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摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案?！? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成......
摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案?！? ?業(yè)界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設計流程提升了開發(fā)者的生產率，提高了仿真......
在半導體設計鏈中，IP 授權是其中重要一環(huán)，能夠大幅幫助芯片企業(yè)提升設計能力并縮短設計時間。芯片設計公司的不斷增加擴大了芯片IP 授權市場的規(guī)模和多樣性，為IP 供應商帶來了更多的增長機會，隨著越來越多的IC 設計公司涉......
如今，利用新的方法來創(chuàng)造差異化的產品是當今技術創(chuàng)新者們所追求的目標。當半導體擴展規(guī)律已經顯示出極限時，我們該如何滿足對更高計算性能的需求？辦法只有一個：為特定需求定制計算。具體來說滿足定制計算需要具備架構優(yōu)化、應用剖析、......
當前，以5G、AI為代表的數字生產力正在掀起新一輪智能化浪潮，在引領智能物聯(lián)網、汽車電子等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的同時，也進一步推動著國內半導體產業(yè)的高質量演進。10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚 行致遠”為主題的......
高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方......
摘要： ●? ?新思科技AI驅動的設計解決方案可實現電路優(yōu)化，在提高設計質量的同時，節(jié)省數周的手動迭代時間?！? ?新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節(jié)點，助力開發(fā)者快速上手模......
摘要：●? ?面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期運行可靠性?！? ?新思科技IP產品在隨機硬件故障評估下符合 ISO 26262 A......
西門子數字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。隨著 IC 設計規(guī)模不斷增大、復雜性持續(xù)增長......
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