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MICETEK繼兩年前成功推出HITOOL IDE后，又聯(lián)合美國JEDI System Inc.同時(shí)推出 JEDIview Studio. 新一代JEDIview Studio功能更加強(qiáng)大，其開發(fā)環(huán)境集成 Proje......
意法半導(dǎo)體日前推出新一代VIPower（縱向智能功率器件）技術(shù)，VIPower技術(shù)為ST公司獨(dú)家專有，新技術(shù)的問世進(jìn)一步加強(qiáng)了該公司在智能功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。代號(hào)為M0-5的新技術(shù)采用一項(xiàng)獲得專利的控制策略，使該......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款輸入范圍較廣（18 V 至 60 V）的 20 A 隔離式 DC/DC 插入電源模塊，它帶有 Auto-Track™上電排序技術(shù)。該高效新型模塊與任何下行非隔離式符合......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出適用于 Xilinx 的 Spartan™-II/IIE/3 系列現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的高效電源管理集成電路 (IC)，這都依賴于模擬制造技術(shù)的最新發(fā)展。對(duì)于......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩款 USB 2.0 收發(fā)器 USB1T1102 和USB1T20，針對(duì)今天的超便攜式和消費(fèi)電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)，提供出色的 ESD 保護(hù)功能和小型封裝特......
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布推出用于采集、比較、自動(dòng)化、測(cè)試和存儲(chǔ)測(cè)量信號(hào)的全新交互式測(cè)量軟件工具——SignalExpress。通過這一軟件，工程師們可以在工作臺(tái)上直接......
Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日宣布帶有PSpice® 的OrCAD® PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產(chǎn)品問世。這兩種產(chǎn)品包含在新的OrCAD 10.3版本中，......
LSI邏輯于2004-10-06宣布推出高效數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）核ZSP540。ZSP540核內(nèi)嵌4MAC、6ALU，每個(gè)時(shí)鐘周期最高可處理5條指令。ZSP540兼有ZSP500（雙MAC）的優(yōu)點(diǎn)和ZSP600（四M......
Actel 公司和Mentor Graphics公司宣布最新版本的Mentor Graphics® Precision® RTL綜合工具可在使用Actel以Flash為基礎(chǔ)上電即行ProASIC Plus......
美國捆扎固定裝置制造商Click Bond公司選用了具有耐受高侵蝕性環(huán)境能力的VICTREX PEEK聚芳醚酮材料，開發(fā)出一種新型電纜扎帶，用在高溫應(yīng)用環(huán)境中捆扎和固定電線和電纜。在石油鉆探應(yīng)用以及衛(wèi)星和敏感性軍事系統(tǒng)等......
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