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據(jù)市場調(diào)研公司IMS Research的最新分析，預計未來五年全球電源管理市場平均每年增長10%以上。 IMS Research分析了五個關(guān)鍵的電壓調(diào)節(jié)市場，以及其它電源控制器、驅(qū)動器IC和標準電源管理單元(P......
科學技術(shù)的飛速發(fā)展，使半導體技術(shù)形成兩大分支：一個是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術(shù)，實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉(zhuǎn)換;另一個則是以功率半導體器件為主，實現(xiàn)對電能的處理與變換。功率半導體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要......
在本文中，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點以及相應(yīng)的解決方案。 隨著半導體終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、數(shù)字化和整合多功能三大趨勢發(fā)展，模擬領(lǐng)域......
Broadcom(博通)公司宣布，其片上系統(tǒng)電源管理單元(PMU)已經(jīng)向全球領(lǐng)先的手機制造商之一批量供貨。三星電子在其最新的SGH-J750手機中采用了Broadcom公司的BCM59001片上系統(tǒng)電源管理單元(PM......
富士通微電子(上海)有限公司宣布，富士通株式會社最新發(fā)布了用于ultra-mobilePC(UMPC)筆記本電腦系統(tǒng)電源的單芯片電源管理LSI，以專門為系統(tǒng)、......
隨著人們對電子設(shè)備的日趨依賴，其動力核心——電源管理芯片的市場也跟著水漲船高。從2007年的80億美金到2011年的140億美金，如此龐大的市場引來眾多廠家分食。僅電池充放電管理這一項，便種類繁多、花樣百出得讓系統(tǒng)工程師......
日前，德州儀器(TI)宣布推出電池充電器前端集成電路系列，這些產(chǎn)品能夠顯著提高手機或其它便攜式電子設(shè)備的充電保護功能。這些2毫米......
當今，面向電信及數(shù)據(jù)通信市場的先進電子系統(tǒng)大量依賴于高性能、精細線度數(shù)字IC（FPGA、DSP和/或ASIC）快速有效地處理對時間敏感的數(shù)字數(shù)據(jù)。對更高帶寬的需求已迫使這些數(shù)字IC的制造商追求領(lǐng)先的工藝技術(shù)，以便在將功耗......
iSuppli預測，全球電源管理半導體市場將在未來幾年明顯擴張，部分因為來自便攜電子設(shè)備制造商的需求上升。 到2011年，全球電源管理半導體銷售額將上升到399億美元，比2006......
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