金融危機下 探討中國芯片產業(yè)的未來
席卷全球的金融危機重創(chuàng)著各行各業(yè),中國芯片制造產業(yè)同樣面臨著嚴酷的寒冬。為了安全度過這一惡劣環(huán)境的沖擊,中國芯片企業(yè)正集體面臨產品轉型與結構升級的問題。與國外企業(yè)相比,中國芯片企業(yè)在兩方面存在較大差距。一是創(chuàng)新能力不足,企業(yè)在滿足市場基本的產品需求之后如何上升到更高層次的可持續(xù)發(fā)展成為問題;比如業(yè)界一直在探討的“中國制造”何時變身“中國創(chuàng)造”。二是企業(yè)品牌的力量過于薄弱(許多企業(yè)甚至缺少品牌意識),由此帶來產品附加值偏低,不具備與世界級對手相抗衡的能力。這兩個問題其實可以歸結為一個問題,就是品牌。這是多數中國芯片企業(yè)在未來的發(fā)展道路上面臨的最大障礙。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/93137.htm從2008年第四季度財報可以看出很多芯片企業(yè)業(yè)績明顯下滑,受此影響的企業(yè)都在艱難邁步。就連一貫風光的英特爾公司也不例外,財報數據顯示:英特爾在2008年Q4利潤下降了90%,全年跌總跌1/4,環(huán)比跌幅分別為19%、5.8個百分點、50%、88%和89%,全部都是負增長,同時英特爾上海關廠裁員慘淡經營。受全球金融危機迅速蔓延影響,世界半導體市場也已經抄底。
這一現象的呈現,毫無疑問的告訴了中國芯片廠商在其企業(yè)的發(fā)展上創(chuàng)新能力要足夠強,服務能力要足夠好,才能適應如今日益復雜的變化。
在這方面,過去一向以技術創(chuàng)新聞名于世的AMD優(yōu)勢獨顯。面對寒冬,AMD的表現依然讓人刮目相看,連續(xù)發(fā)布了一系列先進的有市場競爭力的產品,從去年45納米的“上海”,PUMA筆記本大范圍采用,CES上推出的一系列的新品,到現在的羿龍第二代,不得不令人覺得驚喜又震驚。在危機中要尋找機遇,在機遇中創(chuàng)造價值。AMD始終抓住以“客戶為中心的創(chuàng)新”的品牌戰(zhàn)略讓其在這典型的經濟環(huán)境中成為佳話。今天人們提起的芯片品牌,多半是AMD和英特爾雙雄。事實上市場上的芯片并不只這兩家,中星微、珠海炬力都可以稱得上一流的品牌,可為何公眾只記得這兩個響亮的名字呢?這與其立體式的品牌策略分不開。英特爾就不用單獨說了,AMD通過產品的不斷創(chuàng)新所具有的強實力的競爭力,使它在市場中樹立了勇敢的技術斗士形象,在今天看來,這樣的品牌策略是成功的,是正確的。這個總是讓市場充滿期待,給用戶以驚喜的公司用一次又一次的創(chuàng)新產品贏得了用戶的芳心,這是其品牌價值取得的最大成功。試問:今天全球有誰懷疑它的創(chuàng)新能力呢?
自被稱為山寨之父的聯(lián)發(fā)科與微軟攜手推出了WM智能手機芯片后,山寨一詞頓時傳的沸沸揚揚,搶奪了人們的眼球,CTRL+C式的各種類型山寨產品也隨之鋪天蓋地的襲來。對此,兩院院士、北京理工大學名譽校長王越也發(fā)表了自己的看法,他表示:“芯片研發(fā)除了尖端技術上突破外,還要考慮與社會需求結合,開發(fā)老百姓需要的產品。而在這些領域中,國產芯片大有用處。”他還舉例稱“社會需求是很復雜的,比如在一臺機床中,某一個或某幾個芯片是不是一定要用英特爾的?很多時候技術不那么先進的芯片也是有用的。”對此,筆者認為,目前真正對芯片品牌產生影響的,是技術變革與發(fā)展趨勢帶來的需求。比如眼下炒得火熱的云計算環(huán)境、TD-SCDMA、SOC芯片的應用。目前來看,這些都將是未來發(fā)展的大勢所趨,IBM,華為,微軟等IT企業(yè)面向市場紛紛發(fā)布了相關的產品或者規(guī)劃。解讀他們的發(fā)展,就能看到芯片市場未來的變化。現在的投資趨勢,無疑就意味著投資未來。誰能抓住這股技術變革的趨勢,誰就能在未來的市場中多占領一個位置。
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