打擊Intel Atom囂張氣焰:AMD欲推輕薄本新平臺(tái)
Intel Atom平臺(tái)近期在上網(wǎng)本領(lǐng)域可謂風(fēng)光無限,不過AMD CEO Dirk Meyer日前透露AMD目前正在開發(fā)低功耗小尺寸,而功能比Atom上網(wǎng)本更為強(qiáng)大的筆記本平臺(tái)產(chǎn)品,以打擊Atom上網(wǎng)本的“囂張氣焰”。這款新平臺(tái)產(chǎn)品將于明年交貨給合作廠商進(jìn)行生產(chǎn)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/95073.htmMeyer強(qiáng)調(diào)AMD的這款新平臺(tái)將基于筆記本而不是上網(wǎng)本產(chǎn)品,他并稱由于上網(wǎng)本與筆記本的界限日益模糊,上網(wǎng)本這一名詞將最終消失。
目前,AMD主要使用Puma平臺(tái)應(yīng)對(duì)筆記本的需求,而下一代Tigris平臺(tái)也即將上市,至于Yukon和Congo平臺(tái)則主要面向超薄筆記本市場(chǎng)。不過,AMD目前正在開發(fā)一款規(guī)格定位在Yukon和Congo之間的新輕薄筆記本用平臺(tái),而這便是文章開頭提到的那款新產(chǎn)品。
Meyer還表示基于ARM的筆記本產(chǎn)品由于缺少軟件支持,因此將在筆記本市場(chǎng)舉步維艱。
目前,AMD的CPU主要由Globalfoundries公司代工制作,而GPU則主要由臺(tái)積電代工。同時(shí)AMD與臺(tái)灣聯(lián)華電子和特許半導(dǎo)體也有少量代工合作項(xiàng)目。預(yù)計(jì)未來Globalfoundries將仍是AMD CPU的主要代工商,不過Meyer稱他們目前依然在考慮選擇其它的CPU代工商。
他并表示AMD并沒有出售在中國大陸和馬來西亞地區(qū)的芯片封裝與測(cè)試工廠的計(jì)劃。
為了節(jié)約開支,不久前AMD剛剛重整了旗下的幾大商務(wù)部門,現(xiàn)在AMD公司主要由4個(gè)大集團(tuán)組成:產(chǎn)品集團(tuán),市場(chǎng)集團(tuán),客服集團(tuán)以及高技術(shù)集團(tuán)。
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