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飛兆半導(dǎo)體推出一款單一P溝道MOSFET器件

作者: 時(shí)間:2009-07-31 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  飛兆半導(dǎo)體公司 ( Semiconductor)為智能電話、手機(jī)、上網(wǎng)本、醫(yī)療和其它便攜式應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)一款單一P溝道器件,能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率水平和更小的外形尺寸。在VGS= 4.5V時(shí)提供64mOhm之RDS(ON) 值,較同類(lèi)解決方案低15%,且占位面積僅為1mm x 1.5 mm,在提高效率之余,同時(shí)減少了電路板空間需求。該器件采用WL-CSP封裝,比占位面積相似的傳統(tǒng)塑料封裝具有更佳功耗和傳導(dǎo)損耗特性。具有比其它的同級(jí)器件更強(qiáng)大的靜電放電()保護(hù)功能(4kV),能夠保護(hù)器件避免可能導(dǎo)致應(yīng)用失效的事件之應(yīng)力影響。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/96786.htm

  P溝道MOSFET器件FDZ197PZ采用飛兆半導(dǎo)體性能先進(jìn)的PowerTrench® MOSFET工藝技術(shù)制造,可以達(dá)到更低的RDS (ON) 、更高的負(fù)載電流和更小的封裝尺寸。這款WL-CSP 封裝備有6 x 300µm無(wú)鉛焊球,以用于電路板連接,提供了比其它的WL-CSP引腳輸出更出色的電氣性能和熱阻。其安裝時(shí)封裝高度僅為0.65mm,為薄型產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了便利。

  FDZ197PZ 是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的一部分,能夠滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)緊湊、低側(cè)高、高性能MOSFET的需求,適用于充電、負(fù)載開(kāi)關(guān)、DC-DC轉(zhuǎn)換和升壓應(yīng)用。



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