首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設計
無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業(yè)中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業(yè)實現(xiàn)更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC......
臺積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)......
對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現(xiàn)代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等......
12月2日，美國政府宣布了新一輪對華出口限制措施，將140余家中國企業(yè)加入貿易限制清單，涉及半導體制造設備、電子設計自動化工具等多個種類的半導體產(chǎn)品。12月3日，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車行業(yè)協(xié)會、中國......
財聯(lián)社12月3日電，2日發(fā)表在《自然·光子學》雜志上的論文稱，美國麻省理工學院科學家開發(fā)出一種全集成光芯片。它能以光學方式執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡所需的所有關鍵計算，為制造能實時學習的高速處理器打開了大門。這種新型光芯片能夠在不......
財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于In......
芯原股份近日宣布與嵌入式系統(tǒng)領域領先的開源圖形庫LVGL達成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應用提供優(yōu)化和擴展的圖形處理能力。作為首批為LVGL......
據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間11月28日，德國經(jīng)濟部發(fā)言人Annika Einhorn在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發(fā)“大大超過當前技術水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。有消息稱，預計此次提供的新補貼規(guī)?？傆嫾s20億歐......
德國經(jīng)濟部發(fā)言人Annika Einhorn當?shù)貢r間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發(fā)“大大超過當前技術水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱，預計補貼規(guī)?？傆嫾s20億歐元。德國經(jīng)濟部希望利用新......
【環(huán)球時報特約記者 陳立非】美國當選總統(tǒng)特朗普即將上任，外界關注美國可能要求臺積電加速將2納米以下先進制程在美落地生產(chǎn)。臺積電前董事長劉德音首次稱，如果臺積電最先進的技術到美國生產(chǎn)，可能會賠上幾百億美元，引發(fā)島內高度關注......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
