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【環(huán)球時報綜合報道】美國半導(dǎo)體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設(shè)的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據(jù)路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產(chǎn)時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，......
中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出創(chuàng)新的數(shù)字設(shè)計AI智能平臺——UniVista Design Assistant (UDA)。UDA將傳統(tǒng)的RTL-to-GDSII設(shè)計流程擴(kuò)......
中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）與達(dá)摩院玄鐵合作，在玄鐵C920 + XT-Link 系統(tǒng)方案的開發(fā)和構(gòu)建項目中，應(yīng)用合見工軟商用級全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified......
亮點：■? ?解決方案集成：將經(jīng)過硅驗證的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 產(chǎn)品集成到下一代 “單一數(shù)據(jù)源”軟件產(chǎn)品中，用于寄存器管理和軟硬件接口自動化?！? ?適用于各種設(shè)計：執(zhí)行效......
據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，......
作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和......
2 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）23 日發(fā)布的一份調(diào)查報告指出，韓國絕大多數(shù)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)被中國趕超。研究院針對 39 名國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至去年，韓國所有半......
歐盟委員會周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會補(bǔ)充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制......
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺積電?InFO?封裝技術(shù)自動化工作流程。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子......
摘要：●? ?全新新思科技HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供業(yè)界領(lǐng)先的性能；●? ?全新新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件支持在單個硬件平臺上為多個項目內(nèi)和跨多個項目之間配置仿真和原型設(shè)計......
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