電、士蘭微、德豪潤(rùn)達(dá)、長(zhǎng)電科技、深天馬A等5只個(gè)股資金凈流入超億元。　　從行業(yè)基本面看，公開(kāi)資料顯示，2013年全球連接器市場(chǎng)增速有望達(dá)到4.2%。我國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模在過(guò)去20年的時(shí)間里得到了快速的發(fā)展，平均年增長(zhǎng)速度在37%左右，明顯快于全球5%的行業(yè)平均增速。目前，我國(guó)連接器市場(chǎng)，
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武漢爭(zhēng)奪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極引發(fā)蝴蝶效應(yīng)

　　全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者新思科技(Nasdaq:SNPS)在武漢設(shè)立的全球性知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)中心于21日正式開(kāi)業(yè)。東湖高新[6.54%資金研報(bào)]區(qū)方面預(yù)計(jì)，新思科技有望引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，未來(lái)3~5年，至少可吸引15家集成電路及相關(guān)上下游企業(yè)落戶光谷。　　“這是武漢為坐上中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三把交椅祭出的又一重要籌碼。”國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地(武漢)主任鄒雪城對(duì)記者說(shuō)。　　除武漢之外，無(wú)錫、西安等地亦在搶奪國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極。武漢具有專業(yè)人才資源豐富、技術(shù)自
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電子信息行業(yè)加強(qiáng) 確保質(zhì)量品牌建設(shè)品質(zhì)

　　中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)(簡(jiǎn)稱“中國(guó)質(zhì)協(xié)”)于近日在北京召開(kāi)了第八屆八次常務(wù)理事會(huì)暨電子信息行業(yè)質(zhì)量品牌建設(shè)工作經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)議。　　工業(yè)和信息化部有關(guān)司局領(lǐng)導(dǎo)，中國(guó)質(zhì)協(xié)近30位常務(wù)理事或代表以及來(lái)自40多家企、事業(yè)單位和組織的負(fù)責(zé)人參加了會(huì)議。　　會(huì)議由中國(guó)質(zhì)協(xié)理事長(zhǎng)程光輝主持，秘書(shū)長(zhǎng)楊智寶向會(huì)議做了“電子信息行業(yè)質(zhì)量品牌建設(shè)工作匯報(bào)及協(xié)會(huì)2013年工作計(jì)劃”報(bào)告。會(huì)議對(duì)2012年在電子信息行業(yè)質(zhì)量品牌建設(shè)工作中做出了突出成績(jī)的北京致遠(yuǎn)協(xié)創(chuàng)軟件有限公司
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聯(lián)芯總裁孫玉望任大唐電信副總雙方繼續(xù)融合

　　5月27日消息，根據(jù)大唐電信上市公司發(fā)布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當(dāng)選大唐電信副總經(jīng)理，似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。　　此前2012年4月，大唐電信發(fā)布公告，收購(gòu)聯(lián)芯科技99.36%股權(quán);同時(shí)收購(gòu)上海優(yōu)思49%股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。　　不過(guò)，該項(xiàng)收購(gòu)并業(yè)內(nèi)認(rèn)為只是財(cái)務(wù)報(bào)表上的合并，大唐電信本身的經(jīng)濟(jì)效益還不如聯(lián)芯科技，收購(gòu)只是為了讓大唐電信有更好的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。　　而大唐電信近日的公告則顯示，其通過(guò)了《關(guān)于聘任公司副總經(jīng)理的議案》，聘
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2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑 2013年有望增長(zhǎng)3%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)》(SAF)報(bào)告中指出，2012年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降2.2%，至2950億美元。　　2012年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩，主要原因是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)字電視(DTV)及該行業(yè)與其他市場(chǎng)細(xì)分市場(chǎng)的消費(fèi)支出減少。此外，歐洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩也對(duì)全球需求產(chǎn)生負(fù)面影響，而Windows8的平淡問(wèn)世也未能力挽狂瀾，提振計(jì)算機(jī)銷(xiāo)量。同時(shí)，來(lái)自中國(guó)供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)繼續(xù)向產(chǎn)品平均售價(jià)施壓，拖累整體收入增長(zhǎng)下滑。國(guó)際數(shù)據(jù)公司預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體
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2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收下降2.2%

　　市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布的最新“半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)”報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。　　2012年下半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機(jī)和數(shù)字電視等領(lǐng)域的消費(fèi)者支出下降，以及工業(yè)行業(yè)和其他市場(chǎng)的需求減少。歐洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國(guó)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)減速對(duì)全球需求產(chǎn)生了不利影響，而Windows 8的發(fā)布未能提振PC銷(xiāo)量，扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的局面。與此同時(shí)，中國(guó)的半導(dǎo)體廠商繼續(xù)壓低平均售價(jià)，導(dǎo)致了整個(gè)行業(yè)的營(yíng)收增長(zhǎng)放緩。IDC預(yù)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)
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意法半導(dǎo)體量產(chǎn)STM32 F0系列入門(mén)級(jí)MCU

意法半導(dǎo)體（ST）5月15日在北京媒體溝通會(huì)上宣布，開(kāi)始量產(chǎn)基于ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核的入門(mén)級(jí)STM32 F0系列32位 ...
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半導(dǎo)體照明光源技術(shù)問(wèn)題大討論(一)

　半導(dǎo)體照明光源現(xiàn)已批量進(jìn)入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問(wèn)題，主要是效能、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問(wèn)題，有關(guān)效能 ...
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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北美半導(dǎo)體B/B值連4月擴(kuò)張

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個(gè)月大于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。　　SEMI公布4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)1.08，連續(xù)第4個(gè)月大于代表景氣擴(kuò)張的1。其中，4月份的3個(gè)月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長(zhǎng)6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體