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2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項封裝技術(shù)還可......
2005 年 4 月 14 日凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR ......
2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達成一項許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán)，這項技術(shù)使用強制性空氣冷卻方法，系統(tǒng)......
DEK公司宣布推出最新先進SMT貼裝的旗艦設(shè)備，名為Europa，具有業(yè)界領(lǐng)先的4秒周期時間，在機器的速度、精度、可重復(fù)性和產(chǎn)能方面奠定了新的水平。Europa的主要特點還包括：優(yōu)化的網(wǎng)框可在生產(chǎn)時維持Cpk 2.0@......
2005年4月13日賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) ）今天公布了專門為支持“適應(yīng)未來”的可編程無線基站而設(shè)計的一整套芯片、軟件和IP解決方案。賽靈思靈活經(jīng)濟的解決方案可以替代傳統(tǒng)的......
Microchip Technology Inc現(xiàn)已推出兩個系列的軌到軌輸入/輸出運算放大器（運放），具備低功耗、單電源及擴展級溫度范圍，有單運放、雙運放及四運放......
2005年4月13日為滿足便攜式產(chǎn)品行業(yè)對分立元件封裝進一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體推出50多種SOT-723 平引腳封裝的小信號晶體管和小信號二極管。這新型封裝僅利用1......
2005年3月9日意法半導(dǎo)體日前公布了一款針對無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個代號為“GreenFIELD”、產(chǎn)品編號為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ......
2005年4月13日聯(lián)盟成員意法半導(dǎo)體、飛利浦與飛思卡爾就合作開發(fā)和驗證高級片上系統(tǒng)（SoC）知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊達成了一項初步協(xié)議。這一協(xié)議還需要三家合作伙伴之間締結(jié)合同之后方可執(zhí)......
2005年3月22日意法半導(dǎo)體特別在2005年3月21-23日召開的“中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會”期間，向中國市場隆重推出我們最新的一款用于標(biāo)準(zhǔn)清晰度電視的MPEG解碼器STM5......
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