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據(jù)介紹，三星512GB eUFS采用了三個三星最新的64層512千兆(Gb)V-NAND芯片和一個控制器芯片。......
全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)解決方案供應商 - 賽普拉斯半導體公司今日宣布其高帶寬 HyperBus? 8 位串行存儲器接口被納入 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)......
知情人士透露，東芝和西部數(shù)據(jù)即將就法律糾紛達成和解。根據(jù)和解協(xié)議，西部數(shù)據(jù)將放棄阻止東芝作價180億美元出售閃存業(yè)務，作為交換，雙方的合資協(xié)議將會擴大。知情人士表示，作為和解協(xié)議的一部分，西部數(shù)據(jù)計劃放棄在美國的仲裁......
美光科技有限公司今日宣布任命 Derek Dicker 為存儲產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理?！ ≡诖寺毼簧?，Dicker 將負責領(lǐng)導和拓展美光的固態(tài)存儲業(yè)務，包括打造世界領(lǐng)先的存儲......
據(jù)TPU報道，東芝近日宣布開始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片(TLC顆粒)，滿足手機、平板的設備對存儲容量、讀寫速度、低功耗的要求。 目前，東芝設計了32GB、64GB、128GB和256GB......
受惠于DRAM市場交易熱絡，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)持續(xù)締造業(yè)績高峰，但韓國中小規(guī)模個人電腦(PC)廠商卻苦不堪言。因為這些廠商已經(jīng)取得公部門的PC采購訂單，......
存儲器行業(yè)正處于強勁增長的階段。Yole在其《2017年存儲器封裝市場與技術(shù)》報告中預計，2016~2022年整個存儲器市場的復合年增長率約為9%，到2022將達到1350億美元，DRAM和NAND市場份額合計約占9......
內(nèi)存大廠旺宏(2337)在3D NAND Flash研發(fā)獲得重成果，昨(29)日宣布，最新研發(fā)3D NAND記憶晶胞架構(gòu)的論文入選國際電子組件大會(IEDM)，被評選為「亮點論文」，是今年臺灣產(chǎn)學研界唯一獲選的廠商，......
紫光國芯日前在互動平臺表示，公司西安子公司從事DRAM存儲器晶元的設計，目前產(chǎn)品委托專業(yè)代工廠生產(chǎn)。 未來紫光集團下屬長江存儲如果具備DRAM存儲器晶元的制造能力，公司會考慮與其合作。前不久，針對“存儲芯......
自2016年一季度以來半導體行業(yè)所享受的強勁市場需求和史無前例的定價權(quán)難以為繼，NAND閃存超級周期料將發(fā)生逆轉(zhuǎn)。......
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