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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破

  • 大陸近年來積極調(diào)整其半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，臺灣若能在大陸市場采取更積極的布局策略，將有利于其爭取大陸的潛力客戶。
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半導體科普：封裝，IC 芯片的最終防護與統(tǒng)整

  • 　　經(jīng)過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 　　   　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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無半導體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

  • 　　對于IC產(chǎn)業(yè)的瞬息萬變，電子設計自動化(EDA)工具供應商會比其他業(yè)者來得更敏感，因為他們必須比客戶更快掌握市場趨勢方向，才能及早提供相應的解決方案;已有近三十年市場經(jīng)驗的新思科技(Synopsys)自然精于此道。 　　新思看準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為促使整體半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的新動能，在不久前宣布與臺灣的臺大、清大、交大與成大等頂尖院校合作，在各校成立‘IoT物聯(lián)網(wǎng)應用設計實驗室’，除了鎖定物聯(lián)網(wǎng)應用相關(guān)技術(shù)研發(fā)，也期望能藉此培育新一代的IC設計人才，為產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展帶來新動
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無線芯片對半導體產(chǎn)業(yè)的深遠意義 你想到了嗎？

  • 　　智能手機的媒體平板電腦的圖像驅(qū)動growthThe無線半導體市場規(guī)模將每年增長12%，表現(xiàn)將優(yōu)于因為其他客戶群之間的無線芯片需求強勁通過智能手機和媒體平板廠商整體半導體市場。 　　芯片買家的好消息是，盡管增長強勁的無線半導體，芯片制造商，在大多數(shù)情況下，應該能夠跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供應緊張的時候。價格讓很多無線半導體將下降。 　　無線半導體市場總額為70十億在2011年將通過2016年有12%的復合年增長率，根據(jù)弗朗西斯Sideco，高級首席分析師消費者和研究員IHS通信。他補充說
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半導體科普：IC 功能的關(guān)鍵，復雜繁瑣的芯片設計流程

  • 　　在前面已經(jīng)介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC 設計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設計做介紹。 　　在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC 是由各廠自行設計，所以IC 設計十分仰賴工程
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我國集成電路關(guān)鍵材料將突破國外壟斷 形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　摘要 　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形成完整的半 　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形
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林文伯： DRAM壞了半導體景氣

  • 　　封測大廠硅品精密昨(29)日召開法說會，素有半導體景氣鐵嘴之稱的董事長林文伯直言，下半年景氣能見度很低，只能期待第4季出現(xiàn)急單效應。林文伯指出，DRAM價格跌那么兇，說不定今年半導體市場可能不會成長。至于后段封測市場雖然數(shù)量成長，但營收規(guī)模大概只會較去年持平或小幅成長。 　　受到上游客戶調(diào)整庫存影響，硅品預估第3季營收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營業(yè)利益率介于12.5～14.5%，低于市場預期。昨日法說會中，法人不斷詢問林文伯對半導體景氣看
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歐洲振興半導體業(yè)得靠“外商”？

  • 歐洲自己沒錢投資拯救本土半導體業(yè)，只能靠外資了
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SEMI：半導體設備市場將連3年成長

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)預測，全球半導體設備銷售量將連續(xù)三年成長。2015年全球半導體設備總市場預期將成長7%，達402億美元，預計2016年再增加4%，達418億美元的規(guī)模。 　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進制程技術(shù)，以配合行動化與連網(wǎng)趨勢的發(fā)展。預估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態(tài)勢將延續(xù)至2016年。臺灣可望蟬聯(lián)全球半導體設備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應該不會有所變化。 　　SEM
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業(yè)績連跌13季度 藍色巨人IBM深陷轉(zhuǎn)型陣痛

  • 　　7月21日，IBM公布第二季度財報。財報顯示，其第二季度營收低于分析師的平均預期，導致公司股價盤中跌幅一度深達4.75%。正處于轉(zhuǎn)型階段的IBM何時能擺脫業(yè)績下滑厄運，目前還難以預知。 　　截至6月30日的第二季度，IBM營收從去年同期的240.5億美元降至208.1億美元，而分析師給出的平均預期為209.5億美元。該季度IBM的凈利潤為34.5億美元，同樣不及去年同期的41.4億美元。盡管第二季度營收下降，但IBM仍舊重申了全年業(yè)績預期，認為其能在今年達到年初的業(yè)績預期。 　　營收下降一方面來自
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大陸打造半導體供應鏈

  • 　　去年中國市場進口DRAM總金額達到102億美元，吃下全球五分之一產(chǎn)能。為了減少入超，官方主導的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(國家大基金)”在全球大肆收購企業(yè)，透過進口替代，打造完整的半導體供應鏈。 　　研究機構(gòu)集邦科技統(tǒng)計，2014年中國市場的DRAM消化量金額為102億美元，占全球營業(yè)額約20%。其中，行動式記憶體(Mobile DRAM)在中國大陸的營業(yè)額就達到56億美元。顯示大陸在近幾年智慧型手機及行動上網(wǎng)普及后，市場強勁的消費潛力。 　　集邦科技指出，中國市場半導體包
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三星將在2017年建成全球最大半導體工廠

  • 　　“不做數(shù)碼人(Digital Man)，要做全球化的人(Global Man)!”這是某媒體在評價現(xiàn)任三星電子副會長李在镕的E-三星投資時引用的一句話。實際上，這個評價可能并非是正面的，因為這位三星少主初試身手的投資項目并沒有成功。但是，這一句話卻反映了李在镕與其父的不同之處，可以成為三星集團在李在镕接手后，或者“后李健熙時代”的一個指向標。 　　韓國民間流傳著這樣一句話，一生必須遇到的三件事，就是：稅收、死亡和三星。所以，近來三星第一毛織與三星物產(chǎn)的
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法規(guī)限制將使臺灣錯失大陸半導體商機？

  • 　　全球半導體產(chǎn)業(yè)正吹起一股整并風潮，對此臺灣的晶片業(yè)者表示，他們有些擔心自己會在這樣的趨勢下陷入困境。 　　臺灣晶片產(chǎn)業(yè)高層認為，最近包括 Intel與Altera、NXP 與Freescale，以及中國紫光集團(Tsinghua Unigroup)與美光之間的合并收購消息，顯示這些大廠的目標是在產(chǎn)業(yè)邁向成熟的同時確保生存力，因此他們呼吁臺灣政府能放寬當?shù)貜S商前往中國投資的 限制。 　　“Intel、NXP、Qualcomm等廠商的技術(shù)都比臺灣(業(yè)者)先進;”聯(lián)發(fā)科董事長蔡明
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工業(yè)4.0推動半導體產(chǎn)業(yè)變局

  • 工業(yè)4.0對世界的影響絕不僅限于帶動了制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，驅(qū)動半導體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)層面做出調(diào)整,在為半導體業(yè)提供市場機會的同時，也重塑著半導體產(chǎn)業(yè)。
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半導體產(chǎn)業(yè)的根基：晶圓是什么？

  • 在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？
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